合金のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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合金(半導体) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

合金の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 24 件

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ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い!高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板

当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)

半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性!圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能

当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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コアピン 材質:SKH51、超硬合金など

SKH51や超硬合金製のコアピンです!医療や半導体向け樹脂部品の成形用に射出成形金型(モールド)で使用されています

三和クリエーション株式会社で取り扱っている「コアピン」を ご紹介いたします。 医療や半導体向け樹脂部品の成形に用いられる他、インクジェットプリンターのヘッド部加工用としても使用。 成形時に樹脂の温度が高温になる環境下で使用される場合は 耐熱性の高いジルコニアセラミックスで製作する事もできます。 【仕様(一部)】 ■材質:SKH51、超硬合金、ジルコニアセラミックス、 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作、 ・複数の段が付いた形状や楕円などの異形状、またLAP加工も対応可能 ※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他金型
  • 射出成形機
  • 加工治具

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超硬合金に近い硬さ”粉末冶金”で作るオリジナル合金『KF2合金』

超硬より軽く、耐摩耗性を保持しながら設備への負荷を減らせる!粉末冶金で作るオリジナルの合金

『KF2合金』は、超硬合金に近い硬さを持つ、粉末冶金で作る オリジナルの合金です。 超硬より軽く、耐摩耗性を保持しながら設備への負荷を減らせる点が評価 されており、最終製品例として、半導体部材や特殊線材などがございます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【最終製品例】 ■半導体部材 ■特殊線材 ■産業用貴金属製品 ※詳しくは、お問い合わせください。

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  • 合金

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0.2%BeCu (0.2%ベリリウム銅合金)

アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu (0.2%ベリリウム銅合金)でウルトラクリーンを造り出す!

今までに無い全く新しい真空構造材、0.2%BeCu! 従来、真空の構造材としてはステンレススチール(SUS)が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金(BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築!先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します!真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください!

  • 真空機器

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引張強度895MPa!『高強度チタン合金』

航空宇宙規格から日本製鉄規格のSuper-TIXまで豊富にラインアップ。電池ケースや半導体設備など幅広い分野で採用

当社では、純チタン(TP270・TP340)よりも引張り強さ1.7倍以上、 耐力3.8倍以上の優れた特性を持つ『高強度チタン合金』を販売しています。 中でもAMS規格品のチタン64合金は引張強度895MPaと高強度。 試作・研究用の小ロットから量産対応まで幅広く展開しております。 また、切削・切断・プレス・多角ロール成形・溶接・表面処理等の加工にも対応し、 「10mmだけ欲しい」「即納してほしい」「フライス加工したい」など 様々なニーズにお応えできます。 3Dプリンタベースプレート、電池ケース、半導体設備、航空機、 ロボット関連部品など多様な用途に活躍する材料です。 【こんな課題を解決します】 ■強度不足でお困りの方 ■加工性でお悩みの方 ■軽量化をお考えの方 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 合金
  • その他

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高耐食性と高い機械的強度!高機能金属『SPRON510』

高耐食で腐食に強い金属。半導体製造装置や歯科医療器具でも実績十分。へたり率はSUS304やピアノ線に比べ約1/5!

『SPRON510』は高弾性かつ耐食性・耐久性・耐熱性に優れた特性を持つCo-Ni合金です。HBr・HFなどの腐食性の強いガスに強く、高い信頼性が求められる医療器具にもすでに採用されてます。 繰り返し負荷による”へたり”が非常に少ないのが特長です。100万回繰返し試験後のへたり率はSUS304やピアノ線に比べ1/5~6。一般的な金属材料では使用が困難な、過酷な腐食環境でもお使いいただけます。また非磁性であるので分析機器にもお薦めです。 ■SPRON510の特長 ◎高弾性かつ耐久性・耐食性・耐熱性に優れた特性 ◎繰り返し負荷による"へたり"が非常に小さい ◎非磁性 ■SPRONの用途実績例 ◎各種精密バネ ◎各種計器用バネ ◎ロボット機器駆動用ケーブルガイド ◎医療用精密部品 ◎医療器具用各種ワイヤ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • 合金
  • ばね
  • その他金属材料

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『チタン・チタン64合金」円盤加工 事例紹介

<NC旋盤> チタン・チタン合金 ”平坦度 +0.02mm” の加工実力 成形事例をご紹介!

チタン・チタン合金の材料から加工・表面処理までを提供しているオーファでは、 幅広い分野向けに、チタンの加工品をご提供しています。 【”平坦度 +0.02mm”の加工事例をご紹介】 半導体設備装置部品への適用が期待。 外周をウォータ―ジェット(又はプラズマ切断)にて切断後、NC旋盤やマシニングセンターにてフライス加工となります。 【加工内容】 ウォータ―ジェット(又はプラズマ)切断 → NC旋盤(又はマシニングセンター) 【加工詳細】 ◆ウォータジェット(又はプラズマ)切断   純チタン・チタン合金共に板厚t50mm迄切断可能。 ◆NC旋盤(又はマシニングセンター)   ウォータ―ジェットやプラズマで切断したチタン円板をNC旋盤にて切削加工。   加工可能範囲はΦ3mm~Φ350mm 長さはL335mm迄は可能。   ”平坦度 0.02mm” 工具・加工冶具を組替えて様々な切削加工が可能。 弊社工場にて新たに1台設備導入して同じ製品を安定した品質で大量生産の対応をさらに強化。 ※当社のチタン製品のカタログは、下記「PDFダウンロード」よりご覧頂けます。

  • その他機械要素

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高耐食ニッケル合金『アロイC22(UNS N06022)』

