更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～13 件を表示 ／ 全 13 件
液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工！独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精度と量産化、この二つの両立を実現!!
フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど、最高の精度が求められるこれらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現しています。
NSCはバッチ式ケミカル研磨のトップメーカーです。
NSCは2001年に液晶パネルのバッチ式ケミカル研磨の量産手法を確立して以来、そのトップメーカーとして、携帯電話をはじめとする液晶モバイル機器の普及に大きく貢献してまいりました。 これまでに累計2000枚を超えるガラスや液晶の豊富な量産実績を持ち、ケミカル研磨技術とそのノウハウに大きな強みを持っています。 ■主な特徴 ・機械加工では困難なガラスの薄型化、軽量化が可能です。 ・マイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持できます。 ・大判での加工が可能なため、一度のケミカル研磨で多くの枚数を処理することが可能です。 ※枚葉式との違い：ガラス種、サイズ、板厚の切り替え等によるロスがほとんどないため、効率の良い生産が可能です。（少量多品種生産向き） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1！NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。
NSCは、液晶／ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm（G6サイズ）、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い： ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミニウムの電解研磨
アルミ製真空装置部品に、アルマイト等の表面処理を行うと、皮膜がポ−ラスなため放出ガス量が上昇してしまいます。アルミの電解研磨処理は比較的緻密な皮膜が形成されるため、放出ガスの上昇を抑えることができます。
試作加工対応可能！ケミカル研磨の前処理として施すことでピットを抑制します
『ピット抑制処理』は、キズやマイクロクラックに起因するピットの広がりを 抑制することができます。 液晶パネルにおける薄型化の前処理として数多くの実績を保有。 特に切断面などの機械加工箇所にはマイクロクラックが発生することが多く、 一般的な強化処理をしてもこの部分から割れやすくなりますが、強化処理前に 当処理を行うことで、より割れにくいガラス材となります。 【特長】 ■ケミカル研磨に1工程を加えるだけ、しかも短時間での処理となるため、 機械研磨に比べ、リードタイムを短縮できる ■機械研磨に比べ、処理時間がはるかに早く、マイクロクラックの 発生リスクなし ■割れにくくなり、歩留りの向上が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研磨加工
超高精度加工技術と実績をもとにカメラや双眼鏡など光学機器をはじめ、 オプトエレクトロニクス分野において不可欠な光学部品を提供して 高い評価をいただいております。
ステンレスの表面のを平滑化して光沢に！十分な電解研磨によって酸化被膜を形成します
『電解研磨』は、電解槽に電解液を満たし、研磨する金属に直流電流を流して、 その表面を溶解させる研磨です。 この技術を利用して、ステンレスを研磨すれば、クリーンで、かつ光輝面を 得ることができ、クロム濃度が高まることによって錆び難くもなります。 こうした加工特性から、現在では光沢が求められる建材や高い清浄性が 求められる医薬品や食品などの製造関連、さらには半導体や液晶の製造関連など、 先端分野での採用も進んでいます。 【特長】 ■ステンレスの表面の凹凸を平滑化して光沢が得られ、耐蝕性に優れている ■表面が滑らかで不純物がつきにくい ■バフ研磨で見えないキズ、ピンホールなど見えてくる ■十分な電解研磨によって酸化被膜を形成する ■十分な電解研磨によって表面に濃縮されたクロムが残る ■電解研磨によって不動態被膜ができ錆びにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
円筒研削盤で多段研削が可能！センタレス研磨で、高精度な加工ができます！
当社は、切削から研削・研磨まで社内で対応可能な体制をとっております。 センタレス研磨で、外径寸法公差±0.002・真円度公差0.002・円筒度 0.003公差の高精度加工が可能。 また、円筒研削盤で多段研削ができ、乾式及び湿式外径バフ研磨機での 外径研磨、乾式端面バフ研磨機での端面研磨も行っております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■社内で対応可能な体制 ■センタレス研磨で高精度加工が可能 ■円筒研削盤で多段研削が可能 ■乾式及び湿式外径バフ研磨機での外径研磨可能 ■乾式端面バフ研磨機での端面研磨可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一貫した生産を行い品質管理・品質保証した製品で対応！
研磨加工技術の要素として、「表面精度」「透過波面精度」「面粗さ」「角度精度」「分光特性」があります。特に平面・角度精度を要する光学部品等はもとより、豊和産業株式会社では高精度の加工技術とノウハウを基に素材の調達より完成に至るまで一貫した生産を行い品質管理・品質保証した製品で対応させていただいております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
研磨面に無理な押し圧力がかからないので、研磨ホイールの寿命を大巾に延長できます
『SG-C／P-EGM-S』は、液晶ガラス、基板ガラス、セラミック等の 自動ラインへ即組み込みできる端面研磨、仕上げ定圧ユニットです。 スイング型研磨機を使用しているため無理なトルクがワークにかからず 割れやクラックの発生を防止可能。 また、研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイールの寿命も 大巾に延長可能です。 【特長】 ■一定圧力で端面・仕上げをスムースに行なえる ■研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイルの寿命が大幅UP ■研磨ホイルが設定値まで摩耗すると自動でホイル当たり面が移動する ■ワーク端面からの研磨ホイルの押し込み量・押付力の設定が可能 ■ワーク切断精度が多少ラフでも端面研磨・仕上げを行なう事が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
平面研磨 マシニング加工 大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
♦材質 SUS304 (ステンレス) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理 － (日本国内) ♦個数 500個 ♦説明 半導体製造装置のステンレス精密部品となります。 マシニング加工後、研磨加工での製作です。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽にご相談をお待ちしております。 =-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=- フィリール株式会社 営業部 出水 義一 （demizu yoshikazu） 〒570-0043 大阪府守口市南寺方東通6丁目11-12 TEL：06-7493-8864 FAX：06-7493-8871 携帯：070-3885-7735 E-mail:demizu@fi-real.com ホームページ：https://fi-real.com/
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
