更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動化による効率化で利益と人材を手に入れる「採用錬金術」考えてみませんか？
私たち【津森鉄工】が考える工場の自動化。 単なるロボットや自動運転の導入が目的ではありません。 現状の資金で効率化と人材確保の両方を同時に叶えることを目指し、自動化のご提案をいたします！ 当社ではこれを『採用錬金術』と定義しています。 ＜ 津森鉄工ならではのご提案 ＞ 当社では大手製造メーカーの自動化ラインやその関連設備を多く取り扱っています。 特に地元の自動車メーカー様では『からくり改善』と言われる動力源に頼らない仕組みで物を動かす技術を推奨しています。 その考え方を基軸とし、可能な限り動力を使わずに設計を実施します。 ⇒だからこそ、コストを抑えた最善の自動化のご提案が可能なのです！ ★貴社の工場へ実際に訪問をさせていただき、 工場のレイアウトや人員配置を確認の上、シンプルなライン化をご提案します。 まずはご相談から、ぜひお話してみませんか？
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
パンの焼き上げ工程後の型抜き作業を自動化したロボットソリューション！
『パン型抜き＆整列ロボット装置』は、 パンの焼き上げ工程後のパンの型を抜く作業を自動化した装置です。 ビジョンカメラで不揃いなパンの位置を認識し、パラレルリンクロボットにて 連続で型を抜き取ります。 また、ロボット架台は強度解析して最適化しています。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気部品の組立・組立後の検査作業を自動化するロボットソリューション！
『電気部品組立検査ロボット装置』は、電気部品の組立・検査を行う装置です。 トレイ上の部品を水平スカラロボットで取出し、垂直多関節ロボット4台 を使用し、カシメ・ネジ締め作業を含む部品の組立を行います。 組立て中にバラツキや取得誤差をビジョンカメラで位置補正することで 安定した組立を実現。 また、組立後にビジョンカメラを使用し、自動検査を行います。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見！基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説！
回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか？ ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします！ 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介！
当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
当社では、ロボット用モータドライバ、センシング基板などの アートワーク設計/基板設計業務の実績がございます。 旧基板(QFP)から新基板(BGA)となるが、層数と寸法は現行と 同じにしたい、ペアチップ実装＋光学レンズのマウントまでを 予算内で依頼したいといったご要望に対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ロボット用モータドライバ、センシング基板 実績概要】 ■3相ブラシレスモータ対応ゲートドライバチップ ■高耐圧MOSFET48V駆動、電流センシングを設け16ビットADCにて過電流モニタ ■PWM周波数100khz、駆動電流値実測2A ■マイコン、シリアルバス、GPIO、レベルシフタ ■従前基板よりも小型化、放熱対策、シリアルバスの安定動作を目指しレイアウトを工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア（貫通穴）の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM（部品表）とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。
小型化、高効率化、低ノイズ化を設計にてご支援！サーバ、検査、産業機器用などに
当社の「電源ユニット設計・開発」の取組みでは、ノイズ、放熱対策、 好適部品選定、レイアウト設計をご提案しております。 半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有。 パワートランス等、受動部品の試作も承ります。 また、エナジーハーベスト電源、バッテリーフリーDC-DCコンバータ、 モバイルバッテリ用充電器、照明用低電流電源にも多数の実績を 有します。 【特長】 ■半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有 ■銅インレイ基板等、放熱対策技術の適用による高効率電源ユニットをご提案 ■長期の製品ライフサイクルを見据えた設計、先進技術への更新 ■パワートランス等、受動部品の試作も承る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
