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全てのステージが同時稼働！温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機します！
当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO II」をラインアップしております。 【特長】 ■少ロット多品種向けの混流生産 ■全てのステージが同時稼働 ■タクトバランスを設定 ■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板でも容易に半田付けプログラム作成可能！
『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
後工程自動化に特化！国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介
当社は、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2024』に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要（抜粋）】 ■会期：2024年7月10日（水）～11日（木） ■時間：10：00～17：00 ※最終受付16：00 ■参加費：無料 ・一般来場者様：製造業などの工場様、設備・製品ユーザー様は来場登録不要 （名刺2枚を受付にご提出） ・商社様：事前のご来場登録が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート！当社のはんだ付け装置をご紹介
『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱 Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを改善
『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社
実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
東京ビッグサイトに新設備を出展！炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー炉や、新機能搭載のセレクティブはんだ付け装置など
株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を 展示いたします。 【開催概要】 ■日付：2024年1月24日(水)～26日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号：東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
"人員を確保することが難しい"、"はんだ付け品質が安定しない"などのお悩みを解消します！
当社で取り扱っている卓上型セレクティブ はんだ付けシリーズ『SPROBO＆ TAKUROBO』についてご紹介いたします。 スプレーフラクサー「ULTIMA-SSP "SPROBO"」をはじめ、はんだ付け装置 「ULTIMA-TRZ "TAKUROBO"」、プリヒーターユニット「PHS-430A」をご用意。 導入効果として、材料のコストダウンや品質の向上・安定などが挙げられます。 【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産 ■軽量・レイアウトフリー ■Mサイズ基板対応 ■セル生産対応 ■簡単操作＆プログラム作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高効率にフラックス塗布できるスプレーフラクサなど！各装置の仕様もご紹介
当社で取り扱う、はんだ付け装置をご紹介いたします。 セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）「SpROBO」 「TakuROBO」をはじめ、セレクティブはんだ付けシリーズ（インライン）の モジュール連結タイプ「SELBO II」、ウェーブソルダリングシリーズの 「VIS-400」などをラインアップ。 セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）は、はんだ付け 不良率の低減、廃棄はんだの削減といった特長があります。 【セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）特長】 ■卓上型はんだ槽ユニット ■はんだ付け不良率の低減 ■はんだコテ工程の置き換え ■廃棄はんだの削減（ドロス減少） ■予備はんだ槽に載せ替え可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善
当社で製造しております卓上型セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-TRZ」です。 「ULTIMA-SSP」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■はんだコテ工程の置き換え、はんだ付け不良率の低減 ■ワンタッチ簡単操作 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■ULTIMA-SSPとの組み合わせで生産効率大幅UP ・生産量 1300台/日⇒1500台/日 ・作業者6人⇒2人 ・材料18Kg⇒4Kg (手付け工程との比較) ■プログラム作成システムFreedom(オプション)対応 ■予備はんだ槽に載せ替え可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバックポイント"の離脱角度と流速をコントロール！
『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。 また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動速度の調整により、 フィレット形状の制御が可能となりました。 【特長】 ■鉛フリー対応の"スタンダードモデル" ■特注鋳物にセラミック処理を取り入れている ■噴流ノズル及びダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用 ■フィレット形状の制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール型を採用したことで生産レイアウトの自由度アップ！省エネ、環境負荷にも貢献
インライン型セレクティブ半田付け装置『SELBO-II』は従来モデルの EQSシリーズの性能を踏襲し更なる進化を遂げた新モデルです。 フラックス塗布、予熱、半田付けの工程毎に装置をモジュール化、 装置構成の自由度を増すことで導入後のレイアウト変更、生産現場の 移行に伴う再設置等、一般的なインライン機では難しかった事が 可能となります。お客様の生産形態にストレスなく対応可能です。 特に重要な半田付け品質は以前から定評のあるTRシリーズと半田槽は 同一として高品質で安定した半田付けが可能です。 大型の傾斜半田付け装置等と比較して省エネ設計で電気代、無駄な材料費 （フラックス、半田）を大幅に低減、生産コストを下げる事が可能です。 装置自体からの発熱も少なく生産現場環境の改善にも繫がりSDG,sにも貢献します。 【特長】 ■生産レイアウトの自由度 ■多品種、小ロット生産も対応可能 ■多彩なオプション機能により安定した生産をお約束 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能
『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシステム ■はんだ付けプログラム作成ソフトのFreedomをダイナトロン社と共同開発 ■出入口コンベアユニット ■2流体式ノズル又はエアロジェット式ノズルの搭載が可能 ■急速加熱ランプヒータにより予熱時間の短縮が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
NCソフト作成の簡易化！「はんだ槽モジュール」拡張により生産性を向上
『EQS-350』は、インライン式のスタンダードタイプなポイント噴流 はんだ付け装置です。 はんだ付けポイントごとに必要なはんだ量と熱容量、及び時間を コントロールし、好適な「はんだ条件」設定が可能。 「専用ソフト」(O/P)にスキャナーで取り込んだ画像や基板設計時の ガーバーデータを表示させ、「はんだ付け」プログラムを生成できます。 【特長】 ■高品質 ■NCソフト作成の簡易化 ■「はんだ槽モジュール」拡張により生産性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
