コーティングのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コーティング(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コーティングの製品一覧

46~60 件を表示 / 全 126 件

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『他社とのコラボによる複合装置の新規展開-2』

パネル製造工程の保護フィルム剥離と洗浄の一体化による効率化とコスト低減を実現

当社では、前後装置メーカーとの連携による装置の 新規事業を展開しております。 既開発装置として、従来の人手による保護フィルム剥離工程を機械化することにより 人件費を削減する「保護フィルム自動剥離付き洗浄装置」がございます。 人手と同じようにコーナーより剥離し、なおかつ折れ目なく綺麗に剥離することが 可能なほか、洗浄部は2流体、高圧シャワー、特殊ブラシなど、様々な方式の洗浄ツールを 組合せることもできます。 【特長】 ■人件費を削減 ■洗浄装置との連結により作業効率(生産能力)の向上 ■様々な方式の洗浄ツールを組合せることも可能 ■カセット・トレイからの自動供給・収納が可能 ■デモ機によるテストが可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他洗浄機

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【薄膜テクニカルデータ】AR+AFコーティング

OS-50,SiO2(E),SURFCLEAR100によるテクニカルデータ配布中!

現在、薄膜の利用は実にさまざまな産業の分野に及んでいます。 レンズ類の反射防止膜、ミラー、液晶ディスプレイパネル、等々。 それらの源となる材料、それが蒸着材料であり、多種多様な目的に 応じて多くの種類・形状・サイズのものが使用されます。 当資料では、水・油汚れを簡単に落とすことができるフッ素コーティング用材料 「SURFCLEAR 100」や、「OS-50」「SiO2(E)」によるAR+AFコーティングに 関するテクニカルデータを掲載しています。 【掲載内容】 1-1. 膜構成 1-2. 成膜条件 [OS-50 ] 1-3. 成膜条件[SiO2(E) ] 基板より1層目および3 層目 1-4. 成膜条件[SiO2(E) ] 基板より5層目 1-5. 成膜条件 [SURFCLEAR 100] 2-1. 分光特性 2-2. 水に対する接触角評価 ※詳しくは、当社ホームページのお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。

  • コーティング剤
  • その他

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テフロンの代替に!熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤の付着防止

事前に粘着障害を防止!ACFテープ貼付治具にトシカルSコーティングを施した事例をご紹介

こちらのLSIメーカー様では、これまで熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布した テープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤が はみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。 従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されず その効果には満足されていなかったそうです。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。コーティング後は、 粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様:LSIメーカー様 ■対象:半導体基板製造工程 ■施工:トシカルS TS-1310 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 表面処理受託サービス

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DLC(ダイヤモンド状炭素)成膜装置

医療用途・光学部品に!イニシャル、ランニングコスト低減ができるプラズマCVD装置

『ダイヤモンドライクカーボンの成膜装置』は、熱陰極PIG(ペニング イオンゲージ放電形式)プラズマCVD装置です。 低温かつ高真空での処理を可能とし、硬度と平滑性に優れた DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜の形成を実現。 他方式に比べ基板に入射するイオンの量とイオンのエネルギーをそれぞれ 独立して制御できる為、極めて広範囲な膜質の制御が可能です。 また、東製株式会社では、超硬・ステンレス・工具鋼などへのダイヤモンド状 炭素膜の優れた特長を広くご活用いただける表面処理加工も行っております。 【特長】 ■低摩擦係数 ■対摩耗性 ■低攻撃性 ■非溶着性 ■絶縁性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 受託サービス

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スピンスプレー薄膜作製装置

スピンスプレー薄膜作製装置

フェライトめっきとは、室温〜90℃の水溶液中で、直接強磁性フェライト膜を作製できる革新的技術です。・1983年に東京工業大学 阿部正紀研究室で発明されて以来工夫を重ね、各種の薄膜磁性デバイス、バイオ・メディカルデバイスへの応用開発がなされ、一部は実用化されました。Fe2+イオンとNi2+などのイオンを原料として、Fe2+→Feの酸化反応を利用し各種のフェライトの薄膜作を可能にしたのが、フェライトめっき法の独創的なポイントです。最大ポイントは基板表面のOH基と金属イオンが共有結合性の化学結合を行う(単なる物理吸着ではない)ために強固な付着力が得られます。

