更新日： 集計期間:2025年04月23日～2025年05月20日
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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現します
当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。 半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや放熱基板にお使いいただけます。 【特長】 ■絶縁＆高熱伝導 ■球状粒子 ■高充填率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湿式粉砕により平均粒子径1μmの超微粒化！様々な表面処理設計が可能です
ファイマテックの炭酸カルシウム製品『AFF（Advanced Functional Filler）』は、 湿式粉砕した超微粒子の炭酸カルシウムスラリーに表面処理を施した 機能性フィラーです。 特殊カチオンポリマーを湿式法で表面処理することで均一に表面改質ができ、 カチオンポリマーの樹脂への分散性を高めます。 特殊分級により粗粒分をカットしたフィルムグレードも有しております。 【特長】 ■湿式粉砕による微粒化 ・平均粒子径1μm ・シャープな粒度分布 ・優れた水懸濁性（沈殿速度が遅い） ■カチオンポリマー（特許取得済み）による表面処理 ・樹脂への分散性が良い（AFF-HS） ・様々な表面設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂の熱膨張をキャンセル！ 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・特性変化等を解決するアカデミア発材料
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 樹脂と複合化し、部材の熱膨張を抑制するフィラーです。大きな熱膨張抑制効果があり、動作温度帯も自在にコントロールができます。 市販他社品の4~5倍のマイナス熱膨張特性を有します。 【製品・技術の用途】 精密部品用の接着剤や射出成型に適用可能です。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で混錬成形され、膨張抑制効果が多数確認されています。 【ユーザー様のメリット】 高密度集積への対応、加工温度範囲の拡大 寸法精度の向上・高温特性の安定化・反り低減 フィラー量削減による接着力・柔軟性の向上が期待されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラー
セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝導率で樹脂製品の特性向上が期待されます。 放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等に使用されています。
所定の水を添加し、混練りするだけで使用できるセメント系下地調整材です
ORフィラーの主成分は、セメント・骨材と混和液（オリジンテックス502）によって構成されており、所定の水とオリジンテックス502の樹脂を添加し、混練りするだけで使用できるセメント系下地調整材です。また混和材のバインダー効果とセメントの相互作用で、接着性、耐衝撃性、耐久性等に優れた効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
各種無機フィラーを表面処理/分級加工した白色系フィラー
『STフィラー』は、基材に高品位のクレーをはじめ各種の無機フィラーを用い、 表面処理/分級加工を行い調整した白色系フィラーです。 コンパウンドの機械物性や耐水性の向上等に効果があり、 特にエンプラや特殊ゴム製の精密部品への応用に優れた効果を発揮します。 さらに、厳しい工程管理のもとで生産され、フィラーに含まれている粗粒子や 鉄分等を可能な限り除去するため、製品の不良率低減にも役立ちます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【効果】 ■ゴムや樹脂の配合組成物の機械物性の向上等 ■粗粒子や異物の除去による、成形製品の不良率低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラー
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラーです。 充填性、耐水性向上のための表面処理品の提供も可能です。 ■高熱伝導大粒径焼結フィラー 窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が進む中で放熱が大きな課題となっており、窒化アルミニウムフィラーが放熱性向上に貢献します。 ■高純度窒化アルミニウム粉末 直接窒化法により製造された窒化アルミニウムフィラーです。電子機器や半導体製造装置など様々な分野に採用されています。『焼結用』、『フィラー用』その他用途に合わせたグレードを取り揃えており、様々なニーズにお応えいたします。 カタログダウンロードはこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/catalogs/ 製品詳細はこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/products/aluminum-nitride-filler/
