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お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします
業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1点からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。
独自の生産システムから生まれる高信頼性基板
電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100ｘ100ｘ0.2)の準備をしました。
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライト基板や金属粉末射出成型（MIM）製品の焼成お手伝いします
焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 １つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。 ２つ目のご提案は、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」です。 焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。 これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！
『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射（99％）を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）やHTCC （高温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
