更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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驚くほど小型！低温大気圧プラズマ装置！広範な用途に使用可能です。
『ピエゾブラッシュPZ3』は、研究や開発、少量生産用に開発された小型で ハンディタイプの大気圧プラズマ処理装置です。 圧電素子による直接放電(PDD)技術を使って、最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生させます。 プラズマ発生部の高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用しています。 【特長】 ■研究や開発、少量生産用 ■小型のハンディタイプ ■最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生 ■高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接合面のクリーニング用などをご用意！PLAZMARKが選ばれる理由をご紹介
当社で取り扱う「PLAZMARK」は、目的や用途に応じた製品がございます。 接合面のクリーニングに使用する「クリーニング用」や発光分析では 評価できないプラズマ分布を簡単に評価可能な「ウエハ型」をご用意。 また、高速なプラズマ処理にも反応する「大気圧プラズマ用」などの 種類を取り揃えております。 【ラインアップ】 ■クリーニング用 ■ウエハ型 ■大気圧プラズマ用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プライマーを使わない表面処理をお探しですか？ 有機材料の表面活性と無機材料の表面洗浄に最適な真空プラズマ装置です。
真空チャンバー内で低圧プラズマを発生させ、材料表面を改質します。 当社製品は高励起周波（GHｚ）のため、プラズマ中のイオンの濃度が高く、 最大限の処理効果が期待されます。 圧縮エアだけでなく、プロセスガスを用いることでさまざまな機能を材料表面にもたせることができます。
10mmから70mm幅ノズルまで、簡単作業で取替可能です。 一つの機械で幅広い用途に対応します。
プラズマ処理とは、表面に生成される官能基により、科学的結合を変化させて接着効果を得る、表面改質技術です。 空気中で放電することにより、発生したプラズマの電子・イオン・ラジカルが基材表面に接触します。 基材表面の分子とプラズマ中のイオン・電子が反応して、親水性官能基が生成され、表面が活性化し、接着性やぬれ性が向上します。 （＝分子間力、ファンデルワース力の働き） 表面に残存する有機物や酸化物を除去することで、表面活性・クリーニング効果も得られます。 RAantec社プラズマ処理機は、Plasmajet (5 - 10mm) と Plasphere (20 - 70mm) の２種類のノズルがあります。 スポットタイプのPlasmajetは、狭い隙間や細い場所の処理、ケーブルや電線への印字前処理に好適です。 Plasphereは広い面積用ノズルで、20mmから70mmまでの先端ノズルを簡単に取替可能です。 大きめの樹脂や金属表面の表面改質・前処理に好適です。 詳しい情報は弊社ブログまで。 https://www.kbrasch.co.jp/blog/2021/03/31/302
大気圧プラズマ装置による効率的な表面処理を実現！バグフィルターにて捕獲粒子サイズを簡単に変更可能
大気圧プラズマ装置での粒子の分散性、粒子への親水化、 金属粒子への表面還元を高効率に処理ができる方法を開発しました。 ダウンストリーム型で幅広、長尺ワークへの有利な処理方法を生かした構造を 利用し、ラジカルをキャビティ内部に閉じ込め、ワークと撹拌することで、 より効率的な表面処理を可能にしました。 ワークに対して電気的・電磁波ダメージや、UVダメージを完全に排除しているため、 金属粒子への表面改質はもちろん、ワーク表面へのダメージは皆無。 このため、処理後ワークへの帯電は生じません。 【特長】 ■ダウンストリーム型で幅広 ■長尺ワークへの有利な処理方法を生かした構造 ■ワークに対して電気的・電磁波ダメージや、UVダメージを完全に排除 ■プラズマ照射幅（100mm～2000mm）の幅で製作可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
あらゆる用途に対応可能な高性能装置。調整後はボタンひとつでＯＫ！
プラズマイオンボンバーダ ＰＩＢ－２０型は好評な弊社製PIB-10形親水処理装置の多機能モデル。TEM用支持膜の親水化処理、ダイアモンドナイフ等のクリーニング、有機材料のエッチング、ＰＤＭＳの貼付とあらゆる用途に対応可能な高性能装置です。フルオート機能搭載で、調整後はボタンひとつでＯＫ！RFプラズマ装置が導入困難な方、RFプラズマ装置が高価で手が出せなかった方に高性能なACプラズマ装置を低価格で！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
アジア大手電子機器メーカーに実績多数！様々な分野での表面処理を提案します！
