ヒートシンク(熱解析) - 企業1社の製品一覧

パッシブ　ヒート　シンク

お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた、カスタムのヒートシンクソリューションを提供いたします。

・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・１０年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン

• 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
• 価格：応相談

• その他機械要素