更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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測定機関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
当社は、各種計測機器の基板製作や、その他LCD組立などの 実績がございます。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【実績】 ■各種計測機器の基板製作 ■その他LCD組立など ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作いたしました。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■樹脂加工機の制御基板、圧着加工機の制御基板を製作 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外気の湿気や雨風から基板を保護！硬度76と高いが基板にストレスを与えない黒色の樹脂ポッティング！
防水が必要な場合や、振動から基板を保護したい場合、汚れによる実装基板の 低寿命化が気になる場合は、樹脂ポッティングがおススメです。 中でも黒ポッティングは、硬度76と高いですが、 基板にストレスを与えない防水(IP67相当)や防塵、防爆に寄与できる実装基板の保護する加工です。 【黒ポッティングの特長】 ■硬度76と高いが、基板にストレスを与えない ■防水(IP67相当)/防塵/防爆/耐震に優れている ■樹脂ポッティングのワークサイズに限度なし 基板の大小に関わらずご相談いただければ、試作対応も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能です！
当社の設計部体制についてご紹介いたします。 高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応可能。 特性インピーダンス算出ツールの使用と製造部門からのフィードバックに より精度の高いインピーダンスマッチング設計が可能です。 【特長】 ■高速デジタル系、アナログ系、電源系、アンテナ(デザインは顧客支給)、 など多様な分野の顧客案件に対応 ■基板メーカーの設計と言う事で、製造基準を考慮した設計が可能 ■インピーダンスマッチング設計が可能 ■大規模な基板や、シミュレーションが必要な案件は、協力会社での対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)～10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ！
金属接着剤の世界市場：アクリル系、シリコーン系、その他、金属-金属、金属-プラスチック、金属-木材
本調査レポート（Global Metal Adhesive Market）は、金属接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金属接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金属接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、アクリル系、シリコーン系、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、金属-金属、金属-プラスチック、金属-木材を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、金属接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の金属接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現！お気軽にご相談ください
OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
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弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。
2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望
LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
研磨が難しいとされるサンプル研磨を容易にするために改良された、低周速式ドクターラップの最新機種。 卓上小型の精密研磨機 「 低周速ドクターラップ 」 ■ ラップ盤回転速度を低速に抑え、試料へのダメージを軽減し傷や欠けの少ない研磨を実現。 ■ ラップ盤を低速で回すことにより、ラップ盤の面ぶれ、研磨治具の振れを低減し、高い精度の研磨を実現。 ■ 軟質金属試料のノースクラッチ研磨やへき開性が高い試料のノーダメージ研磨、超硬金属やジルコニア等の削れ難くく面積の広い試料の高荷重研磨に対応しております。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、どうぞ安心してご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/maruto465
