更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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防湿剤コーティングで基板を守る！屋外、水周りで使用する基板は必見です。全体塗布から部分塗布まで対応します。
当社は長年、トイレ周りの基板製作を行い、防湿剤塗布の技術を培って参りました。 日本を代表するトイレメーカー様向けのプリント基板製造において、防湿剤塗布の実績は20年以上。 現在は、それ以外の水周り製品、屋外使用製品のプリント基板への防湿剤塗布を行っております。 当社が培った技術で、基板への防湿剤コーティングはぜひお任せください。 【こんなお悩みを解決！】 ■屋外で使用する基板に防湿処理をしたい。 ■水周りで使用する基板に防湿処理をしたい。 ■結露が心配なので防湿処理をしたい。 ■基板全体に防湿処理をしたいが時間がかかりそう。 ■防湿処理をしたい基板が大量にあるので時間がかかる。 ■一部の部品のみに防湿処理をしたい。 ■防湿処理をしたいエリアが狭くてやり難い。
基板表面をコーティングし、ホコリ・汚れ・水などから基板を保護することが可能！海外向け製品でメンテナンスが大変な場合に有効
湿気やホコリを嫌う基板上の電⼦部品。 電気製品に使⽤される基板や実装部品が、厳しい環境下において湿気や腐⾷、酸化などによって短絡、断線、電流漏れを引き起こす可能性があります。 ⼤気中の成分で電⼦部品を保護のに有効なのが、防湿絶縁材を均⼀に被覆する『基板コーティング』です フィルムコート、ニードルの2本ノズルを使うことで、細かい構造などの細部へも塗布が可能。 基板表面をホコリ・汚れ・水などから保護し、機器の故障を防ぎます。 このように基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
試作開発段階から参画させていただき、量産まで対応した事例！
インテリアであるチェアーに使用される通信基板を開発した事例を ご紹介いたします。 お客様に組み込みハードウェアの設計・開発ノウハウがなく、回路設計・ 基板設計から実装まで、一貫して対応できる企業に開発を依頼したいという ご要望があり、当社にご相談いただきました。 そこで、デジタル回路・基板の設計では、ノイズ対策、そして小型化を 実現するための設計を実施。また、基板の生産コストを可能な限り低減 したいというご要望があり、片面実装が可能なように設計しています。 【当社の提案・サービス】 ■基板実装だけでなく検査治具を設計・製作し基板検査を実施 ■採用予定のBLEモジュールが調達面の問題で同じシリーズのROM容量が 小さいものになり、プログラム容量を圧縮することになったが、デバッグに 使用する部分を最小限にすることで容量内に収めることができた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フィルムコートによるコーティングで基盤を保護！塗布スピードも速く量産向けの基板コーティング
湿気やホコリを嫌う基板上の電⼦部品。 電気製品に使⽤される基板や実装部品が、厳しい環境下において湿気や腐⾷、酸化などによって短絡、断線、電流漏れを引き起こす可能性があります。 ⼤気中の成分で電⼦部品を保護のに有効なのが、防湿絶縁材を均⼀に被覆する『基板コーティング』です。 フィルムコートによるコーティングで基盤を保護するだけでなく、 塗布スピードも速いため量産向けの仕様となっています。 基板表面をホコリ・汚れ・水などから保護し、機器の故障を防ぐことで、 長期的なコストメリットや品質向上に貢献します。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します！
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の 『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました！ 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。
プリント基板、セラミック材へのディップコート装置
本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
金属・金属酸化物・誘電体膜対応 薄膜コーティング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！ ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を 社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着 真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に 付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。
ガラスやプラスチック(PC・オレフィン系樹脂)基板・レンズへの成膜が可能！
『超親水(防曇)コーティング』は、従来の反射防止膜へ光学特性を 維持したまま、超親水機能を付加することで、基板の曇り防止や、 水で汚れを容易に洗い流せる防汚機能を実現した技術です。 ガラスやプラスチック(PC・オレフィン系樹脂)基板・レンズへの 成膜が可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【特長】 ■基板の曇り防止 ■水で汚れを容易に洗い流せる防汚機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス、MEMS、超小型電子部品製造の塗布工程に適している！
『レジン・ペーストコーター』は、狙いの位置へ、必要量を、 無駄なく塗布する、Twin-airディスペンサを搭載している製品です。 対応ワークは、4～12インチ各種ウエハ、チップレベル、ガラス基板、 セラミック基板、樹脂フィルム、金属基板などです。 また、ポリイミド、高粘度レジスト、その他高粘度液剤、はんだペースト、 ソルダーレジスト、フラックスにも対応します。 【パフォーマンス】 ■全面塗布、チップ・マーキング、L/S描画 ■ダム構造形成、ドット塗布、局所コート/封止 ■エッジカット設定、ノッチを避ける塗布を実現 ■液剤のはみ出し無し～サイド＆バックリンス不要 ■塗布領域/パターン形状のCADデータインポート ■最大膜厚100μm、最小50μm幅/Φ50μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
