更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
電子基板上に開けられた２箇所の小さな穴（径1.8mm）に挿入されたアンカーピンに、Ｚ形状のクリップを引っ掛けて留める方法です。
・小さい取り付け面積 ・位置決めガイド ・容易な着脱 ・取り付け荷重の調整可能
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
熱解析シミュレーションにも対応(有料)！設計工数の低減を図ることが出来ます
当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、 三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。 半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、 「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から 産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな 「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。 【掲載内容】 ■プリント基板搭載用ヒートシンク ■自然空冷用ヒートシンク ■強制空冷用ヒートシンク ■液冷用ヒートシンク など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！
当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL（‐MT） ・IC-2425-STL（‐MT） ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL（‐MF） ・OSH‐1525‐SFL（‐MF） ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530／NOSV-1535 ・NOSV-1545／NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK470-25-STS 幅11.8mm 長さ25mm 高さ８ｍｍ 熱抵抗値29 K/W 対応パッケージ：TO-220, SOT-32 その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20ｍｍ 熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ：TO-247, TO-218, TO-220, TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
W42 x H25 x L25.4 mm ソルダーピン付き 基板取付用ヒートシンク（トランジスタねじ止め）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK-129-25,4-STS 幅42mm 高さ25mm 長さ25,4mm のソルダーピン付き押出成形ヒートシンク 対応パッケージは SOT 32 TO 220 TO 3 P その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
基板にはんだ付けできるD3PAK（TO 268パッケージ）対応ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
テクニスコの製品をカテゴリ別にご紹介！特長や仕様、用途などを掲載
テクニスコの製品をカテゴリ別にご紹介いたします。 当社では、金属製品やガラス製品などを取扱っており、 光通信向け、高出力半導体レーザー向けの「ヒートシンク」や、 映像機器向け、センサ向けの「医療用ガラス製品」などを提供しています。 また、クロスエッジ加工を行なうことで、要素開発から試作まで お客様のご要望にマッチした製品をご提供いたします。 【取扱製品】 ■金属製品 ・キャリア/マウント ・サブマウント各種 ・シームレスヒートシンク ■ガラス製品 ・ガラス微細加工製品 ・BT製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷をご提案
当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合わせて金型からのカスタム製作も承ります。 【特長】 ■「KFシリーズ」は多様なご要望に対応可能 ■「VFシリーズ」は基板への半田付けが可能 ■ナットスペーサーの圧入や伝熱スペーサーの貼付けを行った状態で提供可能 ■シミュレーションソフトの活用により、ニーズに合った仕様をご提案 ※詳しくはお問い合わせください。
基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 4 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 6 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは12V、24V、48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
