更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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基板アートワークを日本&ベトナムで対応しております！
当社では、プリント基板のアートワーク設計を日本とベトナムで行っております。 実装組立につきましてもベトナムで対応が可能です。基板設計で重要な ノイズ対策（EMC）にも積極的に取り組んでおります。 Nadcap取得工場または日系工場で対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【アートワーク設計について(日本・ベトナム)】 ■iNARTE認定 EMC デザインエンジニア監修の元、日本・ベトナム国立 ダナン大学工学部卒業のエンジニアが設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
金属接着剤の世界市場：アクリル系、シリコーン系、その他、金属-金属、金属-プラスチック、金属-木材
本調査レポート（Global Metal Adhesive Market）は、金属接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金属接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金属接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、アクリル系、シリコーン系、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、金属-金属、金属-プラスチック、金属-木材を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、金属接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の金属接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器
『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
高速機におけるW356幅デュアルレーン実装に対応！マス商事が取り扱うマウンターのご紹介
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Z:LEX YSM20WR』について ご紹介します。 スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF（Auto Loading Feeder）を新開発。 シングルレーンではL810×W742までの超大型基板に標準対応し、 最大基板厚：8.0mm、最大基板重量：10kgの超大型基板にも標準対応が可能です。 【特長】 ■高速機におけるW356幅デュアルレーン実装に対応 ■シングルレーンではL810×W742までの超大型基板に標準対応 ■最大基板厚：8.0mm、最大基板重量：10kgの超大型基板にも標準対応が可能 ■マシンを停止せずラインの稼働率を向上するオプション ■無停止パレット交換ATS（Auto Tray Sequencer）「sATS30NS」 ■ノンストップフィーダー一括交換システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンストップフィーダー一括交換システム！世界最速クラスの搭載能力を実現するマウンター
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Z:LEX YSM20R』について ご紹介します。 部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラを採用しており、一般的な 装置と比べ5％スピードアップし世界最速クラスの搭載能力を実現。 スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF（Auto Loading Feeder）を 新開発しているほか、マシンを停止せずラインの稼働率を向上する オプション機能もございます。 【特長】 ■部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラ採用 ■マシンを停止せずラインの稼働率を向上するオプション機能 ■スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF新開発 ■無停止パレット交換ATS（Auto Tray Sequencer）「sATS30NS」 ■ノンストップフィーダー一括交換システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器の開発から設計・組立・完成までを完全トータルサポート！
当社で手掛ける「電子機器事業」をご紹介いたします。 各種家電製品・産業機器・医療健康機器にいたる 各分野の開発から 組立完成までを完全トータルでサポート。 国内はもとより、独自の試作専門ものづくりネットワークを駆使し、 効率化・低コスト化を図っています。 【特長】 ■電子機器の設計開発のコンサルティング ■一括完全フルサポートによる設計開発期間、リードタイムの短縮 ■図研CR8000他による高度なCAD設計 ■片面から20層までのプリント基板の製造、及びフレキシブル基板の製造 ■ジャンパー・アキシャル・ラジアル及びチップ・IC・BGA等の高密度面実装 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ：片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制：基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート（最適なリードタイムをコーディネート） ■工程追跡：基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能（工程進捗がわかる便利なシステムを提供） ■教育支援：LIVE映像によるWEB工場見学（基板製造工程設備を全てお見せします）、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途：電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路：4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧：UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 ＜基板設計＞ 対応CAD／自社保有：CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様：デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など ＜基板製造＞ 層数：片面～24層、治具基板 仕様：貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり！詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！ 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程：2025年 9月9日（火） 11:00～12:00 ■開催形式：ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催：株式会社リョーサン ■共催：株式会社プリケン ■参加費：無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
お問合せ、お見積りは無料！Power DC解析や熱伝導解析など様々な実績あり
当社では、「プリント基板シミュレーション」を行っております。 SI・PI解析、EMI抑制解析、熱解析の対応が可能。パターン設計の 設備は、CR5000/Board DesignerやPADS Layout、Quadcept Circuit Designer、PC-AutoCAMなどを使用。 常時5名のシミュレーションエンジニアでお応えします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SI・PI解析、EMI抑制解析、熱解析の対応が可能 ■常時5名のシミュレーションエンジニアでお応え ■お問合せ、お見積りは無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト 西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。
