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封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・耐湿・耐衝撃性、硬化速度についてマスターできる1日セミナー
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興会館 第2会議室【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月25日(木) 10:00～16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
基礎から学べるエポキシ樹脂硬化剤Q&A講座
8.ポリアミドアミン硬化剤の特徴 9.その他 10.エポキシ樹脂の各用途に適用されるアミン硬化剤 10-1 ライニング 10-2 塗料 10-3 土木・建築関係の構造物の補強用 10-4 接着剤 10-5 電気絶縁材料 10-6 治工具関係 11.エポキシ硬化剤のQ&A Q1:エポキシ樹脂用硬化剤の用途別需要推定 Q2:エポキシ樹脂硬化剤需要推定 Q3:性能別の硬化剤の選定方法 Q3-1 接着剤 Q3-2 耐薬品性 Q3-3 耐熱性 Q3-4 電気絶縁性 Q3-5 耐熱性 Q3-6 耐湿・耐水性 Q3-7 柔軟性 Q3-8 耐衝撃性 Q4:各種トラブルの要因 Q4-1 硬化不十分の要因 Q4-2 硬化不十分部分の判定方法 Q4-3 気泡が発生した要因 Q4-4 硬化後(又は硬化時)の樹脂クラック発生の要因 Q4-5 硬化後(又は硬化時)の剥離現象の要因 12.エポキシ樹脂の実績例:写真
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
