更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます！
『LDVSタイプ 耳付き・切り欠きタイプ』は、コネクタの仕様に合わせて、 端子部へロック機構となる凹凸を施します。 ご使用の環境が振動の多い場合や、テンションの掛かる機器への使用、 駆動部に「ひねり」が加わる場合など、コネクタ抜け防止に好適。 ケーブルの全長はご指定の長さ（最大340mm）、芯数、ピッチにて作成できます。 【特長】 ■コネクタ指定の端子部凹凸に対応可能 ■ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能 ■UL認証仕様に対応可能 ■標準仕様品は初期費用が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています！
「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
