プリント基板(設計・実装)
長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。
プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。
- 企業:株式会社瀧口製作所 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。
プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。
汎用コントローラを保有しているため、開発の際の「ハード開発」その他の費用や期間を大幅に削減!
各種ショーケース他、車載用制御機器、太陽熱関連機器など、ニチデンのコントローラーは幅広い分野で活躍しております。既存のラインナップから目的にあった基盤を選択することができるので、製品開発において短納期化・低コストが可能になります。
BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます!
プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可! お客様の短納期要望にもお応えします! (夜間対応可) 1枚からでもAssy可能! BGA、CSPをマスク無しで実装! (どんなタイプでも大丈夫) ピッチ0.5へのジャンパー配線を100本続けることもできます! BGAからの配線も可能!BGAをリボールして取り付けることも可能!
優れた熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・経済性をもつアルミナ基板!
『アルミナ基板』は、熱伝導性・絶縁性・耐熱せ性・強度・耐酸性・ 経済性に優れたアルミナセラミックスでできた基板です。 基板の反りが極めて小さく、緻密で薄膜用としても使用可能。 大変、潤滑性に優れた製品です。 また、寸法精度が高く、安定したスリット・スルーホールによって、 ブレーク性が高く、チップネットワーク用基板・超小型チップ用基板の 対応にも適しております。 【特長】 ■安定したスリット・スルーホール ■基板の反りが極めて小さい ■寸法精度が高い ■優れた潤滑性 ■ブレーク性が高い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流への対応を可能とした厚銅基板
一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2000μmまでの厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、 設計値に対してトップ寸法と断面積をより広く確保できます。
ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英など各種ガラス基盤を製作致します。
ソーダガラス、イーグルXG,テンパックス、B270(白板)、石英などの材質でご希望のサイズの物を製作致します。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。
多種多様な液晶表示器開発をこれ1枚で!
お客様装置に液晶パネルを搭載したいが、新規設計負担が大変だとお困りでは有りませんか? 当社液晶パネル制御ボードは小型設計で汎用性も高く、これ1枚で多種多様な液晶表示器の開発或はお客様装置への組込用にご利用頂けます。