更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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非有機溶剤・非引火性で安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ～ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！ ～ 下記［お問い合わせボタン］より「サンプル希望」とご記載ください
UV硬化型や熱硬化型と異なり未硬化成分が残らず高信頼性。常温速乾5分間で乾燥工程不要。非引火性＋有機溶剤非該当で高安全性。
電子基板用保護コーティング剤（コンフォーマル コーティング）「フロロサーフFG-3650シリーズ」は、車載用基板や電子部品の防水や絶縁保護に多数実績。なお、PFAS規制は対象外です。 【性能的特長】 ■ほかの樹脂に比べて防湿性・防水性が高い！ →同膜厚ではウレタンやアクリル系防湿コート剤に比べて4倍の防湿性能！ シリコン系に至っては10倍以上の防湿性を発揮 コーティング膜による重量増加を抑えられ、モバイル機器などの軽量機器に最適 ■リチウム電池の電解液などの酸性物質に耐性がある！ → 電解液漏液時に基板を保護でき、発火事故の防止が可能 ■酸性ガス･食塩水・腐食性液体などに対しても強力な保護効果を発揮し、さび止めの効果も発揮。 ■反応型コーティング剤（シリコン、UVアクリルなど）では、未硬化成分が残留し特性に影響を与えます。本製品では未硬化成分（低分子化合物）が残留しませんので、安定した電気特性が得られ、施工後に電気接点の接触不良の原因になることもありません。 ■塗布確認用に蛍光染料入りモデルもあります。 ※無料サンプルご希望の方は、お問い合わせください。
“薄さ”に挑戦する基板。厳しいクオリティ維持と生産効率を両立！吸着搬送治具へのレジスト液付着防止コーティング事例をご紹介します。
精密な基盤にレジスト液を塗布する装置部品への表面処理の事例をご紹介します。 ■ご相談 フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が精密な基盤にレジスト液を塗布する工程でのご相談でした。 ■お悩み フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が付着して、次に搬送される基板に治具のレジスト液がくっついてしまう問題が発生。 基板へのレジスト液の付着は製品不良になるため、 搬送治具の清掃頻度を増やさざるを得ず、生産性も上がりませんでした。 ■ご要望 問題を解決するため当初はテフロンTMコーティングで試作しましたが、 コーティングのわずかな表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良となってしまいました。 問題解決には精密性とレジスト液の付着防止を両立させる表面処理が 必要でした。 【解決課題】 ・レジスト液の付着 ・清掃時間 ・コーティングの厚みムラ ■採用コーティング 『ナノプロセス(R) TC-10』 ※詳しい解決の内容はPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。
吸着搬送治具へのレジスト液のはいあがりを防止できるコーティング事例をご紹介します。
精密な基盤にレジスト液を塗布する装置部品への表面処理の事例をご紹介します。 ■ご相談 フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が精密な基盤にレジスト液を塗布する工程でのご相談でした。 ■お悩み フィルム状の薄い基板にレジスト液を塗布する工程で、 吸着治具にレジスト液が付着して、次に搬送される基板に治具のレジスト液がくっついてしまう問題が発生。 基板へのレジスト液の付着は製品不良になるため、 搬送治具の清掃頻度を増やさざるを得ず、生産性も上がりませんでした。 ■ご要望 問題を解決するため当初はテフロンTMコーティングで試作しましたが、 コーティングのわずかな表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良となってしまいました。 問題解決には精密性とレジスト液の付着防止を両立させる表面処理が 必要でした。 【解決課題】 ・レジスト液の付着 ・清掃時間 ・コーティングの厚みムラ ■採用コーティング 『ナノプロセス(R) TC-10』 ※詳しい解決の内容はPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。
「付ける処理」の代表格！コーティング処理について解説をさせていただきます！
当コラムでは、「メタルマスク撥水処理について」ご紹介させていただきます。 基板実装における印刷品質は、メタルマスクの厚みや開口設計をどのように 設定するかによって大きく変化してきます。 メタルマスクのオプション処理は、特に軽薄短小の基板や大小部品混在基板 において、設定した厚み・開口設計から求められる理想的な印刷結果に 近づける為に用いられる事が多いです。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■1.コーティング処理についての前置き ■2.コーティング処理の原理 ■3.コーティング処理の目的 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱拡散用ダイヤモンド膜
ダイヤモンドはアルミニウムや銅などの一般的に放熱部品として採用される金属に比べ、熱伝導率が非常に高く、ヒートシンクや放熱基板として使用することで、発生した熱を素早く外部に逃がし、機器の安定した動作や寿命の延長に貢献します。
超薄膜で高い撥水撥油性・離型性を実現！100ナノ以下の薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』※事例＆資料進呈
超薄膜フッ素コーティング『ナノプロセス TC-10S』で レジストの液切れを実現し、製品不良を改善した事例をご紹介します。 ■課題ポイント ・フィルム状の基板にレジスト液を塗布する際、 吸着治具にレジスト液が付着し次の搬送基板に 治具のレジスト液付着する問題が発生。 ・基板へのレジスト液の付着は製品不良の原因となる。 ・レジストの付着を防ぐため、治具の清掃頻度増加。 ・テフロンコーティングでは、表面の凹凸が薄い基板に模様として転写し、 製品不良の原因になる。 ■解決のポイント ・膜厚1μｍ以下の薄膜フッ素コーティングは基盤表面に凹凸が転写しない。 ・レジスト液の離型性が良く、基板への液付着リスクが減少。 ・吸着治具の清掃時間の削減。 ・製品不良の減少。 ■TC-10Sの特徴 ・寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できる、 ・これまでのフッ素樹脂コーティングｆでは加工が難しかった『精密部品』 『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能 ※事例・表面処理の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
