【コラム】3D造形の流れ・後処理工程
内部応力を除去するための熱処理や、製品を基板から切り離す工程!
今回は3D造形の流れの中の「後処理」工程をご紹介。 造形完了後、余分な金属パウダーを除去し、基板から造形物を切り離します。 仕上げとしてブラスト処理を施します。(造形物によっては、基板から 切り離す前に熱処理を行います。) 基板上にある余分な金属パウダーを付属の吸引ノズルで回収します。回収 された金属パウダーは再利用するため、パウダーモジュールに送られます。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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