セラミック基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミック基板 - メーカー・企業23社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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セラミック基板のメーカー・企業ランキング

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  1. ニッコー株式会社 石川県/セラミックス 機能性セラミック商品事業部
  2. 共立エレックス株式会社 佐賀県/セラミックス
  3. 株式会社アイン 長野県/電子部品・半導体 本社工場
  4. 4 有限会社清水商会 京都府/セラミックス
  5. 5 アイエイエム電子株式会社 長野県/産業用電気機器

セラミック基板の製品ランキング

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  1. セラミック多層基板のソリューションページ公開!採用事例も! ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  2. 早く簡単に詳しく知りたい「グレーズ基板(グレーズド基板)とは」 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  3. 早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  4. 4 車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  5. 5 セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介! ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

セラミック基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 70 件

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お困りごと解決! ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介

アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか? ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します!

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか?  ・ドロス 除去工程(研磨処理など) をしている  ・工程中 の 異物 が多く出る  ・穴加工周辺のカケ が気 に なる  ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

  • プリント基板

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早く簡単に詳しく知りたい「グレーズ基板(グレーズド基板)とは」

グレーズ基板って?なにがいいの?アルミナ基板との違いは?大手サーマルプリンターメーカーに採用されるニッコーが簡単にご説明します!

早く、簡単に、詳しく知りたい「グレーズ基板とは」はセラミックのニッコーがグレーズ基板(グレーズド基板)に関する基本的な疑問について解説した資料です。グレーズ基板の特徴や使用用途、作り方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています! 【掲載内容】 ■グレーズ基板とは ■どこに使われているの? ■グレーズ加工するとなにがいいの? ■どんな種類があるの?…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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未来の医療・ヘルスケアを支えるセラミック「採用事例とメリット」

医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック!その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします

当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。

  • セラミックス

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セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

KOAのLTCC基板は、配線導体とセラミックス基材を900℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板

  • 半導体検査/試験装置
  • プリント基板
  • 電源

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アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性!熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結!

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性:約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性:熱伝導率PWB比約50倍 ■優れた絶縁性、耐腐食性 ■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能 ■放熱・高信頼性基板に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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各種セラミックス基板

ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能!

当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ■誘電体セラミックス ■PZT ■サファイア ■ジルコニア ■フェライト ■マイカ ■ステアタイト ■ベリリア ■チタン酸バリウム ■フォルステライト 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • セラミックス

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平井精密工業株式会社 セラミック加工 技術紹介

モジュールの小型化に有利な基盤技術!

セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策:セラミックス、メタル ■大電流:セラミックス、メタル ■高周波:樹脂 ■汎用:樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 午前10時~午後5時(予定) ■会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号:プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料:1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高熱伝導率セラミックス基板

高熱伝導率アルミナ(Al2O3)基板、AlN基板

●アルミナ(Al2O3)基板  厚さ:0.38mm~  メタライズ化:MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板  熱伝導率170W/m・k~ 厚さ:0.38mm~  メタライズ化:Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。

  • ファインセラミックス

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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z

米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします

業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1点からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。

  • 2次電池・バッテリー
  • その他金属材料

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チップ抵抗器用『アルミナセラミックス基板』

独自の生産システムから生まれる高信頼性基板

電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高純度アルミナ基板(99.6%)のサンプル提供開始

「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100x100x0.2)の準備をしました。

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。

  • ファインセラミックス

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ジルコニアセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。

強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。

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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工(グリーンシート塗工・焼成)もご利用ください。

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板(セッター) ・粉末成形セラミックス

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