端子付きプリント基板
あらかじめ端子を付けたプリント基板を製作
端子の後付け工程の削減が可能な製品です。 端子製作から端子挿入までをシステムとして取り扱っている会社だからこそ可能なサービスです。
- 企業：アイクレックス株式会社
- 価格：応相談
基板(端子) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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基板の製品一覧
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【問題解決事例】端子付プリント基板
端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付した事例！
当社で対応した「端子付プリント基板」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、部品実装後に別工程でピンヘッダーを取付けるのが 手間という課題がございました。 端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付し、 課題を解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・部品実装後に別工程でピンヘッダーを取付けるのが手間 ■解決 ・端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アイクレックス株式会社
- 価格：応相談
NMADP-03｜ハーネス検査用スクリューレス端子基板
ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です
ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！
- 企業：株式会社ナックコーポレーション
- 価格：~ 1万円
LANCコントロール基板 完成ユニット
LANCコントロール端子のあるビデオデッキまたはビデオカメラをコントロールする為の製品です
『LANCコントロール基板 完成ユニット』についてご紹介します。 当製品は、ビデオカメラやビデオデッキなどにLANCコントロール端子の 持っている機器をリモートコントロールすることが可能。 接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適です。もちろん、単独使用して、有線リモコンとしても 使用できます。 【特長】 ■電源はLANC機器から供給されるので、別に不要 ■録画キーはワンキーでの動作 ■接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：有限会社アール・アイ・エフ
- 価格：応相談
YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』
ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます！
『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』は、コネクタの仕様に合わせて、 端子部へロック機構となる凹凸を施します。 ご使用の環境が振動の多い場合や、テンションの掛かる機器への使用、 駆動部に「ひねり」が加わる場合など、コネクタ抜け防止に好適。 ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます。 【特長】 ■コネクタ指定の端子部凹凸に対応可能 ■ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能 ■UL認証仕様に対応可能 ■標準仕様品は初期費用が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
プリント基板『PS-020』
電源分配用のプリント基板です。日本圧着端子製、日本航空電子工業製のコネクタに対応しています。
『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。 コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製 VH , PH シリーズ および、日本航空電子工業製 IL-Gシリーズを想定しています。 ご要望の際はお気軽にご相談下さい。 【仕様】 外径寸法 約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本アイエムアイ株式会社
- 価格：応相談
ゼロワン サーボモータ拡張基板『ADRSZSB』
2つのサーボモータを独立制御可能！様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備
『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビット・トレード・ワン
- 価格：応相談
電流測定ボード 「SCDB-001B」
電源から負荷へ流れる電流をLCDで表示が出来る基板です。
本品は電源から負荷へ流れる電流をLCDで表示が出来る基板です。 単電源動作モードではLCDを表示する為の別途電源を用意する必要はなく使い易くなっております。 【仕様】 ○最大電流 20[Ａ]（ＬＣＤ表示 19.99[Ａ]ＭＡＸ） ○電圧範囲 単電源動作時 電源電圧 = 2.97[V]～13.2[V] ○別電源動作時 電源電圧 = 制約無し 電源（電池）電圧 = 2.97[V]～13.2[V] 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社エスアールシー 神奈川事業所、関西営業所
- 価格：応相談
YFC『シールド付タイプ（SFC）』
屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです
『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
バンプFPC
最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）
バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
3分で分かる！ソルダーレジスト形成技術【資料進呈】
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中！
当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
BLEモジュールT-BLE01開発ボード
nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社トータス
- 価格：応相談
YFC『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
YFC『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold
BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。
BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
【量産実績多数】キャビティ基板
素子間の遮光などに！用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供します
今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化（部品埋め込み） 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
ゼロワン ロータリーエンコーダ拡張基板『ADRSZRE』
端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加速！
『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビット・トレード・ワン
- 価格：応相談
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
活性金属銅回路（AMC）基板
高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK） ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ACファンコントローラ基板
定格電圧はAC100V、AC200V！可変幅も基板上VRで任意に設定可能なACファンコントローラ基板
当製品は、ACファンモーターを簡単に無段階に速度可変できる ACファンコントローラ基板です。 定格電圧はAC100V、AC200V。可変幅も基板上VRで任意に設定可能で、 くまとりモーターを簡単に可変速できます。 リード線の端末を端子台に差し込み、オプションのポテンショメータを 接続いただくだけで使用可能です。 【特長】 ■くまとりモーターを簡単に可変速できる ■定格電圧はAC100V、AC200V ■可変幅も基板上VRで任意に設定可能 ■端子台設置で電源入出力も簡単に接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大和電興株式会社
- 価格：応相談
複合板厚プリント配線板
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能
当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：OKIサーキットテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
20秒録音再生基板 完成ユニット
電源が切れてもメッセージが消えない！音声メモや組込録音再生ボードとしてご使用いただけます
『20秒録音再生基板 完成ユニット』についてご紹介します。 録音内容は電源が切れても消えません。 また、半導体に録音するため何度再生しても音質劣化はありません。 音声の録音再生に適した方式回路でクリアな音です。録音ボタンを 押している間録音され、再生ボタンを押すと録音した分再生されます。 音声メモや組込録音再生ボードとしてご使用いただけます。 【特長】 ■電源が切れてもメッセージが消えない ■最大20秒間の録音再生ができる ■半導体に録音するため何度再生しても音質劣化がない ■音声の録音再生に適した方式回路でクリアな音 ■外部からコントロールするインターフェースを追加した基板も設計可能 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：有限会社アール・アイ・エフ
- 価格：応相談
eDP簡易型信号発生基板『iM1427』
高解像度、高速伝送モジュールに好適です
『iM1427』は、Ultra bookやTablet向けのモジュールに対応した、 eDP(embedded Display Port/5.4G)インターフェース、パターン編集ソフトを 同梱したeDP出力の簡易型信号発生基板です。 本基板は2個のDisplayport出力を持っており、2枚の同時点灯が可能となり、 検査および評価方法の幅が広がります。 【特長】 ■点灯パターンやタイミングの編集ソフトを同梱 ■お客様が実施する試験環境に合わせて、パターン作成とタイミング設定が可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アイ・エス・エックス株式会社
- 価格：応相談
YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』
メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
