更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 114 件
放熱性能と耐久性が融合！UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を実現します。
開発されたUV高反射レジスト基板では、放熱基板として使われるメタル基板（銅・アルミ基板）で高い放熱性を持たせた上に、自社開発した無機系レジストインキを塗布することで基板のレジストの劣化を防いでいます。 更にこのレジストインキは紫外光（UV-A,UV-B,UV-C）を80％以上反射させることに成功させています。 一般的な白レジストでは、UVに長時間さらされる事で基板上に塗布されているレジストが黄変し劣化が進みます。 自社開発品である、UV高反射レジストを使用することで、基板の劣化を防ぎ、効率よくUV-LEDの光を反射させることが出来ます。 【特長】 ■自社開発品 ■UV-C領域の仕様でも高反射率を保持 ■長期信頼性を要する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ■基材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加熱時の変色を抑制できます。両面板での試験結果をご紹介。
『高耐熱放熱フレキシブル基板(FPC)』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせ により、一般的なレジスト仕様のFPCと比較した時、30度以上低く抑える結果が 出ています。 ※両面板での試験結果となります。 【特長】 ■オキツモ製 耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPC ■熱対策：輻射率90%以上を達成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
イニシャル費は頂きません！国内最安級の価格で基板製造が可能に！
国内Web基板製造業界において最安級の価格を実現いたしました！ 品質につきましても弊社認定の基板製造工場、弊社での基板受け入れ時の 二回チェックしておりますので問題ございません！ 価格具体例 基板サイズ:90mm×75mm 層数:2層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 枚数:5枚 価格:￥18,299 基板サイズ:120mm×60mm 層数:4層 表面処理:フラックス 板厚:1.6 レジスト:両面緑 レジスト:両面白 価格:￥32,538 まずはお見積りだけでもお試しください！
過熱蒸気を使用した硬化装置！インクの内部と外部を同時に硬化！
両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカー 村上電子から プリント基板レジスト硬化装置『DEON』のご紹介資料を進呈中。 既存のインク硬化原理と、当製品で採用されているインク硬化原理 （ナノ高温粒子によるインクの内部・外部同時硬化乾燥法）の違い について図解を用いて分かりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■既存のインク硬化原理 ■DEONでのインク硬化原理 ■ナノ高温粒子＝ナノ化した高温過熱蒸気の特長 ■高温過熱蒸気の一般的な特長 ■レジストに含まれる水分量に関して ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタム、OEM多数の実績がございます。
■特長 フレキシブル基板(FPC基板)は、屈曲性、薄さに優れており、屈曲しても電気的特性を維持することができます。 フレキシブル基板(FPC基板)の材質は、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド、ソルダーレジスト、そして導体には銅を使用しています。 フレキシブル基板(FPC基板)の基本的な構造としては、フィルム状の絶縁体の上に接着層を形成し、 その上に導体箔を形成した構造となっており端子部や半田付け部以外は絶縁体を被せて保護しています。 中国生産でローコスト、VA提案に最適です。 ■仕様 ベース材厚、銅箔厚、銅箔種類、ガバーレイ色、レジスト色、表面処理はお客様の仕様に合わせて作製します。
今まで以上の高難易度ファインパターンの形成が可能に！
当社は、(株)SCREEN PE ソリューションズ製の「LI-9200 Mercurex」を 導入しています。 これにより、今まで以上の高難易度ファインパターンの形成が可能になりました。 【Direct Imaging System】 ■(株)SCREEN PE ソリューションズ製 ■「LI-9200 Mercurex」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板！
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中！
当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェアラブルデバイスに好適！メディカル、スマートフォンなどに応用
当社では、透過性に優れた透明FPCを短納期で提供しております。 材料価格の安いPET材「ポリエチレン・テフタレート」を使用 できるほか、絶縁層にもPEN材「ポリエチレン・ナフタレート」 を採用し、低温リフロー実装が可能。 また、レジストの透明化もサポートいたします。 【特長】 ■当社だからできる、ご発注から納品まで短納期を実現 ■材料価格の安いPET材「ポリエチレン・テフタレート」を使用可能 ■絶縁層にもPEN材「ポリエチレン・ナフタレート」を採用し、 低温リフロー実装が可能 ■レジストの透明化もサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
