更新日： 集計期間:2025年05月28日～2025年06月24日
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等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最適！
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。 【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ） ■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能） ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
対抗電極下で安定したプラズマを発生させます。 さらに、誘電体を電極間に入れることにより、安定したプラズマを 発生、維持させることが出来ます。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■幅広対応: ～2 250mm ■優れた表面改質性能 ■物理的、化学的に処理が可能 ■メンテナンスフリー ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air) N2 Ar O2等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
小型ノズルで取付場所を選びません。 狭いスペースでも処理が可能！デモ機あり！ サンプル作成可能です！
マーケット最小クラスのプラズマノズルで取付、扱いが簡単です。 その重さたったの280g！ 小型でありながら最大1000Wの出力で高速プラズマ処理が可能です。 特殊ガスを必要とせず、圧縮空気のみで動作できます。 タッチパネルで簡単操作、出力も自由に変更可能です。 最大1台の発信機で3本のノズルまで搭載可能。 デモ機でサンプル作成や貸出での現地テストも可能です。
半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。
改質Revolution！
・本装置は、大気圧プラズマを用いて、粉体の表面改質を行う装置です。 ・容器内の粉体にグロープラズマを当て、回転揺動による撹拌で均一な処理が可能です。 ・危険な溶媒を用いない､完全なドライプロセスでの処理を可能とし､環境に優しく生産性に優れた装置です｡ ・冷却機構を搭載しており、低融点の粉体にも対応できます。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理に。
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．自動搬送対応 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．豊富な実績 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
プラズマ発生部と処理部を完全に乖離します。 処理はラジカル成分のみで実施します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■電子・イオンのアタックがなくラジカルのみでの化学的な処理のため処理膜へのダメージを低減 ■電極形成後の導電フィルム・ガラスの処理に最適 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air) N2 O2 Ar等 詳しくはお問い合わせください。
価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行う事が出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。 ６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。
アジア有力企業において多数の実績あり。
極小箇所をピンポイント処理します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■処理幅の狭い面積に最適: 10/20/35mm ■ロボット機構との組み合わせにより立体物への処理が可能 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air) N2 Ar O2 等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
コンタミレスでクリーンなプラズマ改質を実現
＜特長＞ ●石英ガラス管内でプラズマを発生させるため、パーティクルなどの不純物が、被処理物に降りそそがれることなく、クリーンなプラズマ処理を行うことができます。 ●プラズマ発生部に消耗部品が少なく、定期的なメンテナンスを実施していただければ、10 000時間以上もの長寿命が得られます。 ●大気圧下でプラズマ処理を行えるため、減圧装置が不要で、設備投資が軽減できます。 ●本装置はプラズマ発生部と、コントローラ部の二つに分離されているため、プラズマ発生部のみをお客様の既存設備や新規設備に組み込むことで、容易にインライン設備を構築することができます。 ●狙いを定めたエリアを、ピンポイントで高速プラズマ処理することができます。 ●標準でお客様側設備との入出力制御機能を有していますので、お客様側設備からの信号で、プラズマ照射のON/OFFなどを制御することができます。
表面の“ナノレベル機能化”を、大気圧プラズマで。 接着性・濡れ性・官能基導入に
大気圧下で発生させる低温(60℃以下)プラズマを用いることで、薬液や特殊な工程を使わず、親水化・表面改質・素材の活性化・官能基の加飾等の効果を手軽に得られます。 省スペース設計。窒素ガスとAC100V電源があれば、物が多くなりがちなラボ内でも、わずかなスペースで手軽に実験できます。 様々な用途に対応する豊富なラインナップをご用意しています。 お客様の製品や処理対象に最適な効果をご確認いただくため、事前テストを実施しています。ご希望に応じて、弊社ラボでの立ち会い試験や、テスト機のレンタルサービスも可能です。お客様のお手元で、大気圧プラズマの確かな効果をお確かめください。 ご連絡頂いたその日から、新しい世界への進化が始まります。
微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能！溶液を使用せずに洗浄や改質ができ、良環境性と低ランニングコストを実現
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。 【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ） ■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能） ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
