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★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピック(サイアロン蛍光体など)蛍光体塗布技術のポイント
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED)
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30
★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性! ★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。 そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】 東急東横線 元住吉駅より徒歩12分 日 時 平成25年6月27日(木) 10:15-16:30
