1～12 件を表示 ／ 全 12 件
安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス
当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。 【サービス特徴】 ■金錫半田を用いたフリップチップの製造で、ボイドの発生を抑制しながら高品質な接続が可能 ■ハイパワーEDの製造実験においても、安定した半田接続を実現 ■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能 ※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。
ガスの影響を排除できる真空キャップシール実験サービス
当社では、「真空キャップシール実験サービス」を行っております。 キャップシール接合時に、キャップ封止内のガス（通常は大気や窒素）を抜くサービスです。 キャップ内ガスのセンサー機能への影響を確認することができます。 MEMSの動作確認や、ガスセンサーなど特殊な目的の実験に有用です。 一品から対応可能なため、個別の試験でもご利用いただけます。 真空に対応できる電極および周辺構造を個別に設計する必要があります。 【事例】 ■MEMSの動作が、減圧レベルで変化するかどうかの確認実験サンプル ■キャプ内のガスのセンサー出力への影響度調査 ステム、キャップの形状、サイズによっては対応できない場合があります。 ご利用の際にはご相談ください。
キャンパッケージ内ガスを変更し実験用サンプルを作製サービス
当社では、「ガス転換キャップシール実験サービス」を提供しています。 キャンパッケージ内のガスを大気から別のガスに変更するサービスです。 ガスセンサーなど特殊な実験用途で、キャップ内のガスを不活性ガスなどに変換し、シールすることが可能です。 キャップ内のガスを選択できるため、実験の信頼性や精度を向上させることが可能です。 電極およびその周辺構造を治具として設計作製する必要があります。 お客様毎に個別の設計が必要となります。 【事例】 ■ガスセンサーや特殊波長用など、キャップ内ガスが問題となる場合の実験サンプル作製に対応 対応できるサイズ、ガス種類には限界がありますので、実施にあたっては別途ご相談ください。 お客様ごとの特殊な要件にも対応しております。
トランスファーモールド成形実験サービス
当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。 樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様との合同実験が可能で、効率的に成形実験を行うことができます。 量産を前提とした高い設計精度を持つ製品を作成することが可能です。 【事例】 ■リードフレームでの赤外フォトセンサー ■基板でのフォトセンサー・赤外発光ユニット ■光通信用のグリーンLED実装サンプル 金型作製前に簡易成形型で要素実験を行うことも可能です。 シリコン・エポキシ樹脂などを用いた実験サービスもご利用ください。
形状設計から光学評価まで、簡単にサンプル作成！テフロン型、シリコーン型など簡易型による実験サンプル作製をご提案
当社では「簡易成形型による成形実験サービス」を行っております。 光学部品としての発光素子や受光素子の設計に際し、形状やレンズ精度を評価するための簡易成形実験サービスです。 テフロン樹脂を使用した3D削り出し型を製造し、レンズ形成用の型を作成します
AuSn（高温ハンダ）での実験お困りごとを解消いたします。
AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。 ・300℃を超える領域で処理 ・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要 ・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される ・接続時にワークの位置決めが難しい 等 弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。 【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。
輝度劣化評価でお困りでないでしょうか？簡便な比較評価を提案いたします。
当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。 照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特に屋外で使用される照明用では銀メッキ面の硫化の影響は避けられません。 また赤外センター類においても使用用途によっては、同様の問題が発生する場合があります。 パッケージ化された材料の銀メッキ変色を評価し、使用材料のガスバリア性を簡易に評価することが可能です。 【サービス例】 ■広口瓶の中でリファレンスと評価サンプルを一緒に保管し、時間経過とともに変化を観察 ■銀メッキ面の変色の比較を通じてガスバリア性の評価
樹脂塗布実験時の多様なニーズにお応えします。
当社では「樹脂塗布実験サービス」を行っております。 材料開発や動作実験サンプルの作成、光学レンズ接着などの評価用実験サンプル作成を提供します。 実験の目的は、電子部品の製作実験や電子材料のコート剤や接合剤としての開発用実験です。 サンプルの作製と評価を行い、強度や劣化テストなどの比較検討に利用されます。
電極設計から評価まで対応！ 金属キャンシール実験サービスを提供いたします。
当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。 金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。 グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。 電極設計から溶接評価まで対応いたします。 一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。
ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合強度に問題はありませんか？
ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合面の強度測定比較を行います。材料開発、素子開発、基板開発の結果として接合強度にばらつきが発生した場合の対応に有効です。 信頼性や熱処理後の問題など、ワイヤーボンドの接合強度に関連する問題の評価が可能です。 素材の状態で接合強度そのものを比較し、複数のサンプル間で強度の良し悪しを評価します。熱処理による影響を評価することも可能です。 接合面の状態で強度がばらつく場合に対する評価を行うサービスも提供いたします。 量産開発時の材料試験評価などに活用可能です。 構造、素材構造、素材間の分子構造などを決められる場合に、材料そのものの接合強度を測定可能です。 【事例】 ■材料、素子、基板の開発中に接合強度にばらつきが出た際に、接合強度の比較実験 ■熱処理後に接合強度に問題が見つかった場合の評価 ■量産開発時に複数の素材試験評価を行うために接合強度の比較実験 ■ポンディングした樹脂そのものの強度の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡易ACF実装実験で、接合プロセスの改善を実現
当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。
高品質な評価用シートを短期間で提供！最小限の材料使用で効率的な比較実験を実現します。
当社では、蛍光体や添加剤の評価に最適なシートを作成する「簡易光学シート作成実験サービス」を行っております。 ガラス基板上で薄膜の光学シートを作製し、するため極少量せサンプル作製が可能です。 主に材料開発の初期段階で多水準評価する必要がある場合有効です。 主に、蛍光体や添加物の評価にお使いいただけます。 型材やカレンダーロールなどの実験治具装置は不要です。 打ち合わせの上、有効にご利用いただけば実験時間の短縮、 最小限の材料使用で比較実験など効率的な開発を実現できます。 開発初期に是非お使いください。ビスです
