更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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100年防食！量産品・大サイズから手のひらサイズまで巴製作所にお任せください
『溶射』とは、溶かした材料を対象物に射出・衝突させることで被膜を 形成するコーティング技術です。 性能はとても高く、各種製品の長寿命化に一役買っています。 当社では、品質向上と共に低価格化を目指し、溶射ロボット導入等も積極的に 行うなど、お客様のご要望に幅広く対応できる体制を整えております。 【効果】 ■耐摩耗性を与える ■防錆・防食性を与える ■耐熱性を与える ■電気伝導性を与える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型汚れを低減し、金型の保守頻度を飛躍的に低減します。
ゴム成形金型用セルテスコーティングは、ゴム成形において金型汚れを低減し、金型の保守頻度を飛躍的に低減します。また金型の表面硬度がアップし耐食性も向上するため、ブラストやアルカリ洗浄などによる損傷が起こりにくく耐久性が向上します。ニトリル・ブチル・ＥＰＤＭ・クロロプレン・フッ素ゴムなどに適用可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
溶融ガラスの離型性、高温下での密着力アップ
ガラスレンズ・モールド金型用セルテスコーディングは、BK7ボールとの大気中500℃での摩擦摩耗試験で、セルテスDLC、セルテスT、セルテスSDで摩擦係数が低く、摩耗痕の観察からもBK7ガラスの凝着が少ないことがわかりました。ガラスレンズ成形では、耐熱性と溶融ガラスとの離型性が求められます。セルテスSD（TiBN系）は、高温下での密着力および耐摩耗性が高く溶融ガラスとの離型性にすぐれています。セルテスT（TiAlN系）はもっとも酸化開始温度が高く摺動痕のEDS分析で酸素は検出されません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
セルテス ラインアップに新規多層被膜登場！
冷間鍛造金型・打抜き金型の耐荷重性・耐衝撃性向上にセルテスT 多層コーティング。 PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより250℃以下の低温処理が可能です。 低温処理にもかかわらずロックウェルC スケール150kgf 押込み試験でも剥離がまったく観察されません。 【特徴】 ○低温処理でも高密着力 ○多層構造で耐衝撃性にすぐれる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
吉田SKTのコーティング『STP-HS』は、画期的な接触面積低減タイプのフッ素樹脂コーティングです。
フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『STP-HS』は接触面積低減タイプのフッ素樹脂コーティング 『スーパーTPコーティング半球グラフィック』の1種です。 スーパーTPコーティングは、フッ素樹脂のみで独自の凸面を形成でき、 粘着物に対する離形性やすべり性に優れるのが特徴です。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
『TP-753』は、吉田SKTの「接触面積低減タイプフッ素樹脂コーティング」です。
フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『TP-753』は接触面積低減タイプのフッ素樹脂コーティング 『TPコーティング』の1種です。 TPコーティングは、フッ素樹脂のみで独自の凸面を形成でき、 粘着物に対する離形性やすべり性に優れるのが特徴です。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
『TP-855』は、吉田SKTの「接触面積低減タイプフッ素樹脂コーティング」です。
フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『TP-855』は接触面積低減タイプのフッ素樹脂コーティング 『TPコーティング』の1つです。 TPコーティングは、フッ素樹脂のみで独自の凸面を形成でき、 粘着物に対する離形性やすべり性に優れるのが特徴です。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
吉田SKTのコーティング『STP-HS』は、画期的な接触面積低減タイプのフッ素樹脂コーティングです。
フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『STP-HS』は接触面積低減タイプのフッ素樹脂コーティング 『スーパーTPコーティング半球グラフィック』の1種です。 スーパーTPコーティングは、フッ素樹脂のみで独自の凸面を形成でき、 粘着物に対する離形性やすべり性に優れるのが特徴です。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
固体・液体・気体間の表面・界面挙動における問題解決に貢献する接触角計
DropMasterは、創業以来、界面科学測器の専門メーカーとして世界で愛用されている協和界面科学製品だから成し得た「誰にでも使いやすい・性能が維持できる・知りたいことがすぐにわかる」表面・界面解析システムの決定版です。 リーズナブルな画像処理式から省力化が実現可能な全自動制御式まで、幅広いニーズに対応しています。 【特徴】 ○「リーズナブル」で「マルチパーパス」な表面・界面解析システム ○充実したラインナップ ○環境、リサイクル面への配慮 ○コンパクトになってさらに機能アップ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ※ 受託測定も承ります。
液体と固体の「撥水(撥油)性」の評価手法として、滑落角の測定が有効です。
例えば、フライパンは油を「弾く」ように加工されていて油汚れが「付着しにくく」なっています。 フロントガラスは雨水を「弾き飛ばす」ように処理すればワイパーを使用する必要はありません。 また、撥水加工スーツにコーヒーをこぼしても染みにはなりません。 このような液体と固体の「撥水（撥油）性」」の評価手法として、滑落角の測定が有効です。 「接触角と滑落角」「付着エネルギー」「動的滑落法」「滑落接触角計の価値用事例」を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 当社は、接触角、表面・界面張力、摩擦・摩耗解析、粘着・皮膜剥離解析、ゼータ電位、防曇性評価等の受託測定を承っております。 普段は測定の必要はなくても、取引先よりデータの提示を求められたり、 クレームの原因調査など、一時的に測定の必要性が生じた場合はぜひご利用ください。
全自動端子付（ディッピング）装置
· MLCC、チップインダクタ、チップ抵抗など小型チップ製品用途 · フルオートメーション（含 ディッピング、乾燥炉、排出） · 備品の変更であらゆる形状に対応 · 高い生産性、精度、歩留まりを実現 · オペレーターに使いやすいタッチパネルとPC操作
半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ローラ等濡れ性向上による長寿命化、黒鉛へのコーティングも可能！
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 １．独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜表面における面粗度大。 ※コーティング対象物の設計自由度は増しますが形状に応じ打合せ要。 ２．幅広いコーティング材＋対象基材 ・コーティング可能セラミックス素材：ほとんどの酸化物及び非酸化物(BN、SiC、Si3N4等) ・対象基材：ファインセラミックス全般、等方性黒鉛、石英等ガラス、耐火物、金属(耐熱温度確認要) ３．ディッピングにより他コーティング方法への高いアドバンテージ ・低コスト(量産効果) ・3次元構造でも対応可能、中空、大型(サイズ確認) 膜厚 標準ねらい膜厚：50μ±5～10μ 用途に応じ複合セラミックス膜を駆使し最適化を実現します。 お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±５μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
空気圧で拡径させて管内壁に密着！用途に合わせて選べるラインアップ！
カンツールでは『テストボール』を取り扱っています。 各種の作業、調査に基づく止水を行う「シングルサイズ・テストボール」 をはじめ、「マルチサイズ・テストボール」「アイ・テストボール」「ロング・テストボール」などをラインアップ。 空気圧で拡径させて管内壁に密着し、止水します。 【特長】 ■豊富なサイズが揃ったスタンダードタイプ ■各種の作業、調査に基づく止水を行う ■各管径ごとにサイズを取り揃え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
