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検査(接合) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月26日~2025年12月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

検査の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 15 件

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はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。

基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等) ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 製造受託
  • 通信関連
  • その他ネットワークツール

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超音波検査『ピストン耐摩環接合検査装置』

超音波を用いてピストン耐摩環の接合状態を検査します

当社の『ピストン耐摩環接合検査装置』は、アルミピストンの“耐摩環と アルミ合金の接着状態”を超音波により非破壊検査する装置です。 これにより、旧来から実施している蛍光探傷法や染色探傷法では 不可能であった接着面内部の欠陥検査が可能になります。 本装置で検査したピストンの信頼性は非常に高く、 検査時間も旧来の方法の1/20以下に出来るなどの特長を模した装置です。 【特長】 ■接着面内部の欠陥検査が可能 ■本装置で検査したピストンの信頼性が非常に高い ■検査時間は旧来の方法の1/20以下に出来る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 欠陥検査装置
  • その他検査機器・装置

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【サーモグラフィ検査システム】FSW(摩擦攪拌接合)での温度検査

サーモグラフィ検査システムのアプリケーションについてご紹介!

サーモグラフィ検査システムは「FSW(摩擦攪拌接合)での温度検査」に 使用できます。 当社はTELEDYNE FLIR社製品の正規代理店として、高性能な「サーモカメラ」 を幅広く取り揃えています。 また、眼では見えない生産ラインの温度変化を検査することができる 「サーモグラフィコントローラ」をご用意しております。 【固定型サーモカメラ 機能】 ■Wi-Fi通信(対応機種:A50/A70/A400/A500/A700) ■可視カメラ搭載(対応機種:A50/A70/A400/A500/A700) ■マクロモード(対応機種:A400/A500/A700) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • サーモグラフィ

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微細組立・検査

顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を請け負っています。

当社では半導体組立・検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合、接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。

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【X線CT 受託計測】非破壊内部検査 

非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析・検査を実施しております。

進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 新機能であるscatterControl(散乱線補正機構)を新たに搭載いたしました。 大型ワーク・金属を含む複合素材で、CTアーチファクト・ノイズ低減の効果があります。 ぜひお試しください。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール、電話) 2) 撮像内容ヒアリング(大きさ、材質、観察内容、個数など) 3) アウトプットイメージのご説明 4) 御見積書 ご提出 5) ご発注 6) ワーク発送 7) 撮像・解析 8) アウトプットデータ ご提出 WEBでの解析結果ご説明も 実施しております!

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溶接位置検出センサー 【マコメ研究所】金属 非破壊検査

目視や画像センサー では判らない溶接 位置を渦電流で検出します 塗装・メッキ(鍍金)下でも検出可能 

本製品は、ターゲットの溶接位置で渦電流が変化することを利用した渦電流式溶接位置検出センサーです 本製品は、検出センサー(以下センサー)とコントローラーで構成されています センサーは、渦電流の検出信号をデジタル信号に変換してコントローラーとシリアルデータ 通信を行います コントローラーは、信号処理としきい値の比較を行います 比較結果はスイッチ信号として出力します ※ワークをお貸しいただければ検出可能か無償にて調査します お気軽にお声がけください

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ワイヤーボンディング画像検査(AOI:S6053BO−V)

ボンド検査用の自動光学検査システム

ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査

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渦流探傷検査でギア・プーリー・リング部品の検査を自動化しませんか

渦流探傷試験を応用し、歯先の割れ、欠けなど複雑な形状でも検査が可能!

渦流探傷検査でギア・プーリー・リング部品の検査を自動化しませんか? 一般に、複雑な形状のワークは渦流探傷試験が難しいとされています。 当社製のプローブは渦流探傷試験を応用し、複雑な形状でも検査が可能です。 また、機械による一定の基準により検査のムラを省くことができます。 【渦流探傷検査によるメリット】 ■出荷・受入検査を自動化することにより人件費を削減 ■高速探傷による検査時間の短縮 ■機械による一定の基準により検査のムラを省く ■電気信号による検査のため、検査結果記録が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他検査機器・装置
  • 探傷試験

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ディスクトップ画像検査(AOI:S2088)

デスクトップ型の光学画像検査(AOI)

