塗布材原液を糸引き（曳糸性）つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布装置
溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き（曳糸性）がみられます。原因としては．塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は，原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても，糸引き現象（曳糸性）や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。本スプレー塗布装置は，液体塗布材料を微粒化する吹出口を有するスプレーガンに、溶剤ミストフォグエアーを供給する発生器を備えたシステム構成になっております。（特許出願中） 本塗布装置は，スプレーガンから吐出する塗布材を、溶剤ミストフォグエアーを用いて，塗布材が微粒化する過程でミストフォグにより，スプレーされる構造です。したがって，液体塗布材料として粘度の高い原液を用いたとしても，本装置のミストフォグエアーで糸引き現象の発生を、未然に防止することができます。
- 企業：Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
- 価格：応相談
