更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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デジタル映像制作業務の進化を加速する大容量ファイルサーバー環境をDell PowerScaleで構築
【お客様の課題】 ・映像制作用ストレージが複数の機器に分散していることによる性能面や運用管理面での課題 ・ランサムウェアをはじめとするサイバー攻撃への備えも急務であった 【PowerScaleが解決したこと】 ・大幅なパフォーマンス向上を果たしつつ、設置スペースを従来の1/2に削減 ・ランサムウェアや不正アクセスから重要な作品データを保護 ・圧縮・重複排除機能を活用し、データ容量を最大30％削減 ・大容量ファイルサーバー環境の一元的な運用管理を実現 ↓↓ 事例PDFをダウンロードいただき、ぜひ詳細をご確認ください ↓↓
管理者必見！！こんなに簡単でいいの？増設データ移行はPowerScaleにお任せあれ｜あの企業のPowerScale活用をご紹介
【お客様の課題】 ・ファイルサーバが複数ある ・導入時期がバラバラでそれぞれの更新に合わせて集約したい ・データ移行、増設を簡単にしたい ・拠点間の細いネットワーク帯域にて業務影響のない入れ替えをしたい 【PowerScaleが解決したこと】 ・スケールアウトアーキテクチャとシングルファイルシステムによる運用に配慮したファイルサーバ統合と増設を実現 ・レプリケーション機能により拠点間を跨いだ業務に影響しないデータ移行を実現 ↓↓ 詳細はページ下の動画よりぜひご確認ください ↓↓
増え続ける大量データの一元管理とともに、性能・信頼性向上とセキュリティ強化にも成功！ - Dell PowerScale
【お客様の課題】 ・附属学校も含めた全学情報インフラを学習院大学内の計算機センターで構築、運用、管理していた ・旧環境では、データ容量増加への対応に多くの運用管理負担を強いられていた ・セキュリティ面でも改善の余地があった 【PowerScaleが解決したこと】 ・教育研究活動を支える中核ファイルサーバーの容量を従来の1.5倍に増強 ・圧縮・重複排除機能の活用により、データ容量を40%削減 ・ラックスペースを旧ストレージの約1/2に削減 ・バックアップシステムを拡充しランサムウェア等への対策を強化 ↓↓ 事例PDFをダウンロードいただき、ぜひ詳細をご確認ください ↓↓
ファイルサーバ統合大作戦！4社統合を実現したマルチ認証技術とは？｜あの企業はPowerScaleをこう使っている！
【お客様の課題】 ・各種の業務データを格納するファイルサーバーを刷新したい ・従来はグループ企業ごとにファイルサーバーを導入していたため、企業の枠を超えたデータ活用が行いにくい状況であった ・より柔軟な情報活用を可能にする新統合ファイルサーバーの構築に取り組みたい 【PowerScaleが解決したこと】 ・相互に信頼関係のないAD サーバー環境下での柔軟なデータ共有を実現 ・旧環境からのデータ移行作業を当初想定の約 1/4 の期間で完了 ・個別グループ企業におけるハードウェア運用管理工数をゼロに ・データ圧縮／重複排除機能を活用し、容量を約 40％ 削減することに成功 ↓↓ 詳細はページ下の動画よりぜひご確認ください ↓↓
Dell PowerScaleで、クリエイティブ業務を加速する新統合ファイルサーバーと大容量コンテンツの活用が可能に！
【お客様の課題】 ・事業部門ごとにファイルサーバーが分散していた ・データ容量増加への対応や運用管理の煩雑化 ・制作業務向けファイルサーバーの再構築に着手したい 【PowerScaleが解決したこと】 ・12台の個別ファイルサーバーを1クラスタのDell EMC PowerScaleに統合 クリエイターからのストレージ要求に対し、よりスピーディな対応が可能に ・大容量データの転送時間を従来の約1/7に短縮するなど大幅な性能向上を実現 ・各部門への費用配賦のための調査時間を約3日から約5分に短縮 ・部門ごとの運用からシステム部門に一元管理したことで運用ガバナンス強化を実現 ↓↓ 事例PDFをダウンロードいただき、ぜひ詳細をご確認ください ↓↓
不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応
株式会社アイテスの『ICの不良解析』についてご紹介します。 当社では、ICに対して、不良モードに適した手法を組み合わせることで、 不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Viewerによるレイアウト確認が可能な「発光解析/OBIRCH解析」を はじめ、「層剥離/サンプル加工」や「PVC解析」、「拡散層エッチング」、 「sMIM解析」等、様々な解析手法があります。 【手法】 ■発光解析/OBIRCH解析 ■層剥離/サンプル加工 ■マイクロプローブ ■PVC解析 ■EBAC解析 ■物理解析（FIB-SEM, TEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フラットな回路図(まとめなし)での納品可能！PDFの回路図とEDIFによるライブラリデータをご提供
当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、抽出した配線情報から フラットな回路図を作成し、電源ノードやメイン経路などを見極めながら、 動作が把握しやすいように機能的にまとめていきます。 アウトプットは、全体の機能と信号の流れを示したブロック図と 詳細な回路図(Schematic)から構成。 接続情報だけわかればいい場合は、フラットな回路図(まとめなし)での 納品も可能で、この場合さらにお安くご提供できます。 【特長】 ■抽出した配線情報からフラットな回路図を作成 ■アウトプットは、全体の機能と信号の流れを示したブロック図と 詳細な回路図(Schematic)から構成 ■OrCADデータでの納品も対応可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関西設計株式会社から技術支援を受け、時間短縮やコスト削減などお客様をご支援します
