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解析(ノイズ) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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高周波ノイズ解析 「ブラシノイズの解析」

モータブラシノイズの回り込み解析例

制御基板におけるモータブラシノイズの解析を行った。 ブラシノイズを想定したインパルス信号を加えた場合、CPUの通信信号端子に大きなノイズが重畳することが確認できる。 モータ端子に0.1μFのコンデンサを挿入することでCPU端子のノイズはかなり抑圧できることがわかった。 ノイズキラーコンデンサに電解コンデンサなどの低い周波数で自己共振を有するものを用いると、CPU端子のノイズレベルはコンデンサを入れない場合より悪化することが判明した。 【特徴】 ○通信信号は、X1→IC3→CPUの経路でCPU通信端子に入っている ○モータ端子にインパルスノイズを加えた場合の影響を調べる ○ノイズ解析では実装部品を含めた基板全体の解析が必要である 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高周波ノイズ解析 「コモンモードノイズ解析」

電源端子に2つの同相のノイズを印加

同相のノイズ信号を印加しコモンモードフィルタの特性を検討。 広帯域の周波数にわたってどのメーカのフィルタが最適かなどが容易に確認できる。 【特徴】 ○電源端子に2つの同相のノイズを印加 ○コモンモードフィルタの有無によるノイズ電圧の相違 ○フィルタあり・なし時の電流分布特性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高周波ノイズ解析 「RFノイズ解析」

外来高周波ノイズの影響を解析

上側に層を追加しアンテナ相当のものを作ることで外来高周波ノイズを模擬が可能。 基板改良後に対ノイズ性がUPしたかどうかは、基板を作成しなくても見当をつけることができる。 【特徴】 ○上部アンテナから900MHzを放射した場合の全端子電圧 ○改良後の基板は誘起電圧が下がっていることがわかる ○アートワークが完成した時点で良否の見当をつけることができる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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スイッチングノイズ解析 DCDCコンバータ部分の伝導ノイズ解析

MOSFETスイッチを用いてスイッチング特性を模擬

DCDCコンバータがスイッチング動作時の伝導ノイズを検討。 電源端子の0.1uFを追加すると高域ノイズが下がるが、6.7MHz付近では増加することが確認できる。 【特徴】 ○MOSFETスイッチを用いてスイッチング特性を模擬 ○SPICEモデルによる非線形動作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高周波ノイズ解析 「静電ノイズ(ESD)解析」

絶対グランドとコネクタFG端子間にESDノイズ信号を印加

6層データレコーダ基板の静電ノイズ解析を行った。 複数のグランド端子を持つBGAのグランド間電位差を観測。 基板内に実装したバイパスコンデンサの有り無しではノイズ電圧の差は少なく、パスコンの効果はあまり見られない。 この現象は各グランド端子を経由するコモンモード電流の差と考えることができる。 このような現象を解析するためには、部品実装状態で基板全体を解析する必要がある。 【特徴】 ○6層基板(100x50mm)静電ノイズ解析 ○絶対グランドとコネクタFG端子間にESDノイズ信号を印加 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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スイッチングノイズ解析 「モータスイッチングノイズの解析」

CPU内でスイッチングパルスを発生

モータがスイッチング動作時の伝導ノイズを検討。 CPU内に制御パルス源を設定。 ドライバトランジスタ、FETを駆動しモータに電流が流れる。 電源端子には基本波成分で-50dBVのノイズが確認できる。 【特徴】 ○CPU内でスイッチングパルスを発生 ○FETをスイッチング(SPICEモデルによる非線形動作) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他解析

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【EMC】WM7000-TD タイムドメイン解析

間欠ノイズ、SSCなど起因の周波数揺らぎのあるノイズ、トランジェントノイズを周波数領域、時間領域の2面で解析。

EMCスキャナでスキャンしながら、 ・リアルタイムスペアナでキャプチャした「スペクトログラムデータ」を各測定ポイントごとに捕捉。 ・解析ソフト(ビューア)ではPlay機能によるアニメーション表示が解析に威力を発揮。 ・WM7000のオプションとして新登場。 ・ノイズの間欠現象、周波数揺らぎ、トランジェントノイズを周波数領域、時間領域の2面で解析。 ・新規購入時のオプション、または既存設備への追加が可能。 ・リアルタイムスペアナはテクトロニクス社RSA600/500/300シリーズ専用。

  • スイッチング電源

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ノイズに強いパターン設計のポイント プレーン共振解析

プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。

プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。 対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。 その為、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。

  • 試作サービス
  • 製造受託
  • 製造受託

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【受託サービス】電源・ACアダプタの評価/故障解析サービス

