更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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高速・高精度樹脂流動解析ソフトウエアASU/MOLDシリーズから価格を抑えた「ASU/MOLD-EX STD」が新登場！
好評販売中の樹脂流動解析ソフトウエア「ASU/MOLD」シリーズに安価な ASU/MOLD-EX STDが新登場。従来の「ASU/MOLD」シリーズの計算速度、精度はそのままで設計者に必要な機能をチョイス。価格を抑えた製品です。 充填挙動、製品の反りを誰でも容易に効率よ直観的に解析できます。不具合要因の考察・対策が可能となり、手戻りや修正を大幅に減少することができます
高品質のプラスチック製品を早く、安くつくるために！コストのかかる試作の回数を低減します！
射出成形における金型内の樹脂挙動をシミュレーションするための アプリケーション『Autodesk Moldflow』をご紹介します。 プラスチック製品及び射出成形用金型の設計を検証および最適化し、 プラスチック射出成形のプロセスを詳細に検証可能。 世界中多くの企業で利用されている当製品は、コストのかかる試作の回数、 潜在的な製造上の不具合を低減し、革新的な製品をより早く市場へ投入する ことに貢献します。 【シミュレーション】 ＜プラスチック充填保圧シミュレーション＞ ■自動ゲート位置解析 ■成形プロセス最適化解析 ■DOE(実験計画法)解析 ■繊維配向解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレス成形や鋳造時の不具合予測や溶接・熱処理時の変形、残留応力状態予測が可能
ESIの金属加工ソリューションでは、プレス成形や鋳造時の不具合予測や 溶接・熱処理時の変形、残留応力状態予測が可能です。プレス成形品の 溶接においてはプレス成形シミュレーションと溶接シミュレーションの 連成によって、さらに高精度な解析も可能です。 ■ウェビナー名：未来の製造業におけるシミュレーション技術の革新 自動車、航空宇宙、重機産業を支えるバーチャルシミュレーション技術 概要： バーチャルシミュレーション技術とバーチャルプロトタイピングの 最新情報をシリーズ形式で紹介します。ESI Groupの技術により、開発時間 の短縮、プロトタイプ削減、設計の最適化、製造プロセスの改善、安全性と パフォーマンスの向上が可能です。 公開開始日: 2024年9月23日 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
工程設計からノウハウ蓄積まで、プレス金型設計者を強力にサポート。
『ASU/P-form』は、国立研究開発法人理化学研究所で研究された プレス加工に特化した解析手法と現場における多くの加工ノウハウを 練りこんだソフトウェアです。 各工程でおこる様々な不具合現象を可視化することにより、 主要因を導き出すことで開発工程の短縮・コスト削減・品質向上を 実現することが可能です。 【特長】 ■100社以上のお客様にご利用いただいている純国産ソフトウェア ■各工程でおこる様々な不具合現象を可視化 ■開発工程の短縮・コスト削減・品質向上を実現 ■プレス金型設計者を強力にサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質プラスチック製品の実現を可能に！プラスチック射出成形シミュレーション
『AUTODESK MOLDFLOW』は、樹脂流動解析によりプラスチック射出成形の プロセスを詳細に検証できるシミュレーションソフトウェアです。 プラスチック製品設計、金型設計、射出成形プロセス、 樹脂材料の妥当性を検証し、各種設計を最適化することにより、 高品質のプラスチック製品の実現を可能とします。 また、開発段階で検証を実施することで、成形プロセスで発生する 成形不良や問題点を事前に把握。効果的な不具合対策を実施することで、 コスト削減、開発期間短縮、 量産不具合の事前回避に役立ちます。 【特長】 ■高品質のプラスチック製品の実現を可能にする ■成形プロセスで発生する成形不良や問題点を事前に把握 ■コスト削減、開発期間短縮、 量産不具合の事前回避に役立つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発コストの低減を実現！高効率な並列計算で大規模解析にも対応
『Moldex3D』は、樹脂射出成形の製造工程を3D(3次元)で シミュレーションする樹脂流動解析ソフトウェアです。 製品デザインや成形条件を事前に検証し、不具合対策を 実施することで開発工数や金型試作コストを削減。 また、樹脂流動解析の初心者の方にもハイエンドメッシュの適用や 条件設定が熟練者の様に行え、高精度解析の準備も短時間に完了できます。 【特長(一部)】 ■簡単・快適な操作 ■高い精度と再現性 ■すぐれた拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