難燃助剤・補強性フィラーとして好適な粒子形状を制御したベーマイト！
河合石灰工業株式会社の『セラシュール』は水熱合成法によって人工的に合成したフィラー用途に適したベーマイトです。 立方状・板状・鱗片状・針状等の粒子形状、微細な粒子サイズにコントロールしているため、プラスチックスやゴムへの機能性付与のための充填材として適しています。 【特長】 ■シングルミクロンの微細な粒子サイズに制御されたマイクロフィラー ■立方状・板状・鱗片状・針状等の粒子形状に制御された形状異方性フィラー ■酸・アルカリに殆ど不溶で、化学的安定性が高い ■400～550℃で吸熱を伴う脱水反応を起こし、難燃効果を示す ■アルミナと比較して、モース硬度が小さく（3.5～4.0）、比重が小さい（3.0 g/cm3） ■樹脂への分散性・配向性が高く、難燃性、耐熱性、補強性、寸法安定性、ガスバリア性等の機能を付与できる ※熱伝導性を高めた『高熱伝導性ベーマイト』や、サブミクロンの粒子サイズに制御した『超微細高結晶ベーマイト』もございます。詳しくは、『高熱伝導性ベーマイト』『超微細高結晶ベーマイト』の製品ページをご覧ください。
省人化、省スペース化にも貢献！間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適
『SFC-8型』は、充填機＆キャッパーをテーブル上にセットし、 給排壜コンベアーを組み込んだタイプのフィラー＆キャッパーです。 間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適。 さらにキャップ供給機を同テーブルに組み込むことにより衛生的で 省人化、省スペース化にも貢献できます。 【特長】 ■充填：粘性のある液体に対応したポンプアップ式、更に高粘性の 液体にはピストン方式もラインアップ ■キャッパー：調味料系の圧栓專用ヘッド、更にスクリュウキャップに 追加対応したサーボキャッパ方式もラインアップ ■本体フレームには給排場コンベアを取り付けてあり、単体設置 あるいは前後コンベア接続にも対応 ■サニテーション接液部はステンレスを使用し、給液、残量排出口配管は サニタリ（IDF規格）を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化前の樹脂の粘度変化を抑え、硬化後の樹脂の膨張変化率を抑制可能です。
粒子を無孔質化し、シラノール活性を抑えています。 ＊詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
熱硬化性樹脂のフィラー・WPCの原料として人工木ウッドデッキなどの用途に！木材を独自技術で粒度や含水率をコントロールしご提供
当社で取り扱う、「木粉」についてご紹介いたします。 木材を独自の技術で微細化。 粒度や含水率を的確にコントロールし、お客様にご提供いたします。 主な用途はWPC製品として、ウッドデッキ等のエクステリア製品に採用されています。 また、フェノール樹脂の充填剤、排水処理用の反応剤、花火用等多くの 場面で使用していただいています。 押出成形にも射出成形にも採用実績があります。 【荷姿】 ■フレキシブルコンテナ(300kg) ■紙袋(10kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリカ自身は900℃の耐熱性（融点：1 650℃）を持ちます。
樹脂の耐熱性向上に最適。 また、シリカは硬質な無機材料なので、樹脂硬度の向上にも効果的。 ＊詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
【無料サンプル進呈】添加型気泡防止剤として材料を乾燥した時と同様の効果を発揮
ゴム、プラスチックなどの樹脂やシーリング剤への無機フィラーの利用が 増加する一方で、含有する水分に起因するトラブルも増えています。 一般に、無機フィラーの粒子表面は親水性であるため、保管中に空気中の 水分を吸着するなどして、使用時に思わぬトラブルの原因となります。 『WACシリーズ』は、水分を嫌う環境下で水分を吸収し、添加型気泡防止剤 として材料を乾燥した時と同様の効果を発揮します。 表面処理を施しているため樹脂に対して分散性、相溶性が向上し、 シーリング剤の液性向上効果が期待できます。 【特長】 ■水分を嫌う環境下で水分を吸収 ■添加型気泡防止剤として材料を乾燥した時と同様の効果を発揮 ■表面処理を施しているため樹脂に対して分散性、相溶性が向上 ■シーリング剤の液性向上効果が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度センサーやアクチュエーターに検討可能。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 任意の温度で相転移をします。 相転移の前後で、体積、電気特性、熱特性が変化します。 【製品・技術の用途】 各種新規温度センサー・アクチュエーター等で検討いただいております。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で樹脂とコンポジット化することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
