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検査装置×株式会社アイビット - メーカー・企業と製品の一覧

検査装置の製品一覧

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Ｘ線装置の選定で失敗したくない企業必見！※技術資料進呈

Ｘ線装置の選定で失敗したくない企業必見！※技術資料進呈

カタログを見た数値で想像していた「解像度」はありましたか？Ｘ線装置の選定に必要なポイントを徹底解説！※実機テストも受付中

カタログだけを信じるのは危ない！ 数値の比較のみだと、大＞小、高＞低、明＞暗が、実機では逆転することをご存知でしょうか？ 現在使用しているＸ線装置について、イメージした通りの解像度の画像は得られていない、 もしくは、そのすら気づいていらっしゃらない会社様も。 本資料では、適切な装置選定に必要なポイントを様々な切り口で徹底解説！ JIMAテストチャートを使用した管電流の異なる2製品の比較データなどすべてご説明しております。 ★「PDFダウンロード」より、目次までをご覧いただけます。 　完全版をご希望の方は、「お問い合わせ」からお申込みください。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■カタログスペックの解像度と実画像の違い ■X線が発生するしくみ ■幾何学倍率とモニタ倍率の違い ■X線が半導体部品に与える影響について ※さらに、解像度の違いが一目でわかる、実機を使用した検証にも対応。 テストをした企業様の8割ほどはご購入いただける実績あり！ ご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

  • X線検査装置

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3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000

3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000

3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！

当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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3次元X線検査装置『FX-400tRX with CT』

3次元X線検査装置『FX-400tRX with CT』

X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました

当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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『FX-300tRX2 with CT』チップカウンター機能

『FX-300tRX2 with CT』チップカウンター機能

【X線ステレオ方式3次元X線検査装置】標準搭載されたチップカウンター機能のご紹介です

当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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ICワイヤーボンド／リードフレーム自動検査装置　LFX-1000

ICワイヤーボンド／リードフレーム自動検査装置　LFX-1000

ICワイヤーボンド／リードフレーム状態を自動検査！インラインタイプX線検査装置

『LFX-1000』は、反射型で全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置です。 IC内部のワイヤーボンド／リードフレームの状態を高速・高精度に検査。 この他に、透過型の「LFX-2000」をはじめ、リール対応ICワイヤーボンド 自動検査装置反射型の「LFX-1000R」や透過型の「LFX-2000R」も取り扱っています。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング ■ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 　検査も可能 ■リードフレームはローダ部に直積みでセット、又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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【展示会出展】高解像度のオフラインＸ線検査装置

【展示会出展】高解像度のオフラインＸ線検査装置

11/21-22の2日間、岡山で展示会を実施します。オフラインＸ線検査装置：FX-400tRXを展示いたします。

この度、11/21(火)～22(水) に開催される「MUSUBI岡山展示会」に【X線検査装置】を出展することとなりました。 ■アイビット出展装置　オフラインＸ線検査装置：FX-400tRX ・Ｘ線ステレオ方式によって、実装基板の表面・裏面キャンセル　(約4～5秒) ・Ｘ線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得 ・110kV, 200µAの高出力Ｘ線源採用 ・高解像度2μmの分解能により微細な画像の取得 ・CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) 今回出展の装置以外にもお客様の用途に合わせた様々な装置をご用意しております。お気軽にお問い合わせください。 【当日のデモ】 貴社の試料にてサンプル撮影が行えます あらかじめ希望日時、サンプル詳細について連絡をお願いします。 会場にてデモ希望の場合は、連絡をお願いいたします。 ※事前に連絡が無い場合は当日のスケジュールで撮影ができない場合もありますのでご注意ください 【展示会概要】 期間：11月21日(火)〜11月22日(水) 岡山開催「コンベックス岡山小展示場」 詳しくはお問い合わせください。

  • X線検査装置

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X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』

X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』

ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過！基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査します

『Six-3000』は、ウェーハ上のバンブを自動で検査、判定を行う X線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの 直径（面積）を求め、基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用いてX線受像部にはX線デジタル カメラを採用し、高解像度の画像を抽出。高精度ボイド検査が可能です。 この他に、シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置『X-CAS-2』も ご用意しております。 【Six-3000特長】 ■ウェーハ上のバンプを自動で検査、判定を行うX線自動検査装置 ■ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過 ■基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査 ■X線源にはマイクロフォーカスX線管を使用 ■X線受像部にはX線デジタルカメラを採用し、高解像度の画像を抽出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』

ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』

リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です

ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディングの接続状況などを自動で検査（Good/NG判定）。 対応可能リール寸法は、180～380mmとなっております。 【特長】 ■対応可能リール寸法：180～380mm ■IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査 ■1個、1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査 ■リードフレーム対応タイプ「LFX-1000」もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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ICワイヤーボンド/リードフレーム自動検査装置　LFX-1000

ICワイヤーボンド/リードフレーム自動検査装置　LFX-1000

ICワイヤーボンド/リードフレーム状態を自動検査するインラインタイプX線検査装置です

当製品は、全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部の ワイヤーボンド/リードフレームの状態を高速/高精度に検査します。 リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング。 ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査もできます。各種ローダ/アンローダ部との連結が可能です。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査 ■金属異物やリードフレームピッチなどの検査もできる ■各種ローダ/アンローダ部との連結が可能 ■リードフレームは、ローダ部に直積みでセット又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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【会社概要】株式会社アイビットの系譜

【会社概要】株式会社アイビットの系譜

技術開発の受賞も！当社はさまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました

当社では、さまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました。 例えば、300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラ開発や、真空はんだ付けのメカニズムの解明など。 また、技術開発の受賞や、優良企業としての受賞の経歴がございます。 【経歴（抜粋）】 ■2003年：X線装置の中に「水素/真空/加熱炉」を導入 　　　　　真空はんだ付けのメカニズムを解明 ■2004年：300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の 　　　　　カメラを開発 ■2005年：X線装置とダイボンダを融合、チップマウンタ機能を複合 ■2006年：Siウエーハ結晶欠陥ボイド全自動検査機を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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『アイビット　大阪デモルーム開所のご案内』

『アイビット　大阪デモルーム開所のご案内』

裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます

アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他

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3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応　※詳細解説資料進呈

『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置『X-CAS-2』

シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置『X-CAS-2』

シリコンウェーハ内部の結晶欠陥ボイドを自動で検査！

アイビットの『X-CAS-2』は、X線を用いてシリコンウェーハ内部の 結晶欠陥であるボイドを自動で検査する装置です。 X線による検査方式を採用することで、ウェーハの抵抗値に関係なく また、研磨前の状態（スライス直後）であっても検査が可能。 検査対象シリコンウェーハのサイズは12インチ、8インチで、 オプションで6インチを追加することができます。 【特長】 ■シリコンウェーハ内部のボイドを自動で検査 ■ウェーハの抵抗値に関係なく検査可能 ■研磨前の状態でも検査可能 ■12インチ、8インチ、オプションで6インチのシリコンウェーハが検査対象 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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セミナー「X線装置を用いての不良基板の解析方法」のご案内

セミナー「X線装置を用いての不良基板の解析方法」のご案内

実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します

実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木)　15：00～16：00 ・2024年11月29日(金)　10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • X線検査装置

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展示会「実装・組立プロセス技術展」出展のご案内

展示会「実装・組立プロセス技術展」出展のご案内

X線検査装置（オフライン検査装置、インライン実装検査装置、リール対応検査など）多数のX線検査装置を公開予定です！

株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年4月24日(木)～25日(金) ■開催時間：10:00～17:00(最終受付16:00) ■参加費：無料 ■会場：ハイブ長岡　1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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