  • 分析機器・装置
  • その他実験器具・容器

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可視光応答型TiO2光触媒コーティング:T16-086

東北大学技術のご紹介(T16-086):簡便、低コスト、審美性あり、密着力が強い

従来、Tiを熱酸化処理させてできるのはルチル型結晶構造のTiO2であり、可視光照射下での光触媒活性は示さないと言われてきた。一方、TiO2にAuを添加することにより可視光域で光触媒活性を示すことが報告されている。  本発明は、貴金属(Au, Ag, Pt, Pd)を添加した貴金属-Ti基板を大気中で熱酸化[2]もしくはTi基板のAr-CO雰囲気で炭化後に大気中で熱酸化[3]させるという簡便かつ低コストな方法により、ルチル型もしくはアナターゼ型の結晶構造で、膜厚1 μm以下の可視光応答型の光触媒活性を有する貴金属含有TiO2コーティング膜を得ることを可能にした。その他本発明の特徴としては、表面の審美性があること、基材への密着力が強いことがある。  さらには、スパッタ等を用いて貴金属薄膜をコーティングした後のTiの熱酸化においても、貴金属含有TiO2コーティング膜を得ることができ、貴金属使用量の低減も可能である[4]。

  • その他

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電気部品の熱対策に最適な耐熱絶縁コーティング【※技術資料を進呈】

エッジ部分まで均一に絶縁膜形成!薄膜のコーティングが放熱効果バツグン

「耐熱絶縁コーティング」はポリイミド系樹脂を電着塗料化しているため、耐熱性・耐薬品性に優れています。エッジ部分まで均一に薄い絶縁膜を形成し数μm~40μmのコーティング膜が放熱効果を損ないません。基板温度は65℃から50℃への低下実績があります。電子、半導体業界など製造業で幅広く採用いただけます。 ※実例を解説したコーティング技術資料を無料プレゼント中!この機会にダウンロードください。 【特長】 ■凹凸のある複雑な形状品を薄膜で絶縁! ■排気部品装置に付与する事で耐酸性を有し硝酸ガス等による腐食を防止! ■水洗しながらのコーティングでゴミ、ホコリ対策が可能! ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

  • EMS
  • 表面処理受託サービス

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スパイラルコーター『SCシリーズ』

独自のスパイラル構造により飛散を極小化!見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現

『SCシリーズ』は、中粘度の液剤を希釈無しで吐出可能な スパイラルコーターです。 自動車部品にメタリック塗料を塗装、基板に防湿剤を塗布といった 様々な用途に適用可能。 また、スパイラルコーターを搭載している「卓上型コーティング装置」 もご用意しております。 【特長】 ■中粘度の液剤を希釈無しで吐出可能(Max.1、500mPas) ■無溶剤や水系の液剤に対応可能で、VOC排出削減に貢献 ■ナノレベルの薄膜形成が可能 ■塗着効率90%以上を実現し、塗装ブースが不要 ■スパイラル噴霧技術により、凹凸面にも均一塗装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • スパイラルコーター2.png
  • スパイラルコーター3.png
  • スパイラルコーター4.png
  • スパイラルコーター5.png
  • コーター
  • プリント基板
  • コーティング機

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エレクトロニクス・コーティング『パリレンコーティング』

誘電特性に優れ、エレクトロニクス機器・部品の保護に好適!超薄膜で寸法変化や重量増がほとんど気にならない基板コーティングです。

『パリレンコーティング』は、金属、樹脂、エラストマー、プラスチック、 セラミック、ガラスなど、真空環境下で安定した物質であればさまざまな基材 の表面に適用可能なコーティング剤です。 基材の角部や隙間、多層構造のエレクトロニクスパッケージの内部など、 さまざまな表面上で均一な被膜を形成します。 極薄なので、コーティングによる寸法変化や重量増もほとんど無視でき、 重さが問題になる部材にも問題がありません。 【特長】 ■優れた絶縁性 ■薬品および水に対する優れたバリア性 ■生体適合性および生物学的安定性に優れた保護特性 ■全ての表面を覆う極薄のコンフォーマルコーティング ■優れた隙間浸透力と層間浸透性 ■短時間使用で最高450°Cにも耐える耐熱性 ■優れた紫外線耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーティング剤

