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コーティング(実装基板) - メーカー・企業と製品の一覧

コーティングの製品一覧

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超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案

進和超精密ディスペンサー　MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

  • 基板加工機

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【Twin-air】卓上ロボットシステム(ディスペンサー)

【Twin-air】卓上ロボットシステム(ディスペンサー)

微量塗布に好適なディスペンサ搭載！ハンダペースト塗布や精密部品の接着、様々な液剤に対応

『Twin-air ED20シリーズ』は、設置場所選ばない、コンパクトな X-Yテーブル型卓上ロボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、精密部品の接着 (導電材、絶縁材)などにご使用いただけます。 【特長】 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、 　保存、読出しが可能 ■オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューによる 　基板上のモニタリング ■DXFファイル形式で、CADデータ・インポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ディスペンサー
  • 組立機械
  • はんだ付け装置

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