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樹脂(pa) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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低粘度 UV硬化性樹脂 TRU-0201K

ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。

TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃          9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3 000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化

  • その他高分子材料
  • コーティング剤

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低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8

硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。

TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴:常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2 170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K

常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19 500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12 500 / 60℃ 2 000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の    注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15 000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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【新規開発品!】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420

新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中!】

TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴:常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性:高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか  お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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