強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【設備概要】 ■(株)YAMAHA製 3D機能搭載画像検査 YSI-V-typeHS ■基板サイズ：610×560 ■最小部品0402対応 ■高さの概念を4芳香プロジャクタにて再現し、検査ロジックに適応 ■レーザーでの測定も対応 ■全面異物検査可能 ■2D検査＋部品/はんだ高さを測定し、良否判定 ■検査枠以外の基板全面で異物検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は大阪で実装業を行っている会社です。 小さな町工場ですがＳＭＴ実装からユニット組み立てまで生産できます。 特にＳＭＴに関しては高密度、狭ピッチＣＳＰまで実装可能です。 またＸ線透過装置にてＢＧＡなど検査が可能です。 受注している多くは小ｌｏｔ品(５０‐１０００台程度）ですので、大型ｌｏｔ（数万台など）の受注は望んでいません。 少量品だからこそ各行程にて不良を削減し、仕上がり品を後で修理すればいいという考えを捨て、マスク作成時の各部品に対する開口、難易度によっての半田の選定など、高品質な製品作りを心がけています。 ＨＰに当社の概要や詳細な設備など記載しておりますので１度ご覧ください。