株式会社日立ハイテクノロジーズは、アジア大手電子機器メーカーに多数実績のあるプラズマ装置をご提案します。 小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に適したデスミア装置など、様々な分野での表面処理を提案致します。 【特長】 ■デスミア装置 ・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に クリーニング用途：プリント基板メッキ工程前の親水性向上に ■真空プラズマクリーナ ・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に ■大気圧プラズマ ・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。（※自社従来製品比）
「ロールｔｏロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 ＜製品特長＞ １．新電極採用 ・プラズマ密度のＵＰにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一（面内均一性±15%以内）な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） ・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ ・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
ランニングコストを大幅に抑えることが可能！非接触処理で機械を損傷しません！
『ProfileTEC プラズマトリーター』は、単一または複数のプラズマヘッドを 利用して、様々なプロファイルに対応できます。 既存の生産ラインに簡単に導入可能。プラズマヘッドはプロファイルに 触れないため、機械を損傷しません。 また、必要なのは電力と圧縮空気に関するコストだけで、ランニングコストを 大幅に抑えることができます。 【特長】 ■主電源と圧縮空気に接続するだけで利用 ■最小限のメンテナンス ■プラズマヘッドはプロファイルに触れないため、機械を損傷しない ■処理ヘッドは様々な材料に適用できるため、変更する必要はない ■既存の生産ラインに簡単に導入可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デモ機有り！ 初回は無償でサンプル作成いたします。 安価なガスで低温ダメージレスな大気圧プラズマ処理をインラインで！
表面処理機でお困りの方は是非お声掛けください。 プラズマ処理機、コロナ処理機、フレーム処理機、各種処理装置を取り揃えております。 アクシス社の大気圧プラズマは樹脂、ガラスや金属などへの接着性、密着性、親水性、印刷性の向上、コーティング、塗装、接着、密着の前処理、有機物の除去や洗浄などのクリーニングとしても有効です。 金属、ガラス、樹脂の表面活性なら是非お試しください。 弊社にて濡れ性の確認テストがすぐに行えます。 N2,O2,H2といった各種ガスは常備しており、 サンプルをご持参いただければすぐに処理いたします。 小型電極は既存のラインへ設置が容易です。 ポテンシャルフリーなため対象物をダメージレスで処理が出来、 繊細な表面を持つプラスチックの光学フィルム、金属箔への処理に効果を発揮します。 裏抜けの心配もなく均一な表面処理が可能です。 プラズマ以外の様々なデモ機がございます。 詳しくは弊社HPまで！
面状の大気圧プラズマで表面クリーニング！直径50mm内の平面で均一に処理可能！
卓上大気圧アッシャーとは、水や洗剤を使わず、大気圧プラズマにより有機物を除去可能な小型のプラズマ処理装置です。 搬送機で動かすことなく、直径50mm内の平面で均一に処理可能です。 大気圧での有機物除去とクリーニング用途等【面】状のワークに適しています。 【特徴】 ■点でもなく線でもなく『面』を一気に処理可能 ■実験に適している小型卓上サイズ ■ガス供給と真空排気設備が不要 【用途】 ■接着・コーティング前処理 ■機械用品の洗浄 ■光学部品（レンズ・ミラー）の洗浄 ■細胞培養容器などの前処理 ※詳細はカタログのダウンロードもしくはお気軽にお問い合わせください。
ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシング・エッチングの他、表面改質処理（官能基付与）が可能。
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水, 親油, 密着性向上,など）を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロールタイプ ■減圧下でプラズマ処理 ・大気圧装置と比べて有機物除去効果や表面改質効果が高い ・大気圧装置では出来なかったプロセスも対応（各種官能基修飾など） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。
2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。
世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。
マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
