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研磨時間のかかりすぎ、自動化したい等のお悩みを解決する試料研磨機をご紹介
試料作製で、お困りではありませんか？ 当社の低負荷精密試料作製システム"IS-POLISHER"は、荷重調整機構により 試料にダメージを与えません。 試料に掛かる荷重を極限まで押さえる事ができるため、研磨面にストレスを 与えることがなく、柔らかい試料の研磨も歪みなく行うことができます。 「包埋に時間がかかる」「削り過ぎてしまう」「EBSD像が撮れない」 といった試料作製のお悩みがありましたら、お気軽にご相談ください。 【IS-POLISHERの特長】 ■荷重調整機構 ■1軸傾斜ホルダ ■研磨量調整機構 ■試料ホルダ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AL・Cu接合材試料研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：７ｍｍ×２ｍｍ ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：研磨方向に注意 一般的には硬→柔方向研磨 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
従来の研磨では難しかったEBSD（結晶方位解析）用の試料の作成が可能
付属のウェイトキャンセラーを使うことで試料に掛かる圧力を自在にコントロールすることができるため、アルミ・銅・半田などの柔らかい金属材料から硬い金属材料の研磨を行うことができます。さらに綺麗な仕上げが必要な場合は、イオンミリングやクロスセクションポリッシャーなどのイオンビームによる研磨が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
メッキや薄膜などの断面を傾斜させることで、幅広い観察が可能となりました
2軸傾斜ホルダーで微小な角度調整を行い、チップコンデンサなどの極小部品の斜め研磨が簡単にできます。また、メッキや薄膜などの断面を傾斜させることで、幅広い観察が可能となりました。株式会社池上精機は、半導体・自動車・医療・電子部品・金属・セラミックス・高分子などの最先端の技術を要する分野の研究を行っている、企業・大学・研究機関のお役に立つ製品づくりを行い、日本の発展に少しでも貢献することを目指しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
小型・軽量・省スペース！試料にダメージを与えず、誰でも熟練者並みの仕上がり
『IS-POLISHER ISPP-1000』は、小型・軽量で、 試料にダメージを与えない精密研磨機。 省スペース設計をコンセプトに開発されました。 研磨時間・研磨盤回転数・方向、揺動範囲・速度などの 研磨条件を操作パネルで簡単に設定できるのが特長。 さらに数値と手順を記録し、誰でも熟練者並みの仕上がりを再現できます。 【特長】 ■研磨量調整機構により削り過ぎによる試料消失を回避 ■研磨品質に影響する動作パラメータなどを数値化 ■微小荷重研磨により試料への研磨損傷を極端に軽減 ■包埋せずに研磨できるので試料完成までの時間を極端に短縮 ■１軸傾斜ホルダや２軸傾斜アジャスタで傾斜研磨を実現 ■高精度研磨によりイオン加工時間を短縮 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【無料プレゼント】小型・軽量で包埋が不要な試料製作用「研磨機」（IS-POLISHER）のご紹介
「IS-POLISHER」は、試料のアルゴンイオンビームによる研磨の前工程で⼒を発揮する、新しい試料製作システムです。 断面サンプルの作製が早くて綺麗（ICの研磨）、拡大観察のサンプル作製（傾斜研磨）、 前処理研磨が15分でできる（クロスセクション・イオンミリング）、 EBSD法のサンプル作製が研磨できる（結晶方位解析）等を実現しております。 本資料では「IS-POLISHER」の特長をはじめ、本体部分や機能の説明、 オプションからデモルームの紹介等をわかりやすく細やかにご説明しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Cu試料研磨加工の事例紹介です。
・研磨溝試ユニット：ガラス試料ホルダー ・研磨ポイント：研磨前に素材の面取りをおこないます。 柔らか材質のひとつです。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「小豆」平面研磨の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm程 ・試料ホルダ：ガラス台試料ホルダ ・ポイント：水は使用しない 炭化珪素研磨紙でゆっくり回転 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
鉛フリー板半田平面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm□ t=4mm ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「柿の種」研磨の事例紹介です。
・試料サイズ：10mm×7mm ・試料ホルダ：ガラス台試料ホルダ ・ポイント：水は使用しない 炭化珪素研磨紙でゆっくり回転 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
カニメッキ試料斜め研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：V溝試料台使用 ・研磨ポイント：メッキは、薄いため断面観察を行う場合、基本的に角度をつけて 研磨する。加重はかけず、ウエイトキャンセラーを使用。 本例の観察は角度面を30°でおこなった。 ・試料サイズ：7mm□ 厚さ：1mmt ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
平面研磨によるPKG内の故障解析の事例紹介です。
・研磨ホルダ：ガラス試料ホルダ ・研磨ポイント：電気的特性結果で絞り込んだ部位を研磨／観察を繰り返しながら 研磨加工する。研磨量調整ユニット機構を使用し観察点を絞り込む。 ・PKG裏面からL/F手前まで慎重に研磨する。 正しい観察が重要で、研磨する試料の構造を把握できる資料（X線画像）等の準備が大切です。 ・研磨目的箇所に到達するまで「研磨量調整ユニット」のを活用します。 機械的研磨は「使用化学物質」が少ないので、正しい異物の分析が可能となります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
＜試料作製時間＞ ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
セラミックPKG品研磨加工の事例紹介です。
・研磨ホルダ：V字試料ホルダ ・研磨ポイント：水晶電子部品は、水晶振動子がセラミックPKG内で中空にあり 製造時の姿を維持した状態で観察できるかが重要 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。
・試料ホルダ：一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント：電気的特性で絞り込んだ部位（断面）を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン（未接合）不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
