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はんだ接合後のフラックス残渣における 形態変化と洗浄性への影響についてご紹介
はんだペーストは、自動車産業などの高信頼性領域において、 ハロゲンフリー、高い濡れ性などの特性が要求されます。 しかし、高信頼性分野においては、無洗浄タイプであっても残渣フリーが 求められ、洗浄が必要とされる場面もあります。このペーストでは、 性能向上のため、従来の「溶解洗浄」では効果的な洗浄が難しい難溶性物質を 添加しており、洗浄における課題が見えてきました。 そこで、ペーストの開発者様と共同で洗浄性検証を行いました。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
ギ酸リフローについて詳しく解説！洗浄ノウハウをご紹介します
ギ酸リフローとは、対応する専用はんだを使用しフラックスレスで はんだ接合ができる画期的な接合プロセスです。 フラックスの作用の1つである還元作用をギ酸で代替することで大幅に フラックス成分を低減化できます。 パワーデバイスの分野では、ボイドの発生を抑えられ、低温域で接合できる 利点が大きいギ酸リフロー方式によるはんだ付けが広まりつつあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
日本スペリア社様×ゼストロンジャパンの共同研究についてご紹介！
長辺抵抗とは、基板におけるチップ抵抗(レジスタ)において、 電極が部品の長辺に配置されているタイプの抵抗を指します。 近年、高機能化と経時安定性を目的として使用されるケースが 増加しています。 今回、汎用的な角型抵抗(2012)と長辺抵抗(1220)を使用した テスト基板を作成し、水成分を主体とした洗浄剤(ゼストロン製/ VIGON PE 304N)と有機アルカリ主体の汎用溶剤系洗浄剤を使用し、 基板洗浄を実施しました。 この検証には、はんだメーカー様である日本スペリア社様のご協力を いただき、両抵抗の洗浄性の比較を行い詳細に分析しました。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
リーク電流の発生や絶縁抵抗性の悪化に直接的に起因！洗浄ノウハウをご紹介
はんだを使用した接合工程において優れた無洗浄技術が確立している 日本市場ではありますが、 様々な課題が生じるケースが増加しており、 年々洗浄の需要は高まっています。 増加し続ける洗浄需要の背景の一つとして、イオン残渣への対応が あげられます。 イオン残渣は、基本的に視認が難しい残渣であり、時間の経過とともに さまざまな形態に変化する可能性があり、リーク電流の発生や絶縁抵抗性の 悪化に直接的に起因します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
洗浄時に気を付けるポイントがわかる！イオン残留課題について！洗浄ノウハウをご紹介
エレクトロニクス市場はEV車やロボット・通信技術の研究開発がますます 進んでおり、新たな接合技術であるシンターも本格的に量産稼働の動きが 見えてくるなど、パワー半導体デバイスの勢いは衰えません。 今回のテーマであるイオンはドーピング工程やはんだペースト中の 活性剤などとして広く使用されており、電子デバイスにとっては不可欠な 存在となります。 また、最近の研究ではドーピング剤としてナトリウム・カリウムを イオン性物質として使用する新型半導体の研究も進められており、 より活性力を高めた新たな活性剤の仕様も見受けられます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