当社では、お客様の仕様に基づき、CADデータまたは図面から 有限要素解析（FEM）用モデルの作成や、解析で求めた変位や応力から 健全性を評価し、必要に応じて構造を改善または補強方法をご提案する 「FEM解析」を行っております。 また、お客様のご要望に対してFemapにおけるオリジナルツールを 開発する「CAEツールの開発」も対応。 有限要素解析（FEA）を使用して、製品開発から市場投入までの時間を 短縮し、開発コストの削減を可能にします。 【特長】 ■FEMモデルの作成 ・自動車、船、各種設備、原子力関連設備など様々な経験あり ・モデル作成には3種類のソフト（Femap、ANSA、HYPER MESH）使用 ■FEM解析 ・強度解析、振動解析、熱解析も実施 ・適切な荷重条件や境界条件をモデルにインプットして解析を行い 実際に起こりうる現象をシミュレーションする ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
約150万点の市場調査データや製品の分解・コスト分析レポートを提供。競合分析、調達戦略、意思決定を強力にサポート
『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術トレンドや市場調査レポート、 コスト分析レポートなどを提供する世界最大級の半導体関連情報プラットフォームです。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場インサイトを統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主要な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期の市況から長期の予測まで幅広くカバー ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 無料閲覧コンテンツをご用意しています。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで、熱を考慮したシステムモデリングの効率化を！
『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。 この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。 MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。 ◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化 ◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
学校のDX化を加速する！Chromebook、iPad、Windowsに対応し、混在環境でも利用できる学習支援ソフト
『MetaMoJi ClassRoom』は、学校の教育支援向けに開発された リアルタイム授業支援アプリです。 タブレットを活用したアクティブ・ラーニングを実現し、 先生は生徒一人ひとりの学習状況をリアルタイムで把握できるほか、 生徒同士で協働的に学習を進めることも可能。 生徒は、紙に書くような感覚でノートに自由に書き込みができ、 先生はその内容を画面上でモニタリングできます。 また、生徒のノート提出や採点、課題の配布などもアプリ上で行えます。 【特長】 ■漢字配当表に対応していて履修漢字だけを表示できる ■モニタリング機能で生徒の理解度を確認できる ■オフライン・オンラインどちらも対応 ■各種業務テンプレートえおご用意 ■学習モードでは、1ノートで一斉・個別・協働学習を切り替えが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
活動工数可視化により、営業意識を改革。ノーコードのデータ連携ツール「ASTERIA Warp Core」で実現！
柳井電機工業株式会社様に導入した「ASTERIA Warp Core」の事例を ご紹介します。 同社では、営業活動報告は各営業がSFAツールへ登録していましたが、 業務報告が中心で活動工数の記録をしていませんでした。 そこで、当製品を導入。 結果、ワンタップで業務開始時刻や終了時刻の登録ができ営業が入力しやすい 自社専用アプリをノーコードで簡単に作成し、システム構築せずに各業務の 工数が記録可能になりました。 【課題】 ■営業工数分析に必要な活動報告の収集 ■SFAツールを用いた分析結果の可視化 ■開発工数を最小限に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノーコード技術で業務の自動化（RPA）を支援！
18年連続 国内シェアNo.1※の簡単データ連携ツール「ASTERIA Warp」 ASTERIA Warpは、『誰でも、もっと ASTERIA Warp』をコンセプトに、専門的な技術がなくても利用できる データ連携の基盤製品で、企業内の新旧さまざまなシステムやクラウド上のデータをスムーズに連携し、コストの削減や業務の効率化をサポートします。 Excelから基幹システム、業務アプリケーション、クラウドサービスまで、100種類以上のデータソース間の複雑な連携処理やデータ変換処理をノーコード＆高速開発で簡単に実現可能です。 さらに、1万社以上（2023年8月時点）の企業で、システム間連携や、データ分析・マスターデータ管理を行う際のデータ統合、業務自動化など、多様な用途でご活用いただいています。 ※テクノ・システム・リサーチ「2024年ソフトウェアマーケティング総覧 EAI/ESB 市場編」より
もう受発注などの単純業務に時間を取られません！ノーコードのデータ連携ツール「ASTERIA Warp」で実現！
株式会社トクヨシ精機様に導入した「ASTERIA Warp Core」の事例を ご紹介します。 IT部門を持たない同社では、紙ベースの手作業も多く、社員は受発注など 単純業務に多くの時間を取られ、スキルアップや企画業務などを行う時間が なかなか確保できずにいました。 そこで、当製品を導入。 その結果、受発注業務処理が追いつかないことを理由にした納期変更が ゼロになり、顧客満足度が向上しました。 【課題】 ■顧客希望納期への対応 ■常態化した長時間残業の削減 ■単純業務の排除及び高度な業務への注力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
