ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(放熱基板) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

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基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』

薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能

『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長:25mm(型番により30mmなど例外あり) ■表面処理:型材黒色アルマイト(切断面とタップはアルマイト無し) ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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合金技術 銅タングステン・銅モリブデンヒートシンク

さまざまな用途で活躍するパウダーメタラジー

ハイテクノロジーに対応する合金技術

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パッシブヒートシンク『ICEシリーズ』

放熱性能をサポート!ガイド機能により簡単にケース本体に組付けが可能

『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。 大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても 放熱性能の向上が見込まれます。 また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の 熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。 【特長】 ■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能 ■専用カスタム形状 ■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで  ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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軸流ファン付きヒートシンク LAM 5 100 24

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM5シリーズは 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ヒートシンク『SS-M2S-HS01』

超低硬度放熱シリコーンパッドを採用したM.2SSD専用ヒートシンク

『SS-M2S-HS01』は、放熱性の高い1.5mm厚のアルミと熱伝導部に 高性能な放熱シリコーンバッドを組み合わせることにより実現した、 熱暴走を効果的に抑えるM.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐熱絶縁テープでガッチリ固定 ■ブラック仕様 ■日本国内一貫生産 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい

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スーパーCMC半導体用ヒートシンク

銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク

当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能 ■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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軸流ファン付きヒートシンク LAM 4(40x40mm)

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 4 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付きヒートシンク LAM 6(60x60mm)

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 6 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは12V、24V、48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-13-D2-PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK(TO 268パッケージ)対応ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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LAM-3-100-12 | 軸流ファン付きヒートシンク

アルミヒートシンク(長さ:100mm 幅:30mm 高さ:30mm)+DC12V軸流ファンがセットになった強制空冷用放熱器

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 3 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12V軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM 3 シリーズは 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC5V、DC12V から選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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LAM6K | パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク

W60mm x H60mmのヒートシンク+軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM6K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタを別売のクリップを使用してヒートシンク側面に固定することができます(ネジ不要) 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24V、DC48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

DPAK(TO-252)パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D PAK(バラ品) FK 244 08 D PAK TR(テーピング品) 幅23mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク

D2PAK(TO 263)パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます: https://www.ethosjapan.com/ ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付きヒートシンク LAM 7(70x70mm)

W70mm x H70mm のLAM7シリーズが遂に新登場

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 7 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅70mm 高さ70mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、100mm/125mm/150mm/200mm/250mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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