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XY40nm・Z20nmステップ制御により、光学アライメントや検査工程の位置ズレを抑制
20年以上も前からヘキサポッドステージをご提供していますが、 お客様の声を元に、駆動精度を高めたヘキサポッドをリリースしました！ XY軸は40 nm、Z軸は20 nmのステップ動作を可能にします。 生産および測定技術における位置合わせおよび位置決めアプリケーションの最高の要求を満たすことが可能です。 ＜仕様＞ ・駆動軸 6軸 ・トラベルレンジ XY＝±50mm、Z=±25mm、θxθy＝±15度、θz＝±30度 ・最小移動量：XY＝40nm、Z=20nm、θxθy＝0.2µrad、θz＝0.4µrad ・最大速度：2.5mm/秒、30mrad/秒 ・耐荷重：40Kg（水平時） ・任意回転中心設定 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
放射線治療や大型光学アライメントで、6軸同時補正による高精度位置決めを実現
長方形のベッド型ヘキサポッドデザイン。 PIの多軸モーションおよびポジショニングソリューション ヘキサポッド（ギリシャ語で6本の脚に由来）は、6つのアクチュエータ（支柱）によって制御されるモーションプラットフォームです。それらはすべて1つのプラットフォームで同時動作し、6自由軸の移動を可能にします。
±0.06µmの高再現性により、光ファイバーやフォトニクス部品の6自由度調整を安定化
H-811.I2は、全6軸において高精度な位置決めが可能な小型ヘキサポッドです。 XY±17mm、Z±6.5mmの移動範囲に加え、±21°の回転制御が可能。 パラレルキネマティック設計により、干渉や誤差が最小限に抑えられ、安定した動作を実現します。 特に真空や制限スペース下でも確実な動作が可能で、再現性や剛性を求める精密分野での信頼性に優れます。 最大5kgまでの荷重に対応。
30kg対応と±0.1µm再現性により、半導体製造や光学調整工程の位置ズレを低減
H-825は、±0.1µmのZ軸再現性と高剛性設計により、半導体製造や光学調整分野における精密動作に対応します。 耐荷重は最大30kg、ブラシレスDCギアモータ駆動・アブソリュートロータリーエンコーダにより初期化動作不要で即座に稼働可能。 安定した高精度位置決めと姿勢制御を実現します。
サブミクロン再現性と高ダイナミクス制御により、フォトニクス工程の高速位置補正に対応
H-811.x2IHPは、高速・コンパクト・高精度を兼ね備えた小型ヘキサポッドです。パラレルキネマティクスにより、コンパクトな設計で6軸の高精度位置決めを実現。サブミクロンレベルの再現性と高いダイナミクスにより、精密なアライメントや高速動作が求められる用途に最適です。 ブラシレスDCモーターと高剛性設計により、外部干渉下でもアクティブアライメント用途に必要なダイナミクスを提供します。さらに、専用ソフトウェアによる動作シミュレーションや自動アライメント機能により、システム構築と運用を効率化します。
40nm分解能と±0.1µm再現性により、光位置合わせや品質保証試験の精度向上に貢献
6軸自由度を持つパラレルキネマティックデザインで、単軸キネマティックシステムよりもコンパクトで剛性が強いヘキサポッド。 大きなダイナミックレンジで、作動ケーブルがなく、高い信頼性を提供。 また、ソフトウェアによるユーザー定義のピボットポイント設定が可能。 本体寸法：φ136×115mmの超コンパクト設計、ブラシレスDCモータ（BLDC）と長寿命ボールねじによるダイレクトドライブ式。 真空対応（10^-6hPa）バージョンも用意している。光位置合わせ、オートメーション、品質保証試験、試験機器での利用に。 【特長】 ■最小ヘキサポッド(真空オプションあり) ■トラベルレンジ：34mm／42° ■耐荷重：5kg ■アクチュエーター分解能：40nm ■最小インクリメンタルモーション：0.2μm ■再現性：±0.1μm ■ファイバー光学アライメント用スキャンアルゴリズム含む ■ピボットポイント（回転中心）の任意設定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
250kg対応と±0.2µm再現性により、大型光学系や試験設備の高精度6軸補正を実現
H-850は最大250kgの耐荷重を誇る高剛性ヘキサポッドで、±50mm（XY）/±25mm（Z）、および±30°の広範囲な動作が可能です。 再現性はZ軸±0.2µm、回転軸±7.5µradと高精度。ブラシレスDCギアモータによる滑らかな動作と、アブソリュートエンコーダの即時位置取得により、高速かつ安定した制御が可能です。 構造はパラレルキネマティック方式で、ロボティクス、重量物アライメント、試験設備などに最適です。
±0.05µm再現性と50nm微動制御により、光学組立工程の位置ズレと歩留まり低下を抑制
24時間・365日稼働を前提に設計された、堅牢かつ高精度な産業用途向けのヘキサポッド。 コンパクトな設計でありながら高い耐久性を備え、厳しい環境下でも信頼性の高い位置決めを実現します。
安定したウェーハ搬送を実現する産業用6軸位置決めシステム
