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小型・薄膜化の進む電子機器の部材などに活用可能。バインダーレス複合で磁性と屈曲性を両立
『曲がるフェライト』は、銅箔やポリイミド基材などに フェライトを直接複合化した材料です。 産業技術総合研究所との共同研究で、エアロゾルデポジション法を利用して開発。 非磁性の接着剤等を挟まず、磁気特性の低下の抑制を実現しています。 フェライト層の組成や基材の種類、各層の厚みなどを幅広く選択可能。 形状の自由度も高く、機器の小型化に対応するほか、電磁波シールド用材料など 様々な用途への応用が期待されます。 【特長】 ■バインダーレスで、基材の性質とフェライトの磁性を両立 ■基材・フェライトの厚みなどを幅広く選択可能 ■集積回路や電子機器などの小型化にも貢献 ■常温衝撃固化現象を活用したエアロゾルデポジション法を利用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
複合材料基材としてかなり応用の広い基礎的なグラスファイバーロービング。お客様の作業段取りや糸つなぎ作業の簡略化を可能に！
『ロービング(FRP用)』は、用途に応じて適した処理を施したストランドを 所定の番手に引き揃えた、複合材料基材としてかなり応用範囲の広い、 基礎的な製品です。 なかでも超大型ジャンボロービング(150～200kg)は、お客様の作業段取りや 糸つなぎ作業を簡略化し、作業効率、均一分散の確保による品質向上にも寄与。 その他にも、プリフォーム用・スプレーアップ用・波平板用など 幅広い品揃えでお客様のご要望にお応えします。 【特長】 ■ループ”0”化でスムーズな引き出し ■ストランドの太さ(番手)が均一 ■ムラなく含浸 ■シートがムラなく流動、均質な成形 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
厚み半分で静電容量が8倍！有機バインダーレスで酸化チタニア(TiO2)粒子を固着したアルミニウム箔
『トーヤルチタン（Toyal Titan）』は、独自のウィスカ-生成技術を応用し、 有機バインダー（接着剤）の存在なしに、アルミニウム箔表面にチタニア粒子を 固着させることに成功したオリジナル製品です。 主要用途のコンデンサ・キャパシタの電極に使用すると、 従来のエッチド箔に比べて高容量を実現できます。 【特徴】 ■ナノスケールのチタニア粒子をバインダーレスで箔表面に固定 →チタニア粒子の表面積拡大効果により、高容量化 ■優れた耐水性 →純水100℃下での長時間浸漬でも高容量を維持 ※詳しくはカタログをご覧いただくが、お気軽にお問い合わせください。
究極の低抵抗を実現！バインダーレスでカーボン粒子を固着したアルミニウム箔
『トーヤルカーボ（Toyal Carbo）』は、独自のウィスカ-生成技術を応用し、 有機バインダー（接着剤）の存在なしに、アルミニウム箔表面にカーボン粒子を 固着させることに成功したオリジナル製品です。 主要用途のコンデンサ・キャパシタの電極に使用すると、 極限の低抵抗と高容量化が実現できます。 【特徴】 ■バインダーレスでカーボン粒子を箔表面に固定 →電気抵抗の低減 ■優れた耐熱性 →高温下でも密着性、固着力を維持 ※詳しくはカタログをご覧いただくが、お気軽にお問い合わせください。
