更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシング・エッチングの他、表面改質処理（官能基付与）が可能。
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水, 親油, 密着性向上,など）を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロールタイプ ■減圧下でプラズマ処理 ・大気圧装置と比べて有機物除去効果や表面改質効果が高い ・大気圧装置では出来なかったプロセスも対応（各種官能基修飾など） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。
2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。
世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。
マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最適！
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。 【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ） ■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能） ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【異種接合・接着剤レス直接接合】密着性・親水性などが向上！炭素繊維を高効率プラズマで表面改質。コスト削減も
『Precise』は、炭素繊維表面・チョップドファイバー・カーボンブラック等の粒子などに処理することで、表面の親水化、密着性向上などの効果を得られる大気圧プラズマ処理です。 プラズマソースと処理エリアの電気的な隔離を十分に行うことで、ワークに損傷なく、また処理後の静電気の発生もなく、表面改質を行えます。 また、サイジング前処理への応用ではリンス工程やその後の乾燥工程が不要になり、大幅なコスト削減に貢献するなど、表面改質以外の効果も期待できます。 【応用例とその効果】 ■サイジング前処理での密着性向上による使用でのコスト削減 ■サイジング後のアンカー効果 ■粉体への表面処理による、溶液への溶け込みと分散性特性の向上 ■異種接合・接着剤レス直接接合を実現 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アジア有力企業において多数の実績あり。
対抗電極下で安定したプラズマを発生させます。 さらに、誘電体を電極間に入れることにより、安定したプラズマを 発生、維持させることが出来ます。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■幅広対応: ～2,250mm ■優れた表面改質性能 ■物理的、化学的に処理が可能 ■メンテナンスフリー ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, Ar, O2等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
小型ノズルで取付場所を選びません。 狭いスペースでも処理が可能！デモ機あり！ サンプル作成可能です！
マーケット最小クラスのプラズマノズルで取付、扱いが簡単です。 その重さたったの280g！ 小型でありながら最大1000Wの出力で高速プラズマ処理が可能です。 特殊ガスを必要とせず、圧縮空気のみで動作できます。 タッチパネルで簡単操作、出力も自由に変更可能です。 最大1台の発信機で3本のノズルまで搭載可能。 デモ機でサンプル作成や貸出での現地テストも可能です。
独自プラズマソースにて、低温で高速に処理致します。 従来では困難な試料でも処理可能です。例：リードフレーム、フィルム等
・低温処理 耐熱性の低い基材でも処理が可能 ・高速処理 最大75mm幅のリニアヘッドで高速処理が可能 ・マルチヘッド 大面積用ヘッドから、1.6ｍｍのミニビ～ムヘッド、 ハンディタイプ等、複数ヘッドが選択可能。凹凸形状にも対応 ・混合ガス 水素ガスを混合可能 ・樹脂、金属基材 ナイロン、ポリイミド、アルミ、チタン等 ・安定した処理：トレースアビリティがとれます。
シリコーンゴム接合の未来が今ここに。接着剤レスで、強固な結合を実現。
「シリコーンゴム接着の課題」「接着剤コストや環境負荷に悩む」貴社へ 株式会社アクアの大気圧プラズマ装置による「接着剤レス接合」 が、その悩みを解決します。 従来の接着剤による制約（硬化時間、剥離リスク、コスト、環境問題）を一掃。 薬品や熱を使わず、シリコーンゴム同士、ガラスとシリコーンゴムを直接、強固に接合するソリューションです。 また、シリコーンゴムと異種材料接合の課題に対してはプラズマ＋粘着テープで解決。 これは単なる接合方法の変更ではありません。 貴社の「品質」「コスト」「生産性」「環境配慮」を飛躍的に向上させる、未来への戦略的投資です。 「圧倒的な接合強度」で信頼性を確保：プラズマがシリコーンゴム表面をナノレベルで活性化させ、分子レベルでの直接結合を実現。 接着剤劣化による剥離リスクを根本から排除し、製品寿命と信頼性を格段に向上させます。 「コスト・工程の大幅削減」で利益を最大化：接着剤の購入、塗布、乾燥、廃棄物処理が不要。 もう、シリコーンゴムの接着で妥協は不要です。 この技術は、医療、自動車、電子機器など様々な分野で新しい価値を創造します。
高いエネルギーレベルが安定的に長期間持続！高機能性基材の開発が可能に！
『ALDYNE』は、基材と塗工剤との接着性を高める装置です。 窒素ガスをベースとする混合ガス雰囲気中で、プラズマ放電を発生させ、 添加されたガスの分子を、基材表面に結合させアミド、イミド及びアミノ基を 生成します。 これらの官能基が高極性であり、また塗工剤と共有結合し易い特性を利用し、 基材と塗工剤との接着性を高めます。 【特長】 ■高度な接着性と持続性 ■独立した冷却システム ■コンパクトな構造設計 ■基材に対応した最適な電極タイプが選択可能 ・非導電基材の高速処理に適した金属電極 ・導電性及び熱影響の大きい基材に適した、温度管理可能なセラミック電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。
改質Revolution！
・本装置は、大気圧プラズマを用いて、粉体の表面改質を行う装置です。 ・容器内の粉体にグロープラズマを当て、回転揺動による撹拌で均一な処理が可能です。 ・危険な溶媒を用いない､完全なドライプロセスでの処理を可能とし､環境に優しく生産性に優れた装置です｡ ・冷却機構を搭載しており、低融点の粉体にも対応できます。
いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能！
当社のバッチ式装置『Flexicoerシリーズ』は、拡張性と信頼性を高い次元で 融合したモジュールコンセプトで出来ています。 いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載することが可能。また、 納入済み装置を新しい技術にアップグレードさせることも可能です。 多様なカスタマイズが出来るため、お客様独自の装置をご提供します。 【特長】 ■拡張性と信頼性を高い次元で融合した、モジュールコンセプト ■いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能 ■納入済み装置を新しい技術にアップグレードされることも常に可能 ■多様なカスタマイズ可能。お客様独自の装置をご提供できます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
