常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC)
優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!
CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 ・高強度 ・高耐摩耗性 ・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせください
- 企業:株式会社渡辺商行
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~15 件を表示 / 全 16 件
優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!
CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 ・高強度 ・高耐摩耗性 ・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせください
水や空気との接触表面積が多く、水や空気に対するトルマリンの多くの特性作用が十分に発揮いたします
本品はトルマリン粉末に他のセラミックや造粒剤等を加え作粒し、焼結したものです。トルマリンの性能が十分に発揮できるよう、低温でじっくり時間をかけて焼結させる低温焼結法を採用しているため、溶融したシリカ成分がボール表面を覆うこともなく、特殊製法によりボール全体が多孔質構造になっているため、水や空気との接触表面積が多く、水や空気に対するトルマリンの多くの特性作用が十分に発揮いたします。またトルマリン自体になかった多くの作用、例えば物理的吸着作用等も加わりました。
型不要、短納期、1個から対応!商材の選定~加工までトータルでご提案いたします
試作・開発に好適な『マシナブルセラミックス』についてご紹介いたします。 焼結素材(板・丸棒)からスタートするため、加工コストダウンと短納期が 可能。商材の選定~加工までトータルでご提案いたします。 当社は、長年に渡り受託加工を請け負っております。 【特長】 ■試作・開発に好適 ■焼結素材(板・丸棒)からスタート ■加工コストダウンと短納期が可能 ■複雑かつ微細な加工が可能 ■商材の選定~加工までトータルでご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可視光を吸収して照射光の潜り込みを抑制する、特殊セラミックスです。レーザー光測定機向け校正ゲージや、光伝搬部材に適します。
「可視光遮蔽性 白色セラミックス」は 当社が開発した レーザー光を含む可視光を吸収し、照射光の内部への潜り込み・散乱を防ぐ 白色系の緻密セラミックスです。 アルミナをベースとしたセラミックスであり 比重4.6g/cm^3と軽量で、 緻密焼結体であるため 高強度、高硬度、耐食性にも優れます。 プレート、ブロック材のほか、射出成形を用いた複雑形状部品の製作にも対応しており、 現在 非接触式三次元測定機向けの校正ゲージとして、セラミック真球も開発中です。
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます!
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用部品 ・CVD装置用部品 ・ウェーハ研磨用ラッププレート ・ウェーハ搬送用アーム ・各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせください
容易に複雑・精密加工できる『マシナブルセラミックス』の中でも強度があり、型が不要で短納期に対応【厚みも60mm対応可】
シェイパル(R)Hi Msoftの主成分は窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)複合焼結体であるため、特徴として優れた機械加工性、高強度、高い熱伝導率を有するセラミックスです。 アルミナなど多くのセラミックスは「硬く焼結体での加工は困難なため、グリーン加工などで対応する事が多く、それでは納期がかかってしまう」という欠点がありました。 それを解決するシェイパル(R)Hi Msoftはアルミナ並みの強度をもち、マシナブル性の有することで『高強度』かつ『短納期』を実現する事が可能となります。 特に型を必要としないため、研究用途や開発品など様々な用途に対応でき、複雑形状にも対応できます。 特長 ・高強度 ・精密加工性(複雑形状にも対応可能) ・短納期 ・高熱伝導率 ・高電気絶縁性 ・低熱膨張率 ・真空特性 ・放熱性 ※シェイパル(R)は株式会社トクヤマの登録商標です。 詳しい掲載内容につきましては、お気軽にお問い合わせください
価格競争力の高い、反応焼結による炭化ケイ素セラミックス(Si-SiC)の製品を中心に販売しております。
価格競争力の高い、反応焼結による炭化ケイ素セラミックス(Si-SiC)の製品を中心に販売しております。 弊社の協力会社である中国セラミックスメーカー製品を日本のお客様に安価で日本の品質を保持した製品を提供させていただきます。 特に長尺品においては長さ3メートルを超える製品の提供も可能です。 ご興味がございましたら、ぜひご連絡ください。
素材が持つ高い放射特性で、新しい形の熱対策を実現するヒートシンク用放熱セラミックスです。
