基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(端子) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 66 件

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NMADP-03｜ハーネス検査用スクリューレス端子基板

NMADP-03｜ハーネス検査用スクリューレス端子基板

ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です

ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！

  • その他検査機器・装置
  • 試験機器・装置
  • ハーネス

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LANCコントロール基板　完成ユニット

LANCコントロール基板　完成ユニット

LANCコントロール端子のあるビデオデッキまたはビデオカメラをコントロールする為の製品です

『LANCコントロール基板　完成ユニット』についてご紹介します。 当製品は、ビデオカメラやビデオデッキなどにLANCコントロール端子の 持っている機器をリモートコントロールすることが可能。 接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 接続するのに好適です。もちろん、単独使用して、有線リモコンとしても 使用できます。 【特長】 ■電源はLANC機器から供給されるので、別に不要 ■録画キーはワンキーでの動作 ■接点入力でコントロールできるので応用が広く、コントローラーなどを 　接続するのに好適 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』

YFC『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』

ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます！

『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』は、コネクタの仕様に合わせて、 端子部へロック機構となる凹凸を施します。 ご使用の環境が振動の多い場合や、テンションの掛かる機器への使用、 駆動部に「ひねり」が加わる場合など、コネクタ抜け防止に好適。 ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます。 【特長】 ■コネクタ指定の端子部凹凸に対応可能 ■ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能 ■UL認証仕様に対応可能 ■標準仕様品は初期費用が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2021-05-10_09h41_58.png
  • 2021-05-10_09h42_02.png
  • 2021-05-10_09h42_07.png
  • 配線部材

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プリント基板『PS-020』

プリント基板『PS-020』

電源分配用のプリント基板です。日本圧着端子製、日本航空電子工業製のコネクタに対応しています。

『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。 コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製　 VH , PH シリーズ　および、日本航空電子工業製　IL-Gシリーズを想定しています。 ご要望の際はお気軽にご相談下さい。 【仕様】 外径寸法　約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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ゼロワン サーボモータ拡張基板『ADRSZSB』

ゼロワン サーボモータ拡張基板『ADRSZSB』

2つのサーボモータを独立制御可能！様々な使用形態に対応する外部電源端子を装備

『ADRSZSB』は、Raspberry Pi Zero専用のサーボモータ拡張基板です。 ジャンパを切り替えることで、GPIO/外部電源端子からの給電を選択可能。 様々な使用形態に対応します。 また、1台のzeroから2つのサーボモータを独立制御可能。 2軸のカメラ台座をコントロールすること等も可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■5Vから最大12Vまで利用可能な外部電源端子を装備 ■2つのサーボモータを独立制御可能 ■モータの駆動状況が見えるLEDを装備 ■高分解能16bitPWM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • センサ
  • その他電子部品
  • プリント基板

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YFC『シールド付タイプ（SFC）』

YFC『シールド付タイプ（SFC）』

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2021-05-07_17h51_53.png
  • 配線部材

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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 　厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 　セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 　紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧

  • s1.JPG
  • s2.JPG
  • 基板設計・製造

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バンプFPC

バンプFPC

最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）

バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産

  • 20081001_142430.jpg
  • 20081001_135022.jpg
  • 2003_バンプメッキ付_拡大_実.jpg
  • その他電子部品

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醸造酒熟成基板

醸造酒熟成基板

日本酒、ワインを5分から10分で熟成を進行させます。

機器組み込み用の醸造酒熟成基板です。 特殊な電磁波を出して液体に作用します。

  • プリント基板

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ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • BigElec（大電流FPC）標準仕様品1png.png
  • BigElec（大電流FPC）標準仕様品２.png
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  • キャプチャ2.PNG
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  • 配線部材

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シール基板

シール基板

ハサミやカッターで簡単に切って使うことが可能

SOP ICやチップ部品を実装し、ユニバーサル基板上に貼り付けて使うシール基板

  • プリント基板

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AT基板　ユニバーサルタイプ/ラグ端子付きタイプ

AT基板　ユニバーサルタイプ/ラグ端子付きタイプ

ディスクリート部品を使ったアナログ回路の製作などに最適

ドットピッチが4mmのユニバーサル基板

  • プリント基板

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BLEモジュールT-BLE01開発ボード

BLEモジュールT-BLE01開発ボード

nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード

当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他電子部品

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ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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【量産実績多数】キャビティ基板

【量産実績多数】キャビティ基板

素子間の遮光などに！用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供します

今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化（部品埋め込み） 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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