長年ものづくりに携わって来た経験豊富なラボ技術者が解析はもちろん、あらゆる品質改善にいたるまでお客様をサポートします。

さまざまな電子部品/機器の故障解析/分析・外部購入品の良品検査・信頼性評価/環境試験析を行ってきた専門ラボでの受託サービスになります。

  • その他電源
  • スイッチング電源
  • 受託解析

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ワイヤレスバッテリマネジメントシステム wBMSの解析

ワイヤレスバッテリマネジメントシステム wBMSの解析には RIGOL リアルタイム・スペアナ RSA3000シリーズが最適

ワイヤレスバッテリマネジメントシステム wBMSには無線システムとして Bluetooth Low Energy (LE)規格に基づくワイヤレスBMS用低消費電力Bluetooth LE 5.1デバイスなどが使用されます。 周波数ホッピングするBluetooth信号の捕捉には「リアルタイム」スペクトラムアナライザが必須です。 RIGOL RSA3000シリーズ は低価格でありながら、 ■最高40MHzリアルタイム帯域幅(RTBW) ■最小7.45μs100%信号補足確率(POI) ■周波数マスク・トリガ の高級機並みの機能を提供します。 周波数帯域: 1.5GHz / 3GHz / 4.5GHzはの3機種  RSA3015E ~ 1.5GHz 税抜:¥375 000  RSA3030   ~ 3GHz 税抜:¥608 000  RSA3045  ~ 4.5GHz 税抜:¥764 000 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 時間・周波数測定

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高温・低温ラマン構造解析

温度可変領域-196℃~600℃!高分子構造変化のメカニズムに迫ります

当社では、高温・低温ラマン構造解析を行っております。 高分子材料の熱的物性の変化や吸着物による物性低下の原因を 温度可変ラマンによる分子構造解析で明らかにします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■温度可変領域:-196℃~600℃ ■試料部:ガラス窓付き密閉セル ■その他:マッピングも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 構造解析

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シミュレーション解析

対策例をご紹介!信頼と実績による好適な設計をご提案いたします

当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 <SI解析> ■品目:反射(クロストーク)/タイミング/伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール:Hyper LynxSI、SIwave <PI解析> ■品目:電圧降下(DC IRDrop) ■対策例  ・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線  ・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 解析サービス

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【GT-SUITE】バルブトレイン設計解析

バルブトレインのダイナミクスと運動、カムのデザイン

『GT-SUITE』には、単一の統合された環境でバルブトレインの エンジニアリングのためのツール一式が用意されています。 これを使用することで、安定性、耐性、ノイズ、さらにはエンジンの吸排気と 機械的設計目的との間に存在するトレードオフなど、バルブトレインの 設計問題に注力することができます。 バルブトレイン解析機能は、次の3つの基礎的な汎用ライブラリに基づいています。 ■一般的な平面運動 ■マルチボディのダイナミクス(MBD):1D・2D・3D・弾性体 ■バルブトレインのコンポーネントのツールボックス これらのコンポーネントを基本のMBDコンポーネントと組み合わせることで、 従来にないシステムや高度なバルブトレインシステムをモデル化することができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 機構解析
  • その他解析

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ジーリンクス 電子回路の評価/解析サービス

各種電子回路基板の信頼性評価、環境試験、回路解析による検証作業。 その他、リバースエンジニアリングによる回路解析を行います。

弊社では、社内保有の各種計測機や、関連施設と連携し、 各種電子回路基板の ・信頼性評価 ・環境試験評価 ・回路解析 を行います。 主な御要求として、 サージ・ノイズ・静電気・温湿度・耐電圧・絶縁抵抗・消費電力・EMC・防水 等をはじめとしてさまざまな評価、解析を行います。 また、リバースエンジニアリングによる製品解析/回路解析も請負います。 評価&解析結果を元に報告書や回路図面作成まで行います。 詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 また、弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)

  • EMS

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ナノインデンテーションテスタによる動的機会解析(粘弾性測定)

アントンパール社製インデンターによる動的粘弾性測定(Sinusモード)

動的粘弾性測定(DMA)では、正弦波荷重または最大力で一時停止して いる正弦波を使用して、コーティングされた機能性材料または粘弾性 材料のより完全な分析を取得します。この測定法は、硬さ、弾性率、貯蔵弾性率、及び損失弾性率のデータをインデンテーション深さの関数として連続的に収集できて、その結果は、一定の深さで粘弾性特性が得られるコーティング材料やポリマーの特性評価に有効活用できます。

  • 試験機器・装置

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