コンデンサのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コンデンサ×株式会社AndTech - メーカー・企業と製品の一覧

コンデンサの製品一覧

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フィルムコンデンサの開発・応用と製造工程上・要求される部材特性

★EV・PHEVや産業用機器の伸びで市場と需要が急拡大中のフィルムコンデンサ

★フィルムコンデンサでの製造方法・工程における課題や薄膜化への技術課題とは? ★フィルムコンデンサにおいて有望な応用展開先、部材への要求特性とは! ★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京・中央区】 【日 時】 平成25年9月20日(金) 13:30-16:15 【講 師】 第1部 技術経営教育コンサルタント 博士(工学) 村岡 隆 氏 第2部 (株)アルバック FPD・PV事業部 プロダクトマネージャーグループ 主管 ご担当者 様

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各種コンデンサの基礎と選定方法、故障例に学ぶ事故防止策

危険な面が顕在化する傾向にあるコンデンサの各種特徴、故障・事故実例(発火・焼損)から未然防止策を提案

【講 師】元レノボ・ジャパン(株)  村田 憲司 氏 【会 場】てくのかわさき 5F 第1研修室 【日時】平成23年3月29日(火) 13:00-16:30

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各種コンデンサの基礎と選定方法、故障例に学ぶ事故防止策

★危険な面が顕在化する傾向にあるコンデンサの特徴、故障・事故実例から未然防止策を提案! ★クラックの見つけ方、逆付けの要因、

講 師 元レノボ・ジャパン(株)  村田 憲司 氏 日本アイ・ビー・エム㈱2005年6月定年退職扱いで退職 レノボ・ジャパン㈱(所属は㈱アイテス)2007年10月退職、テュフ・ズード・ジャパン㈱とISO外部審査員契約 著作・受賞・経歴 日経エレクトロニクス1995.12.18(no.651) 日科技連主催第35回信頼性・保全性シンポジウムで推奨報文賞受賞(2005年) 情報技術協会「電子/電気製品の発火・不良原因の究明技術と安全対策」3-7-1(2009) 対 象 アルミ電解コンデンサ・タンタル電解・導電性高分子コンデンサ・セラミックコンデンサに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第1研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 13:00-16:30

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各種コンデンサ(キャパシタ)の信頼性解析評価とその実際

★海外調達品など最近のコンデンサ(フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、セラミックコンデンサ)の市場トラブル等々すべて解説

【キーワード】 1.コンデンサ 2.短寿命問題 3.初期故障問題

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車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開発はどこまで進んでいるのか?

てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】平成25年3月21日(木) 11:00-16:00 第1部 (株)デンソー 電子技術3部 第4設計室 室長 神谷 有弘 氏 第2部 日本ケミコン(株) ご担当者 様 第3部 TDK(株) 顧問 工学博士 野村 武史 氏 http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=3186

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車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

~導電性高分子ハイブリッドアルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性~

第1部【講演主旨】 車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 第2部【講演主旨】 この度、弊社はこの導電性ポリマーをベースに電解液を加える事で、高圧化(25~63v)に成功し『導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ』として市場リリース致しました。自動車ECU市場に於いては、特に、昨今導入の著しいブラシレスDCモータの駆動インバータ回路の小形化に大きく貢献出来るものと考えております。今回のセミナーでは、アルミ電解との比較を含め、ハイブリッドコンデンサの技術概要をご説明致します。 第3部 【講演概要】 技術的には小型化、大容量化のために薄層化、多層化が急速に進められている。今後、さらに薄層化、多層化を進めていくためには、誘電体、内部電極と共に、製造プロセスの重要性が増している。積層セラミックコンデンサが今後益々発展するために必要となる要素技術及び各種部材について、材料技術的視点から考察する。誘電体材料だけでなく、電極材料のあるべき姿、プロセス技術の革新について述べる予定である

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車載用電子部品・コンデンサにもとめられる特性と実装技術・信頼性

アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱について学ぶ

【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 【日 時】2015年1月27日(火) 13:30-16:30 【講 師】(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 電基盤技術開発本部 神谷 有弘 氏

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