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改善(計測) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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【計測装置】シート状ワークの不具合を計測して不良&歩留りを改善

画像検査技術で不良流出や歩留まりを改善。不具合自動計測装置『ST-DL』シート材シワ計測装置『ST-WA』など総合カタログで紹介

当社はオリジナル技術を用い、多種多様な機材の不具合を見つける事ができ、 また見つけた不具合の計測も行えます。 様々なシート基材に対応し、お客様の既存システムに合うように専用設計が可能です。 独自の技術にて、微細な物も確認可能です。 『ST-DL』『ST-WA』をはじめとした、様々な計測装置を総合カタログで紹介しています。          ~無償サンプル評価実施中~ 【不具合自動計測装置『ST-DL』の特徴】 ■微細な物まで測定 ■多品番対応 ■高速搬送対応 ■多際な色にも対応 ■リアルタイム マッピング ■履歴確認 【シート材シワ計測装置『ST-WA』の特徴】 ■不良流出防止 ■歩留り改善 ■マッピング ■高速搬送対応 ■高精度システム ■モニタリング ~総合カタログでその他のSTシリーズを紹介しています~ ※詳しくはPDF資料(総合カタログ)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 欠陥検査装置

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円弧縮小なし/象限突起の改善

象限突起や真円精度の改善のための手段と検証事例

実機での代表的な計測事例をご紹介します。 10nm単位で制御する精密多軸マシンです。 通常の円弧補間の半径縮小は高い位置ループゲインと補間前加減速で改善します。 さらに高精度な円弧では象限突起も課題となりますが、リニアモータによって改善します。 真円精度の計測はテクノのモーションコントローラのツールであるTPCロギングとExcelなどの解析ソフトにより簡単にできます。 動作や制御の条件を変えながら短時間で様々なテストが可能です。 詳しくはお問い合わせ下さい。

  • コントローラ

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【製造ラインのボトルネック解消】作業者解析AIで作業効率改善

【製造業向け】動画をAI解析で現場作業を比較・分析 – ボトルネックを特定し、IE手法で作業効率を劇的に改善

『作業者解析AI』は、製造ラインのルーティンワークをAIで見える化し、サイクルタイムの把握、工程フローの最適化、作業動作の改善、人材配置の最適化、作業漏れ検知、作業負荷の推定などを実現します。 【最適な業務】 ・作業者間の比較: ECRS(排除、結合、交換、簡素化)手法で作業の一貫性と効率性を向上 ・マニュアルの作成: 3S(整理、整頓、清掃)を促進 ・継続的運用: 3M(ムリ、ムダ、ムラ)を見直し最適化 【対象者】 ・生産技術部: 工程改善と効率化を目指す方。TQC(総合的品質管理)手法を推進。 ・生産管理: サイクルタイムの正確な把握と生産フローの最適化を図りたい方。KY(危険予知)活動をサポート。 ・品質管理: 作業漏れの検知と作業負荷の推定を通じて品質向上を目指す方。 ・DX推進部: デジタルトランスフォーメーションを推進し、IE(インダストリアル・エンジニアリング)手法で作業効率化を目指す方。 ・出荷管理: 出荷プロセスの効率化と正確性の向上を図る方。 実際の導入事例やデモをご覧いただけます。 ※詳細は『別紙カタログ』をご参照のうえ、お問い合わせください。

  • 画像解析ソフト

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【接着装置】もう迷わない!簡単操作でラクラク作業改善フラッシュ編

面倒な加工条件の入力は自動でお任せ。誰でも簡単操作が可能!職場の作業改善にも繋げられます!

別注家具や内装ドアに幅広く対応できる 高周波フラッシュ接着機BONDEX-8R(ボンデックス8アール) こちらの後継機であり最新機種であるBONDEX-V(ボンデックスブイ) 進化した機能のご紹介をいたします。 1.煩わしい諸条件の入力を排除  当装置は条件付き自動化である「自動化レベル2.5」を実現しました。  タッチパネルのシンプルなガイダンスに従って条件を入力するだけで加熱時間や養生時間を自動で計算。  また、ワークの幅の自動計測や気温検知を元に加圧力も自動で調整いたします。 2.省スペース化  高周波加熱装置に必要な高周波発振器、BONDEX-8Rでは装置の後ろに置いていましたが、BONDEX-Vでは装置内に配置することに成功。 奥行約60cm小型化しました。 3.生産性向上  BONDEX-8Rから高周波グリッド電極の大幅な改造を行い、エネルギーコストを約30%削減することに成功しました。  また、ワーク搬送速度や電極の昇降速度を上昇させ、作業性の大幅アップに成功しました。サイクルタイムの短縮が見込まれます。

  • 01_BONDEX-V_RFナビ.png
  • 07_BONDEX-V_グリッド電極.png
  • 06_BONDEX-V_高周波最大入力比較.png
  • 木材加工機械

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作図作業の課題を解決する測量ツール。リアルな作業現場の業務改善に

測量と3次元計測の作図作業をバラバラに行ってませんか?測量CAD&3次元点群のデータをたった一つのアプリで解決。業務効率の改善に

当社アイサンテクノロジーは、お客様へ「より正確な位置を求める解析技術」をご提案することを基本とし、各業種・各業務ごとに抱える様々なお困りごとに柔軟にお応えできる様々なソフトウェアやサービスを商品としてご提案しております。 【従来の測量ソフトにこんな課題はありませんか?】 ■もっと簡単に測量して作図作業をしたい… ■測量CADから3次元データへの編集に2重で業務がかさんでいる… ■色んなソフトを使いすぎてデータ管理が大変…など 測量システム『INFINITY』×大規模3D点群データ高速編集ツール『WingEarth』が一つにまとまったアプリケーションで、業務処理能力を大幅改善、作図作業の課題を解決できます! -導入メリット 1.平面図と3次元モデルが同時に作成で作業効率の大幅改善 2.三次元点群を利用し平面図が作成可能に 3.三次元点群上で簡単に平面図形の位置が確認可能に ⇒バラバラに行っていた作図作業が同時に可能!作業工数&利便性を大幅UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器
  • その他CAD関連ソフト

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スパッタの基礎と装置の改善策 ~トラブルから見た膜厚分布改善

★スパッタプロセス時に要求される、膜厚分布の改善、パーティクルの低減改善、ステップカバレージの改善の方法とは?

講 師 株式会社アルバック  半導体電子技術研究所 研究部 部長 様  対 象 スパッタリング、薄膜技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由  C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月16日(金) 13:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46 200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月2日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月2日を過ぎると【定価】1社2名まで49 350円(税込、テキスト費用を含む) となります

  • 技術セミナー

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