医薬品プラントや半導体製造装置などに!厳しい環境下の材料として広く用いられています

『アロイC22(UNS N06022、NW6022)』は、優れた耐食性を有するニッケル合金です。 酸化性、非酸化性の両環境において優れた耐孔食性、耐すきま腐食性、 耐応力腐食割れ性を有し、排煙脱硫装置、製紙および廃棄物処理等の 厳しい環境下の材料として広く用いられております。 溶接はステンレス鋼と同様に通常の溶接方法が適用可能で、溶接後の 熱処理は必要としません。 【特長】 ■優れた耐孔食性、耐すきま腐食性、耐応力腐食割れ性 ■厳しい環境下の材料として広く用いられている ■溶接はステンレス鋼と同様に通常の溶接方法が適用可能 ■固溶化熱処理温度は1150~1170℃であり、熱処理後は急冷が必要 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 合金
  • その他金属材料

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銅銀合金

高強度と高導電性を両立した銅合金!

当社の『銅銀合金』は、高強度・高導電率はもちろん、耐屈曲性も 飛躍的に向上する銅銀合金線です。 極細マグネットワイヤ、極細ケーブル、電子部品等に応用でき、 小型軽量・耐久性に優れた商品を提供できます。 【特長】 ■高強度と高導電率のバランス ■優れた耐屈曲性 ■より極細可能な加工性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 合金

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極低~高温用温度別低熱膨張材『LEXシリーズ』

極低温から高温まで幅広いラインナップ!熱膨張特性をカバーする新素材

光学機器、電気部品から超精密工作機械、半導体関連装置部品にいたる 各種先端分野では、精度誤差の要因である使用材料の熱変位の克服が 高精度化へのネックとなっています。 日本鋳造では、インバー型合金の熱膨張特性に着目、独自の化学成分と 高度な熱処理によって低熱膨張と鋳造性・機械加工性という相反する性質を 両立させることに成功し、『LEXシリーズ』として製品開発しました。 多様化された精度要求に対応して多彩な材料をラインナップ、広い範囲の 熱膨張特性をカバーする新素材として、超精密機器分野はもちろん、 航空機用を中心としたCFRP(炭素繊維強化プラスチック)成形型や 真空ポンプ部品、レーザ機器部品等、幅広い分野で高い評価を得ています。 【主な製品】 ■超精密研摩装置用定盤 ■半導体製造装置用CFRP金型 ■レーザ計測器フレーム ■XYステージ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 合金
  • その他

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スーパーインバー加工例 (INVAR SUPERINVAR)

Φ150程度まで各サイズ、形状の対応が可能です。

スーパーインバーは、極めて低い熱膨張材であるインバー材です。 硬さ、低熱伝導から難削材の一種となります。 製品の温度変異を嫌う部位に使用され、そのほとんどが製品コア部のため精密加工が要求されます。 Φ150程度まで各サイズ、形状の対応が可能です。 【仕様】 ○素材:鉄 ○ロット: --- ○精度: --- 詳しくはお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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【航空機規格チタン】AMS4911 □10mmから販売

AMS、ASTM規格等、幅広く取り揃えております。 小ロットの試作品・研究開発等に是非!フライス加工等もご相談ください。

AMS4911(6Al-4V)チタン切板を少量・短納期対応いたします! 10mmだけ欲しい…、即納してほしい…、フライス加工したい…、表面研磨したい…などお気軽にご相談ください。 企業様の研究・開発部署の方からテストピース、試作品など様々なご要望を承っております。 64チタン合金(Ti6AL-4V)は純チタン(TP270・TP340)よりも引張強さ1.7倍以上、耐力3.8倍以上の優れた特性を持っています。 航空機・ロボット関連部品・プラント・ポンプ・半導体設備、重工関係等、試作や研究用の小ロットから量産対応まで承っております。 お客様のニーズに合わせた加工も対応です。 難削材と言われるチタンですが、弊社鈴鹿工場ではチタンの加工も対応しておりますので、ご相談ください。 その他チタン合金(Ti6AL-4V)として、丸棒 ASTM F136(ELI材)TAB6400H/ASTM B348 、ボルトを取り揃えております。 ■AMS4911 ■AMS4928 ■TAB6400H/ASTM B348(Gr.5) ■ASTM F136(ELI材) ■ASTM B265(Gr.5)

  • 非鉄金属
  • 合金
  • 鉄鋼

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EVERLOY (共立合金製作所) 超硬合金KD20 (KD種)

リードフレーム業界のスタンダードな超硬合金材種。海外でもEVERLOY,KD20のブランドは高品質・高性能で広く知られています。

多くの半導体メーカーでリードフレームのプレス加工用金型、電動機メーカーで電磁鋼板のプレス加工用金型、粉末成形プレス金型として採用されています。 金型としての耐摩耗性と靭性のバランス、金型寿命と精密加工時加工性とのバランスに優れています。

  • 非鉄金属
  • 合金
  • プレス金型

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ガストマイズ法チタン粉末『TILOP,TILOP64』

溶解るつぼ不使用!不純物の汚染がないチタン粉末です

『TILOP,TILOP64』は、溶解るつぼ不使用のIAP法で製造するため不純物の 汚染がないチタン粉末です。 アルゴンガスを噴霧し、溶湯を細かく分断し急冷凝固するため、微細組織を有する 球状の粉末を得ることができます。 また、独自の量産化技術を用いたコスト優位性のある球状の微粉末製造実績も ございます。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■溶解るつぼ不使用 ■不純物の汚染がない ■微細組織を有する球状の粉末 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料

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