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はんだ付け装置×株式会社富山技販 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 *φ0.3~1.5mmの端子に対応 ~   採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中!   ~   下記[PDFダウンロード]からスグにご覧いただけます。  < はんだ付けによくあるお困りごと >  ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担…  ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある…  ◎歩留まりの改善を行いたい…  ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい…  ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい…  ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します! ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。

  • はんだ付け装置

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非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

手はんだ工程を自動化へ!サイクルタイムの短縮や環境負荷の低減、さらには定量はんだを実現したはんだ付けが可能な装置です!

富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3~φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだを実現 ■狭局所的なヒーティングを実現 ■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能 ■消耗部品はほぼ無い ■φ0.3~φ1.5までの端子に対応 ■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。

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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に 1台 で対応が可能!ICNIRP、電波法などの各種規制に対応『S-WAVE301H』

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加熱装置

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