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リフトオフ装置×株式会社エイ・エス・エイ・ピイ - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現!

厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだんだん取れづらくなってきている… そんなユーザー様の声にお応えして超高圧ジェットリフトオフ装置が生まれました! 【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 2流体スプレーの圧力を上げて高圧ジェットと呼んでいる会社もありますが、弊社の超高圧ジェットの圧力は脅威の20MPa! 使い方によってはガラスも削れます。 もちろん、弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、頑固なレジストも簡単に除去できます。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! まずはデモのご検討をお願いします!

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段取り替えなし!インチ兼用自動リフトオフ装置

【複数サイズのウエハを段取り替えなしで処理!】複数サイズ兼用装置はダウンタイムが少なく、生産性が高いリフトオフ装置を実現!

ウエハサイズ違いによる段取り替えがなく、生産性UP! 製品の種類によってインチサイズが違う、将来的に大きいサイズのウエハを処理したいというご要望が大変多いです。 そこで、段取り替えをしないで複数サイズ処理が可能なリフトオフ装置をご提供します。 【複数サイズ兼用の例】 「2・3」、「2・4」、「3・4」、「4・6」、「6・8」インチ 【薄型ウェハにも対応!】 高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa) デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【複数サイズウエハの段取り替えがないメリット」】 ■ダウンタイムが少なく高稼働 ■段取り替え後の調整ミスによる装置、デバイスの破損を防ぐ ■自動ウエハサイズ認識で処理レシピ選択ミスの削減 ■バリの除去 ■メタルの再付着なし まずはデモのご検討をお願いします!

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自動リフトオフ装置(メタル・レジスト剥離)Lift-off

高圧ジェットで驚きの剝離能力!当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました!

物理力と化学力のW(ダブル)効果リフトオフ! W効果リフトオフとは? ・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット(MAX20MPa)により、物理力による剥離 ・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■W(ダブル)効果リフトオフによる驚きの剥離能力! ■枚葉式によるプロセス安定性 ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調薬液のリサイクルシステム (オプション) ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体製造装置

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半自動リフトオフ装置(セミオートリフトオフ機)Lift-off

自動機よりも安く、マニュアル装置より使いやすいセミオートタイプのリフトオフ装置です。

ウェハ(基板)をセットするだけで自動で搬送・リフトオフ・リンスを行う装置です。 リフトオフはASAP特殊ノズルによる高圧ジェットによりバリも除去し、メタル剥離を行います。 カセット(キャリア)でセットをすることはできませんが、マニュアルと違いウェハ1枚1枚を自動搬送するので、偏心や位置ズレの心配がありません! ドライイン・ドライアウトで処理に関して作業者に薬液の付着の心配がありません。 リフトオフの最大のメリットである厚膜メタルのリフトオフも高圧ジェットであれば一瞬で吹き飛ばし、リフトオフ可能! 弊社の最大のメリットである温調した剥離液と高圧ジェットの組み合わせで取れずらいレジストも剥離可能です。 ブラシ洗浄からの置き換え、圧力をかけて剥離をするようなプロセスを高圧ジェットなら簡単に置き換えることができます。 【特長】 ■最大20MPaの高圧ジェットリフトオフ ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調と高圧JETの組み合わせ ■温調した薬液のリサイクルシステム (オプション) まずは無料デモでお気軽にお試しください!

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枚葉式でDIP!?膨潤・高圧ジェット併用リフトオフ装置

【枚葉式でDIP並みの膨潤】リサイクル式循環ヒーターにより、高温・高剥離力・低消費薬液での膨潤・高圧ジェットリフトオフを実現!

【枚葉式の装置でDIP並みの膨潤】+【超高圧ジェット】の組み合わせで、取れづらくなったレジストを完全除去! ●【膨潤+高圧ジェット】の繰り返し処理でがんこなレジストを除去可能! ・高温ベークで取れづらくなったレジスト ・ドライエッチング後のレジスト ・微細パターンの奥深くのレジスト また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 ●薄型ウェハにも対応! 高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa) デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【特長】 ■DIP並みの膨潤! ■MAX20MPaの超高圧ジェット ■【膨潤+超高圧ジェット】の繰り返し処理可能! ■バリの除去 ■メタルの再付着なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄で使用可能 まずはデモのご検討をお願いします!

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