自動光学画像検査は製造品質を確認する最善な方策です。Viscomのデスクトップシステムはこの目的に最適な入門機です。デスクトップ型の光学画像検査(AOI) は特に少量量産やプロトタイプ構築時に採用され、新しい組立品の生産立上げ段階を最適にサポートします。省スペースで割安なこのシステムは中堅企業に対しても最適なソリューションを提供します。

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【2Dカメラ uEye GigE LE】接着ビード検査

uEye LEボードレベルカメラによる接着ビードのリアルタイム品質検査についてご紹介

自動車産業において接着接合は、溶接、ネジ止め、リベットに変わる 安全かつ経済的で新しい手法です。これを保証するには、 接着剤やシーラントを高精度に塗布する必要があります。 そこで、フランスの企業AKEOPLUSは、生産ライン上で直接リアルタイムに 接着ビードをチェックする「AkeoBIセンサー」を開発しました。 これにより、材料の堆積の品質を保証。 自動車産業に加えて、バリューチェーンや航空業界のさまざまな段階の サプライヤーも、センサーによる効率や高レベルのトレーサビリティを 活用できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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汎用画像検査(AOI:S3088−flex)

フレキシブルなAOI(自動光学式検査)

Viscom S3088-flex は小・中規模の電子生産において自動光学画像検査に対する市場要求を満たしています。 Viscom S3088システムはペースト印刷や実装、ハンダ結合部の欠陥を安全且つ確実に検出します。 S3088-flex は厳しいサイクルタイム要求を満たす高性能 Viscom 8M センサーテクノロジーを採用しています。オンデマンドHR (ハイレゾリューション)機能を使って、 23.4 あるいは11.7 um/ピクセルに解像度を切り替えることができるため、将来的にもあらゆる要求に対応します。しかもフル画像サイズで高解像度を実現します。この検査システムでは更に、カラー評価も可能です。

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非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)

ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析  非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。  ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある  ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明  【事例】  ■チップコンデンサ  ■電源IC  ■プリント基板 超音波探傷(SAT)  IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。  【事例】  ■化粧パネルの貼り合わせ部  ■アルミヒートシンク接合部  ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 受託解析
  • マイクロコンピュータ
  • その他半導体

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【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

強みは「浮き・傾き・異物」!当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機(オムロン RNS-VT-L)にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
  • はんだ

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【溶接革命】vol.4 溶接品質の測定・検査 

溶接の極意が、ここに。溶接品質の測定・検査について、事例や用語集などで詳しく解説!

溶接後の測定・検査には、溶接部表面の検査と溶接部内部の検査があり、 溶接内部の検査では超音波や放射線による検査が一般的です。 また、溶接表面の検査には、磁粉を使う「磁粉探傷試験(MT)」や、 特殊な液体を使う「浸透探傷試験(PT)」があります。 当カタログでは、溶接品質の測定・検査について、事例や 用語集などを交えて詳しく解説しております。ぜひご活用ください。 【掲載内容】 ■溶接の表面測定・検査 ■溶接の内部測定・検査 ■溶接品質検査の事例1 溶接ビードの形状検査 ■溶接品質検査の事例2 電子部品の接合 ■溶接用語集 ■製品ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 溶接機械
  • 溶接ロボット

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非破壊素材系検査

新素材も対象!高速データ処理技術や高速画像処理技術・解析アルゴリズムにより検査を実現

当ホームページでは、株式会社エンターシステムで取り扱う 『非破壊素材系検査』についてご紹介しています。 一般的な鉄鋼・非鉄金属に加えチタン・セラミック・CFRPなどといった 新素材も対象。素材の検査は、素材の生成過程でリアルタイムに検査する オンライン検査と素材開発時の物性検査などがあります。 当社では専用ハードウェアに搭載する高速データ処理技術や自社開発した 高速画像処理技術・解析アルゴリズムによりこれらの検査を実現しています。 ぜひ、当社ホームページをご覧ください。 【特長】 ■チタン・セラミック・CFRPなどといった新素材も対象 ■オンライン検査と素材開発時の物性検査などがある ■専用ハードウェアに搭載する高速データ処理技術 ■自社開発した高速画像処理技術・解析アルゴリズム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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