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防水防湿性能が抜群!PPX(ポリパラキシリレン)コーティング

Coat-X社独自の技術有するPPXコーティング!防水・防湿性に優れた高性能バリアコーティング!医療、産業方面で実績あり

弊社では、電子機器の保護や埋め込み型機器の生体適合性封止を目的とした、PPX(ポリパラキシリレン)コーティングを提供しています。 電子基板等をコーティングし、水や湿気から基板を守ることができます。さらに弊社の積層膜を使用すればより効果が上がります! さらに、スイス発Coat-X開発の独自技術を用いているため、 通常のPPXコーティングと比較し下記のような特徴を有します。 【特徴】 ◆通常PPXコーティングと比較し2000倍の耐水性! ◆体内埋め込み部品への実績を持つ生体適合性! ◆立体部品のすべてを覆う高い細部浸透性! ◆WVTR-10-4を達成し10年以上交換不要な持続性! ◆CVD技術での低温成膜! 〈採用実績〉 ・モーター用磁石の耐水コート ・電子デバイスへの封止コート ・時計部品への防塵耐水コート ・医療機器への生体適合封止コート その他実績あり 目的に応じ適切なコーティングを提案させていただきますので お困りの方はお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、弊社までお問い合わせください。

  • コーティング剤

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NEXTERION(R)『アミノシランコーティング』

ISOクラス5規格に準拠したクリーンルームで製造!物理的で機能的な品質管理

『アミノシランコーティング』は、表面に形成したアミン基とマイナスに 帯電したDNA骨格のリン酸基とがイオン付着により結合するコーティングです。 非常に短いアミノシランを使用することで、一般的なアミノシランコート基板に 比べて高い信号感度と非常に低いバックグラウンドノイズ信号を実現。 また、ISO規格のクラス5クリーンルーム環境で標準化された工程を使用し、 厳しい品質管理システムを適用して製造しています。 【特長】 ■当社が最適化した独自の薄膜形成プロセス ■ロット内、ロット間のどちらにおいても、優れた再現性を実現 ■物理的で機能的な品質管理 ■ISOクラス5規格に準拠したクリーンルームで製造 ■診断会社のニーズに合わせた関連プロセスを準備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • image_12.png
  • ガラス
  • ガラス器具・容器

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接触角計『Contact Angle Gauge, ST-1』

接触角値によるぬれ性検査!切り出しのできないサンプル測定に!携帯型接触角計

『Contact Angle Gauge, ST-1』は、接触角値によるぬれ性検査が可能な 携帯型の接触角計です。 小さい接触面積により現場での素早い測定が可能で、 切り出しのできないサンプル測定に適しています。 また、電源等のユーティリティ(光源用電池除く)が不要です。 【特長】 ■接触角値によるぬれ性検査が可能 ■切り出しのできないサンプル測定に好適 ■携帯型、小さい接触面積により現場での素早い測定が可能 ■電源等のユーティリティ(光源用電池除く)が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器

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デュアルステージ精密塗布装置

デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置 極小部品に対応したディスペンサ装置のご紹介

Twin-airディスペンサ搭載のインライン型装置 0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布 自動アライメントによる高精度補正 ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整

  • はんだ付け装置
  • その他半導体製造装置
  • ディスペンサー

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ターボコート アクリル絶縁保護コーティング

ターボコート アクリル絶縁保護コーティング

絶縁保護コーティングの硬化時間を通常の1/3に短縮。 3分で表面乾燥し次工程にとりかかる事が可能。 ブラックライトでQCチェックができるUVインディケーター配合 メチルエチルケトン、トルエン、キシレン不使用。

  • 化学薬品
  • その他
  • 特殊ラベルなど

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通信基板(RS485/422⇔LAN変換)

現場のIoT化・DX化をサポートします!

シリアル通信ポートしかもたない機器のデータをEthernet に接続できます。 Ethernet に接続することで長距離通信が可能になり、遠隔監視やクラウド接続など現場のIoT 化、DX 化にご利用いただけます。 ボード型なので機器への組込みにもおすすめです。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板設計・製造
  • EMS

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