高耐久・高絶縁性を実現するメッキ治具の新スタンダード
株式会社吉田SKTが提供するメッキ治具用フッ素樹脂コーティングは、電子基板製造業界における品質安定化とコストダウンの課題を解決します。従来の塩ビコーティング治具では対応が難しかった劣化や絶縁性の低下を克服するため、特殊なフッ素樹脂コーティングを採用しました。一般的なPFAコーティングよりも加工性に優れ、厚膜加工が可能です。 これにより、次のような利点があります。 ・長寿命化：塩ビコーティングと比較して圧倒的な耐久性を実現し、治具の交換頻度を低減。 ・メッキ液の持ち出し軽減：優れた撥水性により、次工程へのメッキ液の持ち出しを長期にわたり防止。 ・安定した絶縁性：メッキ液による劣化が少ないため、絶縁性能を長期間維持。 ・トータルコストの削減：初期投資は高くなるものの、治具の長寿命化とメンテナンス頻度の低減により、長期的にはコスト削減を実現。 電子機器の小型化・高性能化が進む中、吉田SKTの革新的なコーティング技術は、メッキ治具の性能向上と効率化を図ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
18,000種類のコーティングデザインと7,000種類の基板を使用！
当社が提供する、Laseroptik GmbH製の「金属コーティング」について ご紹介いたします。 UVで高い反射率を示す“アルミニウム"や、VISおよびNIRで最高レベルの 反射率を提供する“銀"、はんだ付け可能なコーティングとして、遠赤外線で よく使用される“金"などをご提供。 金属コーティングは、特定の波長範囲にわたって公正ですが非常に広い 反射率を持っています。 【種類】 ■アルミニウム ■銀 ■金 ■OPOコーティング ■マルチラインコーティング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
剥離帯電防止コーティングとは？３つの特徴を分かりやすく解説！
弊社の『剥離帯電防止コーティング』とは、特に液晶・プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、及びＬＳＩ等の製造工程で発生する剥離帯電を抑制するものです。 たとえば液晶製造工程では、バキュームチャックプレートからガラス基板が離れる時に発生する剥離帯電を抑制し、静電気放電による障害を防止します。 このコーティングには、以下の三つの特徴が有ります。 ●剥離帯電防止性能 ●コンタミネーションレス ●高精度（平面度・平行度の確保） ※剥離帯電防止コーティングの詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
低温成膜の為、各種材料へのDLC(TAC)の成膜可能！耐磨耗性、耐スクラッチ性を大幅改善！金属材料からプラスチック材料へ置換えに
プラスチック材料やセラミックス材料へのコーティングが難しかったDLC (ta-C)膜の成膜が可能になりました。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質もありません。 更に、DLC(TAC)上に装飾膜（金属膜）をコーティングすることにより 高級感あふれる高硬度膜を提供することが出来ます。 DLC(TAC)だけでなく、金属膜のコーティングも可能です。 【特長】 ■低温成膜 ■キズ付き防止 ■DLC(TAC)＋装飾膜が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
高耐電圧A.C.2.5ｋＶ！500℃環境下クラックレス・超硬質600HV・高耐食。 今なら無償サンプル提供中！（数量限定）
高耐電圧クラックレス硬質アルマイト「ＴＡＦ ＴＲ処理（タフ ティーアール）」は超硬質、高耐磨耗性、高耐熱性、高絶縁・耐電圧性など様々な機能を付与することで、使用目的や使用環境を拡げる事が出来ます。 アルミニウム材料の可能性を引き出した、他に類の無い弊社独自のアルマイト処理です。 また、このアルマイト皮膜上に高密着性皮膜を付与した仕様、さらに耐候性及び耐熱性を有する黒色仕様（艶消し対応可、性能スペックは多少異なりますので要相談）もございます。 なお、処理可能な材質が限られますので、先ずはご相談下さい。 ◆少ロット・試作から対応可能 ◆今なら無償サンプル提供可能（A5052材、50×50×1ミリ）数に限りがございますので、お早めに御連絡下さい。
お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに最適化したワニスグレードを展開！
『メイレジコート』は、BPDA(3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸 ニ無水物)を原料とした、ポリイミド前駆体です。 ポリイミド前駆体を原料として製造される被膜は、優れた性能を発揮。 ポリイミド被膜は高い熱分解温度を示し、使用温度で軟化したり、 流動したり、分解することはなく、高温プロセスでも使用可能です。 【特長】 ■お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに 最適化したワニスグレードを展開 ■お客様のご使用条件に合わせ、粘度および濃度を カスタマイズすることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
常温衝撃固化現象をベースに開発した新しいセラミックコーティング！加熱による歪みや寸法変化なく、総合品質の向上に貢献します。
『ERIN』は、環境負荷の原因となる”六価クロム”を使用しない 完全クロムフリーの表面処理です。 常温衝撃固化現象をベースに開発された新しいコーティングのため、 熱処理の工程が不要。 原料粒子が基板に高速で衝突し、破砕・変形をすることで、 空隙のない綿密で平滑な膜を成形します。 表面処理工程において 熱による歪み・寸法変化でお困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■常温処理のため熱による歪み・寸法変化：材質変化なし ■耐摩耗性の向上（1～3μm） ■優れた薄膜防錆能力（1～6μm） ■耐熱性能（-70～750℃：皮膜） ■皮膜硬度（HV1000～1200） ■絶縁性皮膜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