モジュラー式コンポーネント・制御機器の装置設計により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3元）もしくは抵抗加熱蒸着（金属 最大4、有機 x4）、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4元） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3元） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2元同時成膜、HiPIMS、デポレート・膜厚自動制御、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
レーザーの高出力化が進む中、より高いレーザー損傷耐性を持つ光学素子が求められています！
伊藤光学工業株式会社では、基板の表面状態や成膜材料及び 成膜条件の最適化を行うことで、レーザー耐性の優れた反射防止膜 ならびにミラーの加工が可能です。 対応基板は合成石英、BK7、CaF2などがございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【特長】 ＜1064nmARコート＞ ■使用波長：1064nm ■高透過率：T≧99.5％ ■損傷閾値：35J/cm2 ■対応基板：合成石英、BK7、CaF2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界初！基板専用として設計開発された常温乾燥型超撥水コーティング剤（コンフォーマルコーティング剤）。超撥水で電気回路を確実保護
フッ素系超撥水コーティングは数度の傾斜で水滴が転がり落ちるので、プリント配線板の保護用途に最適！ 1. プリント配線板にとっては、水分が最大の敵です。結露水や機器筐体外部から侵入してくる雨や電池から漏れた電解液などの液体を弾き飛ばしてしまいますので、基板を強力に守ることができます。 2. プリント配線板は機器筐体内部に設置されるため、上記の超撥水の問題点を生じる環境にありません。 3. フッ素系のコーティング膜は高い防湿性と絶縁性能、さらには耐酸性や耐リチウム電池電解液性を持ちます。もし、超撥水構造が破壊されたとしても基板を保護する性能は衰えません。 4. さらにフロロサーフは非引火性で、法的には有機溶剤に非該当。安全性が高いので、消防法危険物、安衛法有機溶剤に非該当で管理項目が大幅に減らせます。設備投資も最低限に抑えられます。 5. 乾燥は常温で5分間で完了。加熱工程は不要です ※無料サンプルご希望の方は、お問い合わせ内容に「サンプル希望」とご記載下さい。
5Gや6Gへの貢献と課題についてや、フッ素樹脂利用における課題についても解説します！
通信機器にはスマホやタブレット、パソコンなど様々なものがあります。 これらすべての機器の内部ではたらいている部品の1つが基板で、 全部品を動作させるために欠かせない重要な部品として存在しています。 しかも、5Gの登場やポスト5Gに向けて通信はより高度化しており、 各種部品同様に基板についても進化することが求められています。 こうした通信用基板の性能向上に向けて活用が期待されているのが 「フッ素樹脂」です。 ここで、フッ素樹脂が次世代通信用基板としてなぜ必要とされているのか、 その理由や技術的課題についても簡単に紹介します。 ※記事の詳細内容は、PDFより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基板実装の防水・防爆などの対策のコーティングについて詳しく解説！効果目的に合わせて合うコーティングをご提案いたします。
当資料は、ポッティング(基板の防水・耐震・防塵・防爆など)・コーティング（基板の防湿・絶縁対策）について解説した基礎知識集です。効果・目的をはじめ、作業方法や、よくあるご質問などを紹介。その他に効果別比較表も掲載しております。特殊な場所への設置でお悩みの方はぜひ一度ご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ポッティングとは ・概要/効果・目的/作業方法 ■よくあるご質問 ・ポッティングってコストが高いのでは？ ■主な判断基準 ■効果別比較表 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナイトビジョン用、セキュリティ用カメラのレンズや窓材に！
『赤外線用ARコート』は、赤外線透過性能と耐環境性を併せ持ったコーティング。 窓材やレンズが外部にむき出しとなる面には、「DLCコート」あるいは 「高硬度赤外ARコート」、内側の面には「ARコート」とすることも可能です。 【特長】 ■赤外線透過性能 ■耐環境性 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
ナイトビジョン・セキュリティ用カメラのレンズや窓材に！優れたキズ防止性も付与
『赤外線用DLCコート』は、赤外線透過性能と高いキズ防止性能を併せ持った、 赤外線光学部品用のDLCコーティング。 屋外で使用するカメラやセンサの保護窓やレンズの表面にDLCコートすることで、 砂塵などによるキズ防止に役立ちます。 【特長】 ■赤外線透過性能 ■高いキズ防止性能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガラスやプラスチック(PC・オレフィン系樹脂・PMMA等)基板への成膜が可能！
『撥水・撥油(防汚)コーティング』は、真空蒸着によりフッ素系化合物を 蒸発させ基板表面にコーティングする技術です。 フッ素系化合物は表面張力が小さく、撥水・撥油(防汚)性を実現。 ガラスやプラスチック(PC・オレフィン系樹脂・PMMA等)基板への成膜が 可能で、反射防止膜・ミラー膜に優れた防汚・キズ防止機能が得られます。 【特長】 ■撥水・撥油(防汚)性 ■優れた防汚・キズ防止機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
剥離による静電気帯電を長期にわたり抑制！しかもガラス基板をやさしく保護！