半導体製造業界では、ウェーハの正確な位置決めが歩留まりを左右する重要な要素です。特に、24時間365日の連続稼働が求められる製造ラインにおいては、高い耐久性と信頼性が不可欠です。位置決めの精度が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の6軸位置決めシステムは、ウェーハ搬送における高精度な位置決めを実現し、製造プロセスの安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの精密位置決め ・半導体製造装置への組み込み ・高精度な検査工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・歩留まりの向上 ・24時間365日の安定稼働
コンパクトながら高精度な6軸位置決めシステムで製造工程を最適化
製造業における位置決め作業では、高い精度と信頼性が求められます。特に、製品の品質を左右する精密な組み立てや検査工程においては、微細で正確な位置決めが不可欠です。従来の単軸位置決めシステムでは、複雑な多軸調整に手間と時間がかかることが課題でした。パラレルキネマティック・ヘキサポッド H-811.I2は、6軸自由度を持つ設計により、これらの課題を解決します。また小型な設計のため、設置面積が小さいことも大きな特徴です。 【活用シーン】 ・精密部品の組み立て ・検査装置での位置決め ・光ファイバーアライメント ・オートメーションシステム 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる製品品質の向上 ・作業時間の短縮と効率化 ・多様なアプリケーションへの対応 ・高い信頼性による安定した稼働
コンパクトながら高精度なリファレンスクラスの6軸位置決めシステム
研究分野における実験では、精密な位置決めが不可欠です。特に、微細・高精度な測定を行う際には、位置決めの精度が実験結果に大きく影響します。位置決め精度が低いと、正確なデータが得られず、実験の再現性も損なわれる可能性があります。パラレルキネマティック・ヘキサポッド H-811.I2は、高い精度と剛性、そして柔軟なピボットポイント設定により、研究実験の質を向上させます。 【活用シーン】 ・光位置合わせ ・オートメーション ・品質保証試験 ・試験機器での利用 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる実験精度の向上 ・再現性の高い実験結果の実現 ・多様な実験への対応
30kg耐荷重・±0.1µm再現性の6軸精密ヘキサポッド
H-825 ヘキサポッドは、研究・実験用途向けに設計された6自由度パラレルキネマティクスステージです。±0.1µm（Z軸）再現性と高剛性構造により、微小な位置誤差が許されない光学実験や精密計測に対応。最大30kgの耐荷重とブラシレスDCギアモータ駆動により、高負荷条件下でも安定した位置決めを実現します。高精度アライメントや試料位置制御用途に最適です。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・光学実験／レーザーアライメント ・精密計測・評価装置 ・半導体研究開発 ・試料ステージ／光学系調整 【導入の効果】 ・6軸同時制御による高精度アライメント ・高剛性設計による振動抑制と安定性向上 ・初期化不要のアブソリュートエンコーダ搭載で即時稼働
±0.2µmの再現性、アブソリュートエンコーダ搭載の重荷重対応モデル
研究開発分野の実験プラットフォームでは、精密な位置決めと安定した動作が不可欠です。特に、微細な調整が求められる実験や、重量のある試料を扱う際には、高い精度と剛性、そして即時的な位置情報の取得が重要となります。H-850は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・光学実験 ・材料試験 ・精密測定 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる実験精度の向上 ・アブソリュートエンコーダによる位置決め時間の短縮 ・最大250kgの耐荷重による幅広い実験への対応
±0.2µm再現性・6軸高精度制御。天文光学系の精密アライメントに。
H-850 ヘキサポッドは、天文学研究の用途に対応した6自由度パラレルキネマティクス位置決めシステムです。±0.2µmの高い再現性とアブソリュートエンコーダを搭載し、原点復帰不要で高精度な位置制御を実現。広い移動・回転範囲により、望遠鏡光学系や検出器の精密アライメントへの組込みに適しています。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・天文望遠鏡の光学アライメント ・真空チャンバー内での精密試験 ・衛星搭載機器の地上評価試験 【導入の効果】 ・±0.2µm再現性による高精度光学調整 ・6軸同時制御による複雑な姿勢制御 ・アブソリュートエンコーダによる即時稼働 ・広い可動範囲で大型光学系にも対応
6自由度制御で高度バイオイメージングを支える高精度ヘキサポッド
