インライン式プラズマ処理装置
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理に。
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 <製品特長> 1.高速、高均一 両面処理 2.自動搬送対応 3.面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
- 企業:株式会社日立ハイテク
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月26日~2025年12月23日
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【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理に。
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 <製品特長> 1.高速、高均一 両面処理 2.自動搬送対応 3.面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 <製品特長> 1.高速、高均一 両面処理 2.豊富な実績 3.面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
0.3~0.4nm厚の分子単層コーティング。洗浄・乾燥工程不要でコスト削減【フィルム加工・印刷業界向け】
『Aldyne』は、基材の塗工剤との接着性を高める大気圧プラズマ処理。 厚み0.3~0.4nmの分子単層の機能コーティングを実現します。 水性、溶剤性、UV(紫外線)乾燥型のインクやラッカー、 接着剤に対し優れた接着性を発揮。 液体・固体のプライマーを使用しないため、残留物の洗浄や、 乾燥工程などが不要。コストを抑えた運用にも貢献します。 【特長】 ■高度な接着性と持続性 ■独立した冷却システム ■コンパクトな構造設計 ■生産ラインへの組み込みにも対応 ※【ダウンロード】より製品を解説した技術資料の抜粋版をご覧頂けます。 完全版をご希望の方は【お問い合わせ】よりお気軽にご連絡下さい。
アジア有力企業において多数の実績あり。
プラズマ発生部と処理部を完全に乖離します。 処理はラジカル成分のみで実施します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質(接合強度の向上、密着性の向上) 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■電子・イオンのアタックがなくラジカルのみでの化学的な処理のため処理膜へのダメージを低減 ■電極形成後の導電フィルム・ガラスの処理に最適 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, O2,Ar等 詳しくはお問い合わせください。
半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 【特長】 ■圧電に寄与する軸長を最大限に長くするDeposition構造 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■トレイ搬送も対応可 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
還元に、接合に、水が効く。画期的なプラズマ処理装置についてご紹介します
『Aqua Plasma』は、水蒸気(H2O)を用いた新しい処理法です。 酸化した金属の還元、樹脂接合、親水化、有機物の分解を効率的かつ 安全に行うことが可能。 省スペースモデルの「AQ-500」をはじめ、大面積基板対応モデルの 「AQ-2000」や、マガジンモデルである「AQ-100M」などをラインアップ しております。 【ラインアップ】 ■省スペースモデル AQ-500 ■大面積基板対応モデル AQ-2000 ■Φ8″ダブルカセットモデル AQ-200C ■マガジンモデル AQ-100M ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行う事が出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
WLPは多様化したアプリケーションに対応する為、RFパワーを下部電極に印加(RIE方式)又は、上部電極に印加(DP方式)を実現しております。 6~8インチのSi、Poly-Siなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。
アジア有力企業において多数の実績あり。
極小箇所をピンポイント処理します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質/粗化(接合強度の向上、密着性の向上) 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■処理幅の狭い面積に最適: 10/20/35mm ■ロボット機構との組み合わせにより立体物への処理が可能 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, Ar,O2,等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)!
『ECLIPSE』は、フロント及びバックサイドメタライゼーション、 誘電体・圧電体成膜用のサイドスパッタ方式のスパッタリング装置です。 また、極薄ウェーハ、脆弱基板に対応する独自開発の搬送機構を有します。 バックサイドメタラーゼーション・アンダーバンプメタルなどの スパッタリングプロセスにおいて連続成膜とウェーハ搬送に課題を 持っているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■非接触なウェーハ搬送機構 ■生産用150mmウェハーに対応(ウェーハ厚さ:250um) ■生産用100mmウェーハにも対応(ウェーハ厚さ:130μm) ■ウェーハセルフセンタリングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
表面の“ナノレベル機能化”を、大気圧プラズマで。 接着性・濡れ性・官能基導入に
大気圧下で発生させる低温(60℃以下)プラズマを用いることで、薬液や特殊な工程を使わず、親水化・表面改質・素材の活性化・官能基の加飾等の効果を手軽に得られます。 省スペース設計。窒素ガスとAC100V電源があれば、物が多くなりがちなラボ内でも、わずかなスペースで手軽に実験できます。 様々な用途に対応する豊富なラインナップをご用意しています。 お客様の製品や処理対象に最適な効果をご確認いただくため、事前テストを実施しています。ご希望に応じて、弊社ラボでの立ち会い試験や、テスト機のレンタルサービスも可能です。お客様のお手元で、大気圧プラズマの確かな効果をお確かめください。 ご連絡頂いたその日から、新しい世界への進化が始まります。
微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能!溶液を使用せずに洗浄や改質ができ、良環境性と低ランニングコストを実現
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無廃液)と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。 【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理(円筒形処理室/等方性プラズマ) ■多様なプロセス:Ashing(洗浄)、Etching、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応(半導体製造装置として使用可能) ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
最高品質を保ちつつ、基板幅と成膜速度を最大化することで、大量生産プロセスの最適化ができるように設計されています。
この技術により、バリア成膜品、光学多層膜製品、機能性繊維、ディスプレーの製造や、一連の関連するカスタムアプリケーションを最適化することができます。 PlasmaMAX ホローカソード は、形状をカスタマイズすることができるため、水平型インライン式の真空成膜装置、垂直型インライン式真空成膜装置、ロールツーロールのウェブコーティングプロセスにも容易に組み込むことが可能です。簡単にカスタマイズできるデザインプラットフォームと広範囲な圧力域で安定したプロセスを実現できるため、ほとんどの既存CVD設備、PVD設備にも使用することができ、低コストでパフォーマンスの最適化が可能です。
表面処理装置の世界市場:プラズマ処理、コロナ処理、自動車、建設、航空宇宙、産業機器、電気・電子、その他
本調査レポート(Global Surface Treatment Equipment Market)は、表面処理装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面処理装置市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 表面処理装置市場の種類別(By Type)のセグメントは、プラズマ処理、コロナ処理を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、自動車、建設、航空宇宙、産業機器、電気・電子、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、表面処理装置の市場規模を算出しました。 主要企業の表面処理装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。