更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 25 件
半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能
当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Φ200mmまで対応可能！ステンレスが消えてなくなる様な悪環境でも耐えられます！
『MAT21』は日立金属のブランド鋼で、インコネル、ハステロイを超える 耐食性能、特に高温時の耐食性を持ちます。 今この金属に注目しているのが半導体製造装置業界です。半導体製造に必要な 高純度のフッ化水素や塩素系のガスや溶液にハステロイやインコネル以上の 耐性を持つ金属です。 ハステロイも難削材の代表格ですが、それよりも更に削りにくい材質です。 当社はすでに加工ノウハウを構築し、量産化ができる体制を整えており、 今では月産数千個を作る対応力があります。 当然その加工ノウハウはインコネル、ハステロイにも適用できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SKH51や超硬合金製のコアピンです！医療や半導体向け樹脂部品の成形用に射出成形金型(モールド)で使用されています
三和クリエーション株式会社で取り扱っている「コアピン」を ご紹介いたします。 医療や半導体向け樹脂部品の成形に用いられる他、インクジェットプリンターのヘッド部加工用としても使用。 成形時に樹脂の温度が高温になる環境下で使用される場合は 耐熱性の高いジルコニアセラミックスで製作する事もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：SKH51、超硬合金、ジルコニアセラミックス、 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作、 ・複数の段が付いた形状や楕円などの異形状、またLAP加工も対応可能 ※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超硬より軽く、耐摩耗性を保持しながら設備への負荷を減らせる！粉末冶金で作るオリジナルの合金
『KF2合金』は、超硬合金に近い硬さを持つ、粉末冶金で作る オリジナルの合金です。 超硬より軽く、耐摩耗性を保持しながら設備への負荷を減らせる点が評価 されており、最終製品例として、半導体部材や特殊線材などがございます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【最終製品例】 ■半導体部材 ■特殊線材 ■産業用貴金属製品 ※詳しくは、お問い合わせください。
アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu （0.2%ベリリウム銅合金）でウルトラクリーンを造り出す！
今までに無い全く新しい真空構造材、0.2%BeCu！ 従来、真空の構造材としてはステンレススチール（SUS）が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金（BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築！先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します！真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください！
日本ガイシ株式会社製のベリリウム銅合金（丸棒・定尺板）を常時在庫。小ロット対応、豊富な在庫で短納期を実現します！
ベリリウム銅は、高強度、高導電性、優れた成形性、耐疲労性、耐熱性、耐食性など、複数の特性を兼ね備えた高機能合金です。 自動車、半導体、電子機器など、幅広い分野において信頼性の高い材料として採用されています。 当社では、ベリリウム含有量の違いにより「高ベリリウム銅」と「低ベリリウム銅」の2種類を取り扱っており、それぞれの用途に応じた最適な材料をご提案いたします。 ■高ベリリウム銅（C1720）：高強度、耐疲労性、成形性に優れ、機械的特性が求められる用途に最適です。 ■低ベリリウム銅（BeCu11等）：高導電性と高強度を兼ね備え、電気的性能が重視される用途に適しています。 カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の進展に伴い、ベリリウム銅は高性能化・高信頼性が求められる製品開発において、 重要な役割を果たしています。小ロット対応・短納期・無償サンプルのご提供も承っております。お気軽にお声がけください。
日本ガイシ製ベリリウム銅合金（定尺板・丸棒）を常時在庫。厚板も在庫しています。小ロット対応、短納期などお問い合わせください
ベリリウム銅は、高強度、高導電性、優れた成形性、耐疲労性、耐熱性、耐食性など、複数の特性を兼ね備えた高機能合金です。 自動車、半導体、電子機器など、幅広い分野において信頼性の高い材料として採用されています。 当社では、ベリリウム含有量の違いにより「高ベリリウム銅」と「低ベリリウム銅」の2種類を取り扱っており、それぞれの用途に応じた最適な材料をご提案いたします。 ■高ベリリウム銅（C1720）：高強度、耐疲労性、成形性に優れ、機械的特性が求められる用途に最適です。 ■低ベリリウム銅（BeCu11等）：高導電性と高強度を兼ね備え、電気的性能が重視される用途に適しています。 カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の進展に伴い、 ベリリウム銅は高性能化・高信頼性が求められる製品開発において、重要な役割を果たしています。 小ロット対応・短納期・無償サンプルのご提供も承っております。 詳しくはお問合せ頂くか、資料をダウンロードしてください。
ベローズ用金属材料多数取り扱い！仕様環境、目的によりお選びください。
蛇腹を意味するベローズ（Bellows）には、溶接ベローズや成型ベローズなど製造方法によっていくつかの種類があります。 ベローズは、気体や液体の密閉性を保ちながら柔軟に伸縮させることや曲げることができるため、圧力検出やシールに用いられます。金属ベローズは、強度、耐食性、耐熱性に優れるため、半導体製造装置の真空機器をはじめ、航空宇宙、医療分野など幅広く使用されています。 当社ではベローズ用材料として下記を取り扱っています。 TOKKIN 350, HC-22, HC-276, Alloy 625, SUS316L, SUS304L ※特性一覧等、詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙規格から日本製鉄規格のSuper-TIXまで豊富にラインアップ。電池ケースや半導体設備など幅広い分野で採用
当社では、純チタン（TP270・TP340）よりも引張り強さ1.7倍以上、 耐力3.8倍以上の優れた特性を持つ『高強度チタン合金』を販売しています。 中でもAMS規格品のチタン64合金は引張強度895MPaと高強度。 試作・研究用の小ロットから量産対応まで幅広く展開しております。 また、切削・切断・プレス・多角ロール成形・溶接・表面処理等の加工にも対応し、 「10mmだけ欲しい」「即納してほしい」「フライス加工したい」など 様々なニーズにお応えできます。 3Dプリンタベースプレート、電池ケース、半導体設備、航空機、 ロボット関連部品など多様な用途に活躍する材料です。 【こんな課題を解決します】 ■強度不足でお困りの方 ■加工性でお悩みの方 ■軽量化をお考えの方 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高耐食で腐食に強い金属。半導体製造装置や歯科医療器具でも実績十分。へたり率はSUS304やピアノ線に比べ約1/5!
