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X線光電子分光分析(XPS)は試料最表面(数nm)の元素情報を得られるので表面汚染、表面処理の評価に活用いただけます
XPSナロースペクトルを取得し、それぞれC1sスペクトルの状態解析を行うことで炭素の結合の種類と定量値がわかりました。 接触角測定と併用することで撥水性や親水性評価に活用可能です。 この事例では「XPSによる撥水膜の分析」を紹介します ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本XPSに加えGD-OES、オージェなどの各種表面分析を行っております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/ ※その他の資料もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパターン描画、構造解析など)を多数ご紹介します。
弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・FIBによるパターン描画 ・FIBによる微小対象物の断面作製 他にも、測定データや分析事例、特長などをご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ■FIBによるパターン描画 ■FIBによる微小対象物の断面作製 ■ナノレベル高精度加工 ■AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DSC測定結果からエポキシ樹脂の硬化時間を推定可能です。Kamalモデル(Kamal model)を使いシミュレーションします
•半導体のパッケージングでは、エポキシ樹脂の硬化時間を把握することが大切です •エポキシ樹脂の硬化反応速度式としては、Kamalのモデル式(Kamak Model)が広く用いられています •Kamalのモデル式(Kamak Model)の係数は、DSC(示差走査熱量計)の非等温硬化挙動から求めることができます この事例ではDSCを用いた 「熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析」 を紹介します ぜひPDF資料をご一読ください 弊社はDSCの他、TG/DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております。 ●DSC： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG／DTA： 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA： 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 熱分析の各事例は以下をご覧ください。 https://www.seiko-sfc.co.jp/case/index.html ※その他資料の準備もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
チョコレートを徹底的に科学分析し食感、溶け方の違いを探っています。製品間の比較にも実績がありますのでぜひご活用ください
当事例集では、『熱分析』における事例についてご紹介します。 「チョコレートのDSC測定1（結晶型の推定）」をはじめ、「チョコレートのDSC測定2（製品間の比較）」や「チョコレートのDSC測定3（溶け方の違い）」などの目的や手法、結果など掲載。 他にも、解析結果や考察、分析事例などご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■チョコレートのDSC測定1（結晶型の推定） ■チョコレートのDSC測定2（製品間の比較） ■チョコレートのDSC測定3（溶け方の違い） ■チョコレートのDSC測定4（好適生成条件の検証） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度変調DSCはIS法による比熱測定で、困難とされていた高温領域での比熱測定など通常のDSCでは得られない多くの情報が得られます
温度変調DSCは、通常のDSCでは得られない多くの情報が得られ、以下が可能となります ・上記のように可逆成分と不可逆成分の比較による熱履歴等の判別 ・JIS法による比熱測定では困難とされていた、1000℃付近以上の高温領域での比熱測定 ・室温以下の低温領域での比熱測定 その他、緩和現象の解析に用いることが期待できます。 この事例ではその技術の一例として 「PETを評価した事例」 を紹介しています 詳細はぜひPDF資料をご覧ください また、弊社はDSCの他、TG-DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております ●DSC(示差走査熱量計)： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用可能 ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定)： 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用可能 ●TMA(熱機械分析)： 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用可能 その他情報はこちら https://www.seiko-sfc.co.jp/analysis-service/thermal-analysis.html
DMA測定の結果から材料の長期変形(クリープ測定)の結果を予測可能です。通常長時間かかる評価に活かせます
弊社ではDMA測定の結果にWLF則(時間-温度重ね合わせの定理)を適用することにより、実際には測定していない周波数領域での弾性率等を推測できます(マスターカーブの作成) その技術を活用して材料特性を把握してみませんか この事例ではその技術の一例として 「ゴムの長時間変形(クリープ試験)の結果予測」 を紹介しています 詳細はPDF資料をご覧ください 弊社はDSCの他、TG-DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております https://www.seiko-sfc.co.jp/service/thermal.html ●DSC(示差走査熱量計)： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定)： 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA(熱機械分析)： 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 以下にその他事例もありますのでご覧ください https://www.seiko-sfc.co.jp/case/index.html
