更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
物流のプロが物流現場を観測！作業改善やレイアウトの見直しを現場目線でご提案！ ※改善事例集を進呈中！
「生産効率上昇のために取組みはしているけど、そろそろ打つ手がなくなってきた…」 そんなお困りごとはありませんか？ 株式会社大崎では、プロの目線で物流現場を無料診断！ 工場物流で70年の経験を積んだ当社では、現場目線で実現可能な提案を致します。 貴社の物流現場に訪問して、問題抽出と課題を整理。 机上の理想論では提案しません。 現場レイアウトの動線短縮や、整流化、スペースを有効活用することで 「生産性向上のお手伝い」をします。 株式会社大崎は、物流で製造現場を支援(物流QCDの改善)するパートナーになります！ 【こんな困りごとを解決】 ■自社に物流のプロがいない ■今の工場物流が良いのか悪いのか判断できない ■コスト削減や生産効率を上げたい ※改善事例集を進呈中！ 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
パンの焼き上げ工程後の型抜き作業を自動化したロボットソリューション！
『パン型抜き＆整列ロボット装置』は、 パンの焼き上げ工程後のパンの型を抜く作業を自動化した装置です。 ビジョンカメラで不揃いなパンの位置を認識し、パラレルリンクロボットにて 連続で型を抜き取ります。 また、ロボット架台は強度解析して最適化しています。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気部品の組立・組立後の検査作業を自動化するロボットソリューション！
『電気部品組立検査ロボット装置』は、電気部品の組立・検査を行う装置です。 トレイ上の部品を水平スカラロボットで取出し、垂直多関節ロボット4台 を使用し、カシメ・ネジ締め作業を含む部品の組立を行います。 組立て中にバラツキや取得誤差をビジョンカメラで位置補正することで 安定した組立を実現。 また、組立後にビジョンカメラを使用し、自動検査を行います。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
自動化による効率化で利益と人材を手に入れる「採用錬金術」考えてみませんか？
私たち【津森鉄工】が考える工場の自動化。 単なるロボットや自動運転の導入が目的ではありません。 現状の資金で効率化と人材確保の両方を同時に叶えることを目指し、自動化のご提案をいたします！ 当社ではこれを『採用錬金術』と定義しています。 ＜ 津森鉄工ならではのご提案 ＞ 当社では大手製造メーカーの自動化ラインやその関連設備を多く取り扱っています。 特に地元の自動車メーカー様では『からくり改善』と言われる動力源に頼らない仕組みで物を動かす技術を推奨しています。 その考え方を基軸とし、可能な限り動力を使わずに設計を実施します。 ⇒だからこそ、コストを抑えた最善の自動化のご提案が可能なのです！ ★貴社の工場へ実際に訪問をさせていただき、 工場のレイアウトや人員配置を確認の上、シンプルなライン化をご提案します。 まずはご相談から、ぜひお話してみませんか？
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