『SPRON510』は高弾性かつ耐食性・耐久性・耐熱性に優れた特性を持つCo-Ni合金です。HBｒ・HFなどの腐食性の強いガスに強く、高い信頼性が求められる医療器具にもすでに採用されてます。 繰り返し負荷による”へたり”が非常に少ないのが特長です。100万回繰返し試験後のへたり率はSUS304やピアノ線に比べ1/5~6。一般的な金属材料では使用が困難な、過酷な腐食環境でもお使いいただけます。また非磁性であるので分析機器にもお薦めです。 ■SPRON510の特長 ◎高弾性かつ耐久性・耐食性・耐熱性に優れた特性 ◎繰り返し負荷による"へたり"が非常に小さい ◎非磁性 ■SPRONの用途実績例 ◎各種精密バネ ◎各種計器用バネ ◎ロボット機器駆動用ケーブルガイド ◎医療用精密部品 ◎医療器具用各種ワイヤ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
＜NC旋盤＞ チタン・チタン合金 ”平坦度 +0.02ｍｍ” の加工実力 成形事例をご紹介！
チタン・チタン合金の材料から加工・表面処理までを提供しているオーファでは、 幅広い分野向けに、チタンの加工品をご提供しています。 【”平坦度 +0.02ｍｍ”の加工事例をご紹介】 半導体設備装置部品への適用が期待。 外周をウォータ―ジェット（又はプラズマ切断）にて切断後、NC旋盤やマシニングセンターにてフライス加工となります。 【加工内容】 ウォータ―ジェット（又はプラズマ）切断 → NC旋盤（又はマシニングセンター） 【加工詳細】 ◆ウォータジェット（又はプラズマ）切断 純チタン・チタン合金共に板厚ｔ50ｍｍ迄切断可能。 ◆NC旋盤（又はマシニングセンター） ウォータ―ジェットやプラズマで切断したチタン円板をNC旋盤にて切削加工。 加工可能範囲はΦ3ｍｍ～Φ350ｍｍ 長さはL335ｍｍ迄は可能。 ”平坦度 0.02ｍｍ” 工具・加工冶具を組替えて様々な切削加工が可能。 弊社工場にて新たに1台設備導入して同じ製品を安定した品質で大量生産の対応をさらに強化。 ※当社のチタン製品のカタログは、下記「PDFダウンロード」よりご覧頂けます。
医薬品プラントや半導体製造装置などに！厳しい環境下の材料として広く用いられています
『アロイC22（UNS N06022、NW6022）』は、優れた耐食性を有するニッケル合金です。 酸化性、非酸化性の両環境において優れた耐孔食性、耐すきま腐食性、 耐応力腐食割れ性を有し、排煙脱硫装置、製紙および廃棄物処理等の 厳しい環境下の材料として広く用いられております。 溶接はステンレス鋼と同様に通常の溶接方法が適用可能で、溶接後の 熱処理は必要としません。 【特長】 ■優れた耐孔食性、耐すきま腐食性、耐応力腐食割れ性 ■厳しい環境下の材料として広く用いられている ■溶接はステンレス鋼と同様に通常の溶接方法が適用可能 ■固溶化熱処理温度は1150～1170℃であり、熱処理後は急冷が必要 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高強度と高導電性を両立した銅合金！
当社の『銅銀合金』は、高強度・高導電率はもちろん、耐屈曲性も 飛躍的に向上する銅銀合金線です。 極細マグネットワイヤ、極細ケーブル、電子部品等に応用でき、 小型軽量・耐久性に優れた商品を提供できます。 【特長】 ■高強度と高導電率のバランス ■優れた耐屈曲性 ■より極細可能な加工性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
極低温から高温まで幅広いラインナップ！熱膨張特性をカバーする新素材
光学機器、電気部品から超精密工作機械、半導体関連装置部品にいたる 各種先端分野では、精度誤差の要因である使用材料の熱変位の克服が 高精度化へのネックとなっています。 日本鋳造では、インバー型合金の熱膨張特性に着目、独自の化学成分と 高度な熱処理によって低熱膨張と鋳造性・機械加工性という相反する性質を 両立させることに成功し、『LEXシリーズ』として製品開発しました。 多様化された精度要求に対応して多彩な材料をラインナップ、広い範囲の 熱膨張特性をカバーする新素材として、超精密機器分野はもちろん、 航空機用を中心としたCFRP（炭素繊維強化プラスチック）成形型や 真空ポンプ部品、レーザ機器部品等、幅広い分野で高い評価を得ています。 【主な製品】 ■超精密研摩装置用定盤 ■半導体製造装置用CFRP金型 ■レーザ計測器フレーム ■XYステージ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
