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研磨(薄膜) - 企業4社の製品一覧

製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

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各種ガラスのケミカル研磨(ガラスエッチング)加工

各種ガラスのケミカル研磨(ガラスエッチング)加工

ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、 各種ガラスの微細加工が可能です。 ■薄板化加工 ■溝加工(薄溝〜深溝) ■穴加工 ■ノングレア膜形成・・・開発中  ■金属薄膜配線パターン付加  詳細は、お問い合わせ下さい。

  • 研削盤
  • 加工受託

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クリスタル光学 単結晶研磨加工

潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。

インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】*一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶  ・他 【工程の流れ】*一例です。 ・インゴット支給or調達 ・X線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 (○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他) ・ラップ・CMP工程(ご要求の表面粗さに仕上げ) ・検査、測定(表面粗さ・X線測定・形状・寸法) ・梱包  

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※動画で解説! 研磨装置 Super Finisher 平面研磨

各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。

Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。

  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 特殊加工機械

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【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に!

『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨   ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体(BGAボンディング端子、CPUパッケージ) ■電子部品(携帯基板スルーホール、パッケージ内部) ■金属(炭素鋼、AL合金) ■電池(アルカリボタン電池、リチウム電池) …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に!

『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨   ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体(BGAボンディング端子、CPUパッケージ) ■電子部品(携帯基板スルーホール、パッケージ内部) ■金属(炭素鋼、AL合金) ■電池(アルカリボタン電池、リチウム電池) …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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