更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応！
基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 ＝詳細はお問い合わせください＝
放射線線量計やフォーミング治具など、電気的な設計・制作の実績をご紹介！
エレクトロニクスは、人間の体で言えば脳の部分。 ここでは、電気的な設計・制作の実績を紹介いたします。 【事例】 ＜回路設計・基盤設計＞ ■開発日時：約1～2か月（開発規模による） ■内容：ご要望に応じたオリジナルの電子回路・基盤を設計 ■開発カテゴリ：エレクトロニクス その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。
プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。
汎用コントローラを保有しているため、開発の際の「ハード開発」その他の費用や期間を大幅に削減！
各種ショーケース他、車載用制御機器、太陽熱関連機器など、ニチデンのコントローラーは幅広い分野で活躍しております。既存のラインナップから目的にあった基盤を選択することができるので、製品開発において短納期化・低コストが可能になります。
外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板（セラミック基板）
株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板（セラミック基板）は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している
BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます！
プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可！ お客様の短納期要望にもお応えします！ （夜間対応可） １枚からでもＡｓｓｙ可能！ ＢＧＡ、ＣＳＰをマスク無しで実装！ （どんなタイプでも大丈夫） ピッチ0.5へのジャンパー配線を１００本続けることもできます！ ＢＧＡからの配線も可能！ＢＧＡをリボールして取り付けることも可能！
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
優れた熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・経済性をもつアルミナ基板！
『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・ 経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。 基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。 大変、潤滑性に優れた製品です。 また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、 ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の 対応にも適しております。 【特長】 ■安定したスリット・スルーホール ■基板の反りが極めて小さい ■寸法精度が高い ■優れた潤滑性 ■ブレーク性が高い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面FPC・両面FPC・フレックスリジッドなど、豊富なラインアップを掲載
『フレキシブル基盤(FPC)カタログ』は、沖電線がクリーンな環境で育んだ 高品質なFPC製品を、幅広く紹介したカタログです。 沖電線のRool to Roll(RtoR)ラインでは、片面はもとより両面FPCの対応ができるのが特徴です。 装置は全てクリーンルームに設置し、防塵を配慮した管理となっています。 【掲載内容】 ■沖電線のFPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【宇宙で使用する基板の設計】基板のアートワーク設計・製造・部品調達までのスピード感と技術力の高さにご満足頂いております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回は株式会社ウェルリサーチ 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 同社では、宇宙で使用する基板の設計をご依頼いただいておりますが、 適切なサイズ設計や、部品調達から製造までの納品スケジュールにご満足いただいております。 【お客様の声】 ■基盤のアートワーク設計・製造・部品調達を依頼している ■納品スケジュールが厳しい中、迅速に対応してくれた ■宇宙産業向けの基盤の為、サイズ要求が厳しいが最適な対応をしてくれる など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英など各種ガラス基盤を製作致します。
ソーダガラス、イーグルＸＧ，テンパックス、Ｂ２７0（白板）、石英などの材質でご希望のサイズの物を製作致します。
あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工：穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
