更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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適切な製品を提供するために、熱設計からサポート！熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを無料提供！
LSIクーラー株式会社は、適切な製品を提供するために、熱設計からサポート致します。 適切な熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを提供することにより、熱設計をサポートする体制を整えています。 電力-温度上昇特性や風速-温度上昇特性、過渡熱抵抗特性、圧力損失特性、熱分布など、より確かなデータをより早く提供します。 開発時間を短縮し好適コストを提案します。 【特長】 〇より確かなデータをより早く提供 →電力-温度上昇特性 →風速-温度上昇特性 →過渡熱抵抗特性 →圧力損失特性 →熱分布など 〇開発時間を短縮し、適切コストを提案 など ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
ヒートシンク、ファンモーターなどの放熱部材を多数掲載。熱設計時の参考資料に
本カタログは、ヒートシンクの標準品ラインアップを多数収録しています。 ヒートシンクの製造方法ごとの特徴や熱抵抗などの性能グラフを掲載しており、 ファンモーターの故障防止機能・回転数検知機能などの付帯機能も紹介。 用途に合った性能の製品をスムーズに選定できます。 また、当社が手掛ける「熱設計・熱シミュレーションサービス」の メリットや熱解析の事例も掲載しています。あわせてご確認ください。 【特長】 ■性能ベースでヒートシンクの選定が可能 ■防水・防塵ファンモーターも掲載 ■組み込み電源も収録 ■長さ・幅などの製造範囲も紹介 ■こだわりの装丁デザイン ※当社はカスタム製品を中心に扱っております。設計/開発のお問い合わせもお気軽にどうぞ。
三協サーモテックの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか？
当社では、『熱解析シミュレーション』をご提案しております。 ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置および発熱量が解れば試作を すること無く、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化する ことができ、ヒートシンクの好適な設計が可能です。 また、ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、 設計の時間と費用の軽減が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱解析シミュレーションにも対応(有料)！設計工数の低減を図ることが出来ます
当カタログは、ヒートシンクの製造・販売を行っている、 三協サーモテック株式会社のヒートシンク製品を掲載したカタログです。 半導体と一体にしてプリント基板に装着し固定する事ができる、 「プリント基板搭載用ヒートシンク」をはじめ、民生機器から 産業機器まであらゆる用途にご使用できる、スタンダードな 「自然空冷用ヒートシンク」など、様々な製品を取り扱っております。 【掲載内容】 ■プリント基板搭載用ヒートシンク ■自然空冷用ヒートシンク ■強制空冷用ヒートシンク ■液冷用ヒートシンク など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた、カスタムのヒートシンクソリューションを提供いたします。
・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・１０年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン
高光出力LED対応のヒートシンク！用途・構造に合わせてカスタマイズ対応します
熱放熱・熱設計のスペシャリストである、私たちLSIクーラーは 高光出力用のLEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。 試作１個から量産まで幅広く対応可能です。 【製品ラインアップと製品特長】 ◆「コームフィットヒートシンク YKシリーズ」 ・フィンユニットの構成を工夫し、 強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能 ・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン Pシリーズ」 ・TO-220パッケージ向け実装端子付きの放熱フィン ・標準ラインアップ多数。寸法カスタマイズも可能 ◆用途に合わせたフィン設計に対応する「設計サポート」 ・屋外、高天井、医療、植物育成用の照明のほか、 表示板、投光機、集魚灯などご要望に合わせた放熱フィンをご提案 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！
当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」 へ採用した事例をご紹介します。 ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ)：200mm以下 ・トング支持幅(W)：3mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WELCONに寄せられるヒートシンクのお悩みをご紹介します！
WELCONのヒートシンクは均一な冷却が可能で、 使用する冷媒が少なくとも冷却性能が高いことが特長です。 本資料では、ヒートシンクの企画・手法検討・解析検証・試作開発・評価・量産に 長年携わってきた当社に寄せられる、ヒートシンクの冷却にまつわるお悩みをご紹介します。
放熱最後の砦「水冷製品」に関する技術資料のご提供<<製造範囲/材質/導入事例…等>> ※熱解析サービス実施中！※
当社が取り扱う、水冷製品をご紹介します。 高発熱量にも対応できるため、IGBT等の高発熱素子での対応が可能。 また、空冷式に比べてコンパクトなので、内部スペースが有効活用できます。 材質にAL6063＋銅パイプを使用したリニア関連の製品や、発熱量が1,500Wの インバーターなどの製作事例がございます。 【特長】 ■静音化が可能 →クリーンルームでの使用も可能 ■空冷式に比べてコンパクトが可能 →内部スペースが有効活用できる ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 寸法や形状のカスタムご要望に対応しています。
カスタムご要望の際は、添付シートにご記入頂き弊社までご連絡ください 専用取付けクリップの採用により、BGAへの直接取り付けが可能となりました。 取付け面積を最小限に抑えた上、PCBへの取付け穴加工も不要なため、基盤設計の自由度UPに最適です。 簡単取付のピン固定タイプも新登場！ ※メーカーとの契約により、年間使用量1,000個以上からご相談承ります。
懸念点等を解消！設計～製造まで一貫してサポートした事例をご紹介
カメラのイメージセンサーの冷却用ヒートシンクをお求めのお客様です。 製品の仕様等を綿密にすり合わせ、お客様が求める条件に対して、 当社で設計・熱解析を行い、お客様の条件を満たす製品の製造に至りました。 お客様からは「ヒートパイプの導入ははじめてでしたが、懸念点等を 解消していただき、設計～製造まで一貫してサポートしていただき ありがとうございました。」と嬉しいお言葉をもらいました。 【事例概要(一部)】 ■導入製品：カメラのイメージセンサーの冷却用ヒートシンク ■課題 ・ヒートシンクを必要とする案件が発生 ・元々ヒートパイプの導入実績がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
