汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)
- 企業:株式会社寺田
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~7 件を表示 / 全 7 件
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)
球状で流動性が良く、高充填が可能なフェノール樹脂です。
球状フェノール樹脂『LPSシリーズ』は、熱硬化性樹脂の中でも最も歴史の古いフェノール樹脂を特殊な方法で球状化させたものです。 平均粒径5μm~500μm までの粒径制御が可能です。 反応性のある未硬化タイプ、熱不溶融の硬化タイプおよびその中間の半硬化タイプがあります。 球状で流動性が良いのが特徴です。 【特徴】 ○球状で流動性が良く、高充填が可能 ○気相法炭素繊維を球の内部および表面に固定しており、 そのままの形状の炭化物を得ることができる ○純度が高く、灰分を含んでいない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ガラスファイバーを充填し機械的強度が向上。難燃材料としても使用可能
『PC GF20% 黒』は、ポリカーボネート樹脂にガラスファイバーを充填し曲げ強度等の機械的強度を向上させています。 難燃性も高く(V-0/1.5mm)、無充填のPC黒と同様に遮光グレードです。 インペラー・フィン・ハウジングカバー・金属代替部品などに適しています。 【特長】 ■GF20%充填ポリカーボネート樹脂 ■PC通常グレードより機械的強度が向上 ■V-0の難燃性 ■遮光性能が高い ※材料に関する詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。
先進的な回収能を誇る耐塩性陰イオン交換クロマトグラフィー樹脂
HyperCel STAR AXは、バイオプロセス用に設計された耐塩性陰イオン交換樹脂です。 ■ 短い滞留時間(2分未満)で高いDBC(動的結合容量) ■ 中程度または高い導電率での未希釈原料からのタンパク質の直接捕捉または不純物除去 ■ 広範な導電率にわたり優れた選択性 ■ 迅速な処理、プロセスの経済性の向上
当社の『水溶性フェノール樹脂』は、ナイロン繊維・酸性染料と強く結合し固着します。
当社の水溶性フェノール樹脂の用途例として、『ナイロンフィックス剤』を ご紹介します。 当社の水溶性フェノール樹脂は、ジヒドロキシジフェニルスルホン(DHDPS)と フェノールスルホン酸のレゾール樹脂です。 DHDPSは、中心に電子吸引性のスルホン基を有するため、通常のフェノール、 クレゾールやタンニン酸のような化合物に比べ、両端の水酸基が非常に強い 水素結合力を有しており、酸性染料のアゾ基と強固に水素結合します。 ナイロン繊維の末端アミノ基と水溶性フェノール樹脂のスルホン酸基との イオン結合力、酸性染料のアゾ基と水溶性フェノール樹脂の水酸基との 水素結合力を利用し、染料を繊維に固着させます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K2は、高熱伝導率(3W/m・K)に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K3は、高熱伝導率(3.3W/m・K)に柔軟性を有するエポキシ樹脂で、 TE-7172K2の高熱、高靭性タイプです。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。