FPD製造では、静電気対策の重要性が増し、これまで以上の剥離帯電対策が必要不可欠なものとなっています。 日本フッソ工業の「剥離帯電防止コーティング」は、アルマイトなど従来のステージ表面処理に比較して大幅に剥離帯電発生量を抑止することができ、しかも非常に長寿命です。 また、いち早く大型ステージにも対応するクリーンルーム内施工を実現。 更に長年の経験と実績に培われた独自の施工技術の確立により「高品質」「高精度」「大型」ステージにも対応し、FPD製造工程の歩留まり向上に貢献します。 【特徴】 ○静電気対策 ○歩留まり向上 ○真空環境（低湿度環境）下でも安定した性能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作装置・大型装置にて研究開発/試作/量産をアシストします！
『スパッタリングコーティング(成膜)サービス』は、低音高速マグネトロン スパッタを利用したアシストサービスです。 試作装置・大型装置にて研究開発/試作/量産をアシストします。 各種CVD・EB蒸着・イオンプレーティングも承ります。 立会作業も別途ご相談下さい。 【特長】 ■低音高速マグネトロンスパッタの利用が可能 ■３カソード方式で３層まで同一真空内で積層可能 ■基板加熱300度まで可能 ■基板の材質･形状に関わらず投入可能 ■膜付・パターン付など加工済基板の投入も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作・開発から中小ロット生産まで！部品・素材を多機能に変身させる表面処理
東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。 電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。 その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。 【RF式イオンプレーティングの特長】 ■緻密で経時変化がない ■基板との付着力が強い ■反応性イオンプレーティングが可能 ■成膜材料の汎用性が高い ■成膜条件の多様性 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナイトビジョン・セキュリティ用カメラのレンズや窓材に！優れたキズ防止性も付与
『高硬度赤外ARコート』は、赤外線光学部品用の反射防止コーティングを 高硬度化させることができるコーティングです。 MIL試験より厳しい摩耗試験に耐えるキズ防止性を持ちながら、 広い波長範囲で透過率の改善を実現。 ナイトビジョン用や、セキュリティ用カメラのレンズや窓材に最適です。 【特長】 ■赤外線光学部品用の反射防止コーティングを高硬度化 ■優れたキズ防止性 ■広い波長範囲で透過率を改善 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
防汚・撥水コート後の分光特性を考慮しての成膜が可能です。
撥水コートは、反射防止膜やミラーコートの最表層に撥水性能を持たせることができます。 防汚コートは、撥水性能だけでなく、撥油性能を持たせることにより、水はもちろんのこと、油などもはじきやすくなります。 反射防止膜やミラーコートの最表層に撥水性能、撥油性能を持たせることができます。 【特徴】 ○防汚・撥水コート後の分光特性を考慮しての成膜が可能 ○キズが付きにくくなる ○ガラス基板だけでなく、樹脂基板への成膜も可能 ○接触角：110° 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
素材に新たな特性を！各種材料による形成のニーズに応える表面処理受託加工
東邦化研株式会社では、イオンプレーティングや真空蒸着に加えて、スパッタやP-CVDによる各種表面処理の受託加工を長年行っております。 試作開発案件から、中・小ロットの生産案件までと、幅広く対応させていただいております。 単金属、酸化物、窒化物、炭化物等、各種材料による薄膜形成のニーズにお応えいたします。 【サービスの特長】 ■試作、小ロットにも対応 ■各種材料に対応 ■仕様・材料・プロセスに合った装置を使い分け ■環境に配慮 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロセス圧力APC自動制御）、連続自動製膜（最大20層）、2源同時成膜など豊富な機能を備え、更に基板加熱ヒーター（500℃）、ドライスクロールポンプなど豊富なオプションも用意。 真空引き・成膜制御・ベント、レシピ作成、更に故障解析、ログ等全て前面の7"タッチパネルで操作、操作の一元管理が可能です。 IntelliLinkソフトウエア付属：Windows PCとUSBケーブルで接続しリモート監視、オフラインレシピ作成・ダウン＆アップロード、ログ保存 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応致します。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。
OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE（最大4源）、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE（最大2源）を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の自動モードでの運転も可能です。 コンパクトサイズにも関わらず、基本性能・膜質・均一性・操作性の全てを犠牲にせず、スタンドアローン大型機と同様の性能を実現しました。 更に簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 リモートソフトウエア「IntelliLink（インテリリンク）」付属：USBケーブルでWindows PCに接続し、装置運転状況モニター、ログ保存、オンライン/オフラインレシピ作成保存、故障解析などが可能です。 限られた開発現場・ラボスペースを最大限有効活用ができる省スペース設計・メンテナンス性にも優れたコンパクトサイズ真空蒸着装置です。
DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 コンフォーマルコーティングは DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。 この保護層は酸化・埃・ その他の有害な物質を防ぎます。
柔軟な対応と30年の実績！多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サービス
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