ライフサイエンス分野における高度なイメージングや解析では、サンプルの3次元位置決めと安定したアライメントが、取得データの再現性や解析精度に大きく影響します。特に多光子顕微鏡やライトシート顕微鏡などの先端バイオイメージング装置では、6自由度での精密制御が求められます。H-840.G2IHP ヘキサポッドは、パラレルキネマティクス構造による高剛性設計を採用し、ナノメートル分解能での6自由度位置決めを実現します。高速応答性能により、複雑なアライメント動作や3D位置調整にも対応可能です。研究用途や高度なバイオ解析装置への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・多光子顕微鏡における試料位置決め ・ライトシート顕微鏡の3Dアライメント ・バイオイメージング装置の高精度調整 ・生体試料の6自由度ポジショニング 【導入の効果】 ・ナノメートル分解能による高精度位置決め ・6自由度同時制御による柔軟なアライメント ・高剛性構造による安定した観察環境 ・複雑な光学系への容易な統合
ナノメートル分解能で6自由度アライメントを実現する高剛性ヘキサポッド
光学システムや精密測定分野では、サブミクロンレベルでの位置合わせと6自由度制御が、装置性能や測定精度に大きく影響します。特にレーザー光学系や干渉計、フォトニクス評価装置では、高剛性かつ高分解能なアライメント機構が求められます。H-840.G2IHP ヘキサポッドは、パラレルキネマティクス構造による高い剛性とダイナミクスを備え、ナノメートル分解能での6自由度位置決めを実現します。コンパクト設計により、光学ベンチや検査装置への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・光学系の高精度アライメント ・レーザー光学システムの位置調整 ・干渉計および精密測定装置 ・フォトニクスデバイス評価 【導入の効果】 ・6自由度同時制御による効率的なアライメント ・ナノメートル分解能での精密位置決め ・高剛性構造による安定した測定環境 ・光学装置への容易な統合
±0.1µm再現性と6軸制御により、光学アライメントや検査工程の位置補正を高精度化
H-840は、スチュワートプラットフォーム構造を採用した高精度ヘキサポッドで、6本のアクチュエータにより並列駆動されます。 Z軸±25mm、X/Y方向±50mm、回転±30°と柔軟な動作を実現し、光学アライメントやマイクロマニピュレーションなどの高度な位置制御が可能。 最大30kgまでの荷重に対応し、±0.1µmの位置再現性と高い制御精度を兼ね備えています。
フォトニクスにおける要求の厳しいアライメントプロセスに対応
光学部品業界では、正確で要求の厳しい位置決めが品質を左右する重要な要素です。当社のH-815産業用ヘキサポッドは、高精度な位置決めを実現し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・フォトニクスにおける要求の厳しいアライメントプロセスに対応 ・レンズやその他の光学部品などの極めて小さな部品のアライメント 【導入の効果】 ・複雑な製造・計測プロセスの生産性を向上 ・小さな部品のアライメント ・高負荷サイクルに対応した長寿命設計
さまざまな方向で信頼性の高い位置決めを実行
レーザー微細加工では、わずかな位置ズレや姿勢誤差が加工品質を大きく左右します。 H-815 ヘキサポッドは、6軸同時制御によるサブミクロン精度の位置決めと高い再現性により、 加工点・焦点位置・ワーク姿勢を常に最適な状態に保持。安定した加工品質を実現します。 【活用シーン】 ・加工ばらつきの低減 ・半導体製造装置への組み込み ・高精度な検査工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・微細パターンの再現性向上 ・24時間365日の安定稼働
30kg耐荷重・±0.1µm再現性の6軸高剛性ヘキサポッド
H-825 ヘキサポッドは、製造装置への組込みや高精度アライメント用途に適した6自由度パラレルキネマティクスステージです。±0.1µm（Z軸）再現性と高剛性構造により、重量ワークでも安定した精密位置決めを実現。最大30kgの耐荷重とブラシレスDCギアモータ駆動により、生産ラインや検査装置における高精度調整工程を支援します。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・半導体装置における高精度アライメント ・光学部品の6軸位置調整 ・検査装置・計測装置への組込み ・精密組立工程 【導入の効果】 ・6軸同時制御による高精度位置合わせ ・高剛性設計による振動抑制と安定動作 ・アブソリュートエンコーダ搭載で初期化不要・即時稼働 ・30kg耐荷重で大型ワークにも対応
最大250kgの重量物を高精度に位置決め。アブソリュートエンコーダ搭載。
製造業における部品移動では、正確な位置決めと安定した動作が、生産効率と品質を左右します。特に、重量のある部品や精密な組み立て工程においては、ミクロン単位の精度が求められます。位置ずれや振動は、不良品の発生や工程の遅延につながる可能性があります。H-850は、最大250kgの耐荷重と±0.2µmの再現性により、これらの課題を解決します。アブソリュートエンコーダの搭載により、起動時の位置決め時間を短縮し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・重量部品のアライメント ・ロボットへの部品供給 ・試験設備での部品位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・高速かつ安定した動作による生産性向上 ・アブソリュートエンコーダによる起動時間の短縮