ヒートシンク用として開発された放熱性セラミックス「N-9H」は アルミナ99%以上緻密質です。 特殊な製法で焼成する事で焼結バインダの残留を極限まで減らし超緻密質な焼結体となり、アルミナ特有の放熱性を極限まで高める事が出来たセラミックス。 その放熱性はヒートシンクに最適、様々な分野で活躍しております。 ※詳しくは ヒートシンクに最適!技術資料「放熱セラミックス N-9H」 を御確認下さい。 【特長】 1.独自の製法で製作したセラミックスが有する、 高い熱放射特性(放射率)で優れた熱対策を実現 2.不要輻射、ノイズ対策に最適。(絶縁シートとしての役割兼務) 3.形状の簡素化、小型化、コストダウンを実現。 4.個別形状での対応も可能。(試作から量産まで対応可能) 5.LED・ランプ等の放熱板として最適
エンジニアリングセラミックスを開発してニーズに応じた製品の開発に協力します
当社のサイアロンセラミックスは、微細なα型サイアロン(α-Sialon)と β型窒化珪素(β-Si3N4)結晶から成る緻密焼結体です。 高温強度、硬度、破壊的靭性値、耐熱衝撃性等バランスの良い、 優れた機械的特性を持つ先進のファインセラミックスとして、 ご好評をいただいております。 【特長】 ■国有特許第1212170号、第1196032号使用 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
各種ファインセラミックスを取り揃えております!
ファインセラミックスは、アルミナの焼結体を代表として、数多くの材質が開発され、用途に適した材質を選択できるまでに発達してきました。 ファインセラミックスはその用途から、大きくは電気特性を利用する機能性材料(エレクトロセラミックス)と、機械特性を主に利用する構造材料(エンジニアリングセラミックス)とに分けられます。 京セラは、ファインセラミックスによる材料革命の先駆者として、さらにすぐれた材料を求め、新材料を開発し、市場へ展開しています。
高品質製品の製造及び部品の長寿命化によるメンテナンスコストの削減が実現!
当社では、『アルミニウム鋳造用セラミックス』を取り扱っております。 溶融アルミニウムとの反応はほとんど皆無であり、例えば、従来の鋳造部品に 見られるような鉄分の混入がまったく無く、高品質の鋳造部品の製造が 可能となります。 また、共有結合の窒化珪素焼結体であるため、金属溶湯と濡れにくく コーティングの必要がありません。 【特長】 ■メンテナンスフリー ■長寿命 ■不純物汚染がない ■軽い ■取扱いが容易 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります。特に高温強度に優れており、耐食性も優れています。
硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。 熱伝導率も高いです。 炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他) などに使われています。 炭化珪素(SiC)は、耐熱(1 000度以上でも)性や耐薬品性(耐プラズマ性)、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。 こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。 電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。
高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料!
高純度炭化けい素を主成分とするTPSSは、クアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。 半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。 【材料】 高純度反応焼結炭化ケイ素 TPSS 【特徴】 ・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 ・高純度、高強度、高耐食性 ・高温での使用が可能(~1350℃) ・パーティクル発生を抑制 製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化けい素膜をコーティングしたグレードも提供しており、特に、精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスの品質、歩留向上にも貢献しています。 ※詳しくはお問い合わせください
金型再研削工数の削減と金型パーツの高寿命化。金型生産ランニングコスト削減と高効率化を実現するセラミックスです。
金型用セラミックス「NPZ-28」は、高い次元での耐摩耗性と耐欠損性(チッピング)の両立に成功した複合材セラミックス。 「NPZ-28」は、銅系被加工材のプレス打抜き加工向け金型パーツ材料として、日本タングステン社にて開発されました。 超硬合金の主成分であるWCを主成分とし、ZrO2を混合したセラミックス材用で、WC(導電性)が主成分である事からワイヤー放電加工も可能。 事例として 「切れ刃」 ・従来超微粒子超硬合金の2倍前後の寿命を実現。 ・再研削代については、5分の1前後。 金型再研削工数の削減と金型パーツの高寿命化が実現、ランニングコスト削減と高効率化の両方を達成する事に成功しております。 金型周辺パーツで課題・テーマありましたら、まずはお気軽にお問い合わせください。