更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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非有機溶剤・非引火性で安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ～ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！ ～ 下記［お問い合わせボタン］より「サンプル希望」とご記載ください
基板表面をコーティングし、ホコリ・汚れ・水などから基板を保護することが可能！海外向け製品でメンテナンスが大変な場合に有効
湿気やホコリを嫌う基板上の電⼦部品。 電気製品に使⽤される基板や実装部品が、厳しい環境下において湿気や腐⾷、酸化などによって短絡、断線、電流漏れを引き起こす可能性があります。 ⼤気中の成分で電⼦部品を保護のに有効なのが、防湿絶縁材を均⼀に被覆する『基板コーティング』です フィルムコート、ニードルの2本ノズルを使うことで、細かい構造などの細部へも塗布が可能。 基板表面をホコリ・汚れ・水などから保護し、機器の故障を防ぎます。 このように基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
フィルムコートによるコーティングで基盤を保護！塗布スピードも速く量産向けの基板コーティング
湿気やホコリを嫌う基板上の電⼦部品。 電気製品に使⽤される基板や実装部品が、厳しい環境下において湿気や腐⾷、酸化などによって短絡、断線、電流漏れを引き起こす可能性があります。 ⼤気中の成分で電⼦部品を保護のに有効なのが、防湿絶縁材を均⼀に被覆する『基板コーティング』です。 フィルムコートによるコーティングで基盤を保護するだけでなく、 塗布スピードも速いため量産向けの仕様となっています。 基板表面をホコリ・汚れ・水などから保護し、機器の故障を防ぐことで、 長期的なコストメリットや品質向上に貢献します。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
基板実装の防水・防爆などの対策のコーティングについて詳しく解説！効果目的に合わせて合うコーティングをご提案いたします。
当資料は、ポッティング(基板の防水・耐震・防塵・防爆など)・コーティング（基板の防湿・絶縁対策）について解説した基礎知識集です。効果・目的をはじめ、作業方法や、よくあるご質問などを紹介。その他に効果別比較表も掲載しております。特殊な場所への設置でお悩みの方はぜひ一度ご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ポッティングとは ・概要/効果・目的/作業方法 ■よくあるご質問 ・ポッティングってコストが高いのでは？ ■主な判断基準 ■効果別比較表 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します！
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の 『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました！ 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。
UV硬化型や熱硬化型と異なり未硬化成分が残らず高信頼性。常温速乾5分間で乾燥工程不要。非引火性＋有機溶剤非該当で高安全性。
電子基板用保護コーティング剤（コンフォーマル コーティング）「フロロサーフFG-3650シリーズ」は、車載用基板や電子部品の防水や絶縁保護に多数実績。なお、PFAS規制は対象外です。 【性能的特長】 ■ほかの樹脂に比べて防湿性・防水性が高い！ →同膜厚ではウレタンやアクリル系防湿コート剤に比べて4倍の防湿性能！ シリコン系に至っては10倍以上の防湿性を発揮 コーティング膜による重量増加を抑えられ、モバイル機器などの軽量機器に最適 ■リチウム電池の電解液などの酸性物質に耐性がある！ → 電解液漏液時に基板を保護でき、発火事故の防止が可能 ■酸性ガス･食塩水・腐食性液体などに対しても強力な保護効果を発揮し、さび止めの効果も発揮。 ■反応型コーティング剤（シリコン、UVアクリルなど）では、未硬化成分が残留し特性に影響を与えます。本製品では未硬化成分（低分子化合物）が残留しませんので、安定した電気特性が得られ、施工後に電気接点の接触不良の原因になることもありません。 ■塗布確認用に蛍光染料入りモデルもあります。 ※無料サンプルご希望の方は、お問い合わせください。
「付ける処理」の代表格！コーティング処理について解説をさせていただきます！
当コラムでは、「メタルマスク撥水処理について」ご紹介させていただきます。 基板実装における印刷品質は、メタルマスクの厚みや開口設計をどのように 設定するかによって大きく変化してきます。 メタルマスクのオプション処理は、特に軽薄短小の基板や大小部品混在基板 において、設定した厚み・開口設計から求められる理想的な印刷結果に 近づける為に用いられる事が多いです。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■1.コーティング処理についての前置き ■2.コーティング処理の原理 ■3.コーティング処理の目的 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±５μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を持つフッ素樹脂をコーティング致します。
フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。
エッジ部分まで均一に絶縁膜形成！薄膜のコーティングが放熱効果バツグン
「耐熱絶縁コーティング」はポリイミド系樹脂を電着塗料化しているため、耐熱性・耐薬品性に優れています。エッジ部分まで均一に薄い絶縁膜を形成し数μｍ～40μｍのコーティング膜が放熱効果を損ないません。基板温度は65℃から50℃への低下実績があります。電子、半導体業界など製造業で幅広く採用いただけます。 ※実例を解説したコーティング技術資料を無料プレゼント中！この機会にダウンロードください。 【特長】 ■凹凸のある複雑な形状品を薄膜で絶縁！ ■排気部品装置に付与する事で耐酸性を有し硝酸ガス等による腐食を防止！ ■水洗しながらのコーティングでゴミ、ホコリ対策が可能！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
自動車業界で大注目の電着塗装！薄膜で絶縁が可能なため、自動車部品に最適！
■□■～今なら技術資料を無料でダウンロードいただけます。～■□■ エレコートは、スプレー塗装・静電塗装・粉体塗装と比較して、塗装作業性や塗膜のエッジカバー性、 膜厚の均一性、平滑性など理想的とも言える電着塗装法を用いた表面処理技術です。 ポリイミド系樹脂を電着塗料化しているため、耐熱性・耐薬品性に優れています。絶縁性能としては平面部１０ミクロンで約１０００ Vの耐電圧を実現。 薄膜で絶縁できるため、部品の小型化が可能で、薄膜のため熱がこもりにくいので、自動車部品等へのお引き合いが急増しております。 【このようなお困りの方必見】 ■複雑な形状品を薄膜で絶縁したい ■効率的な熱放出を実現したい ■製品のダウンサイジングをしたい ■放熱・絶縁性能を維持しつつコストダウンを図りたい ■絶縁したいが熱がこもってしまう □■□～今なら技術資料を無料でダウンロードいただけます。～□■□ ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくは直接お問い合わせください。
微量塗布に好適なディスペンサ搭載！ハンダペースト塗布や精密部品の接着、様々な液剤に対応
『Twin-air ED20シリーズ』は、設置場所選ばない、コンパクトな X-Yテーブル型卓上ロボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、精密部品の接着 (導電材、絶縁材)などにご使用いただけます。 【特長】 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、 保存、読出しが可能 ■オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューによる 基板上のモニタリング ■DXFファイル形式で、CADデータ・インポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作開発段階から参画させていただき、量産まで対応した事例！
インテリアであるチェアーに使用される通信基板を開発した事例を ご紹介いたします。 お客様に組み込みハードウェアの設計・開発ノウハウがなく、回路設計・ 基板設計から実装まで、一貫して対応できる企業に開発を依頼したいという ご要望があり、当社にご相談いただきました。 そこで、デジタル回路・基板の設計では、ノイズ対策、そして小型化を 実現するための設計を実施。また、基板の生産コストを可能な限り低減 したいというご要望があり、片面実装が可能なように設計しています。 【当社の提案・サービス】 ■基板実装だけでなく検査治具を設計・製作し基板検査を実施 ■採用予定のBLEモジュールが調達面の問題で同じシリーズのROM容量が 小さいものになり、プログラム容量を圧縮することになったが、デバッグに 使用する部分を最小限にすることで容量内に収めることができた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例
住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