遮断器やリレーのアークプラズマ解析に。プラズマの専門家が開発。電気自動車の開発活発化に伴い引き合いが増加中
アーク放電専用解析ソフト『VizSpark』は、アークプラズマの 特性だけではなく、固体との熱のやり取り・磁場・流れとの連成を 考慮に入れているため、幅広い目的に活用することが可能です。 アークプラズマにより発生する熱、発熱に伴う圧力・温度上昇のほか、 アークプラズマのエネルギー効率などを解析できます。 【特長】 ■プラズマシミュレーションの専門家が設立した 米国Esgee Technologies社の技術者によって開発 ■遮断器やリレーの開発において、アークの形成を正確に確認可能 ■過電流による不具合の予測が可能 ■アークによる表面温度を予測することで、 端子と接触子の摩耗や端子の溶融の予測が可能 ■電気自動車や家電などの信頼性・安全性向上に貢献 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
工程データを簡単に検索および評価！社内での内部分析や改善策を検討できます。
金属成形やスタンピングの工程データは、航空宇宙産業、自動車産業などで 高品質ワークを生産するためにますます重要さを増しています。 「XBrowser」は、すべてのセンサーからのデータを一目で把握できるデータ収集ソフトです。 工程に不具合が発生した場合、または一定期間もしくは一定ストローク数の間隔で、 工程データをネットワーク経由で送信してサーバーに保存します。 「XViewer」で、それらのファイルをオフィスでオフラインで解析でき、 「Tuning Board」では、さまざまな数の重要な工程データをまとめて表示し、 現場またはオフィスで速やかに解析できるようにします。 【特長】 ＜XBrowser＞ ■全てのライブデータを一目で確認 ■オペレーターのサポートが可能 ■設定を制御、評価可能 ■現場の機会確認の必要性を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RCM、RAMS解析支援ソフトウェア
Availability Workbenchは、RCM（信頼性中心保全）やRAMS解析（信頼性、アベーラビリティ、保全性、安全性解析）の実現を支援するためのソフトウェアです。 Availability Workbenchでは、プラントやシステムを構成するコンポーネント（系統システム）の故障に着目し、信頼性工学的手法を用いることで、以下を支援します。 ・プラントやシステムのアベーラビリティの定量的な評価 ・故障原因を除去することを目的にメンテナンス計画を策定 ・状態監視の有効性評価 ・予備品、作業員計画 ・プラントやシステムのライフサイクルコストの評価 Availability Workbenchを用いることにより、故障モードと影響及び致命度分析（FMECA）の実施、予備品や他のリソースを制約条件とした信頼性、アベーラビリティ、及びライフサイクルコスト（LCC）の予測が可能となります。
手間のかからない無人撮影。傾向が視覚化され一発で特定
当社では、設置カメラとAIによる連続分析で手間なく正確な 分析ができる『作業分析ソフト』を取り扱っております。 ネック工程・異常作業・ベスト作業がタイムリーに分かり、 工程分析にも好適。 各サイクルや1サイクルの詳細作業時間が見えるから、トラブルの 可能性を事前に察知、また、作業のスピードが落ちてないか随時 チェックできるから生産効率が上がります。 【特長】 ■作業風景をカメラで撮影 ■自動でガントチャート化 ■サイクルの作業時間が見える ■標準・平均・現在の作業時間が見える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
VI-MotorCycleは自動二輪車両専用の機構シミュレーション環境です。
自動二輪車専用の機構シミュレーション環境であるVI-MotorCycleで、完全でかつパラメトリックな解析モデルを素早く構築することができます。さらに、既存のモデル精度を高め、試作段階において製品不具合を検知・解決することが可能です。また、バーチャルライダーモデルにより、物理実験によるリスクを最小限に抑え、同時に試験精度を高めることができます。試験工数を削減し、設計改善作業により多くの時間を割り当てることができます。 VI-MotorCycleの共通のモデリングおよび設計手法によって乗り心地、操縦安定性、車両安定性、疲労強度などの評価をOEMとサプライヤーで円滑に進めることができます。Adamsテクノロジーを基盤としたVI-MotorCycleは、VI-grade社の技術チームによって、常に改善・検証が行われています。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
